一种封装工艺如下：首先，提供载具。接着，在载具上配置线路母板，线路母板包括多个线路板。然后，提供多个半导体元件，且各半导体元件具有相对的顶面与底面，各半导体元件具有多个导电通道，各导电通道具有相对的第一端面与第二端面，且各半导体元件的底...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括一芯片、一封胶及一图案线路并具有一凹槽。芯片包括相对设置的一第一基板及一第二基板，第二基板包括一接垫。封胶包覆芯片并具有一导通贯孔及相对应的一第一封胶表面与一第二封胶表面。第一封胶表面露出第...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第二基板、第一芯片及第二芯片。第二基板设于第一基板上并定义一容置空间。第二基板包括基材、导通孔结构及绝缘结构。基材具有贯孔，导通孔结构形成于贯孔内，绝缘结构隔离导通孔结构与基材。第...

本发明公开一种具有金属边框的半导体结构。该半导体结构包括一基板、至少一芯片及一金属边框。该基板具有一第一表面。该芯片位于该基板的第一表面，且电连接至该基板。该金属边框具有一第一部分及一第二部分，该第一部分位于该基板的第一表面，且具有一第...

一种堆栈封装组件的一实施例，包括一第一半导体封装件、一第二半导体封装件、一导电凸块、一第二导电接触件、及一导线。第一半导体封装件包括一半导体装置、一封装体及一第一导电接触件。半导体装置包括后及侧表面。封装体包括一上表面，且实质上覆盖装置...

在此说明用于遮蔽电磁干扰的半导体装置封装件以及其相关的方法。在一实施例中，一半导体装置封装件包括一接地组件，此接地组件设置邻接于一基板单元的周围并且至少部分延伸于基板单元的上表面和下表面之间。此接地组件包括一凹陷部分，此凹陷部分设置邻接...

本发明涉及一种半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具，制造方法包括以下步骤。首先，提供散热片。然后，提供待封装元件，待封装元件包括基板及数个半导体元件，半导体元件设于基板上。然后，形成封装体于散热片与待封装元件之间，其中封装体包覆半导...

本发明有关于一种堆叠式封装结构、其封装结构及封装结构的制造方法，该堆叠式封装结构包括一下封装结构及一上封装结构。该下封装结构包括一基板本体、一焊罩层、多个铜柱及一下晶片。该焊罩层具有多个焊罩层开口，以显露该基板本体的焊垫。这些铜柱位于部...

本发明公开了一种四方扁平无引脚封装及其制作方法。该四方扁平无引脚封装包括引脚框架、芯片、封装胶体以及保护层。引脚框架包括多个引脚。每一引脚具有下表面且下表面区分为接触区与非接触区。芯片配置于引脚框架上，且电性连接至引脚框架。封装胶体包覆...

本发明关于一种用于半导体工艺的载体分离方法，包括以下步骤：（ａ）设置一半导体晶圆的一第一表面于一第一载体上；（ｂ）于该半导体晶圆的一第二表面进行表面处理，该第二表面相对于该第一表面；（ｃ）设置一第二载体于该半导体晶圆的该第二表面；（ｄ）...

本发明关于一种具有穿导孔的半导体装置及具有穿导孔的半导体装置的封装结构及其制造方法。该具有穿导孔的半导体装置包括一硅基材及至少一穿导孔。该硅基材的厚度为７５至１５０微米（μｍ）。该穿导孔包括：一第一阻绝层及一导电金属，该第一阻绝层的厚度...

本发明关于一种堆栈式封装结构及其制造方法，该方法包括以下步骤：形成且固化一第一保护层以覆盖一第一晶圆的第一凸块；切割该第一晶圆，以形成数个第一晶粒；形成一第二保护层以覆盖一第二晶圆的第二凸块；利用一接合头通过该第一保护层吸附该第一晶粒，...

本发明关于一种具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构。该芯片包括一芯片本体、一保护层及至少一金属柱。该保护层邻接于该芯片本体的表面，该保护层具有至少一开口，该开口具有一第一直径。该金属柱对应该开口，且具有一第二直径，其中第二直径／...

本发明提供了一种芯片封装体，包括一图案化金属箔层、一芯片、多条导线、一图案化介电层、一粘着层以及一封装胶体。图案化金属箔层具有相对的一第一表面与一第二表面。图案化介电层配置于图案化金属箔层的第二表面上，其中图案化介电层具有多个开口以暴露...

一种基板结构的制造方法，包括以下的步骤。提供一基板，基板具有图案化后的一第一金属层、图案化后的一第二金属层与一通孔。然后，形成一第一介电层与一第二介电层于基板的一第一表面与相对应的一第二表面。接着，图案化第一介电层与第二介电层。然后，形...

一种主动式非接触的探针卡，包括一载体、一固定座、一压电材料层、一主动感应数组芯片、及一控制电路。固定座配置于载体上。压电材料层与固定座相连接。主动感应数组芯片相对于载体的位置由固定座的厚度与压电材料层的厚度所决定。控制电路用以提供一控制...

本发明公开了一种封装结构以及封装制程，其中封装结构包括线路基板、第一晶片模组、第二晶片模组以及封装胶体。线路基板具有承载表面，而第一晶片模组与第二晶片模组相邻地配置于承载表面上。第一晶片模组具有多个第一对外接点，所述第一对外接点具有一第...

本发明涉及一种封装工艺及封装结构。该封装工艺如下所述。首先，提供承载板，承载板上配置有粘着层。接着，将多个第一半导体元件配置于粘着层上。然后，在承载板上形成第一封装胶体，第一封装胶体覆盖第一半导体元件的侧壁并填满第一半导体元件之间的间隙...

本发明提供一种封装结构以及封装方法，其中封装结构包括一线路基板、一晶片、多个第一焊球、一封装胶体以及一散热片。线路基板具有一承载表面以及位于承载表面上的多个第一焊垫。晶片配置于承载表面上，并且电性连接至线路基板。第一焊垫位于晶片外围。第...

本发明关于一种半导体封装结构，其包括一基板、一第一芯片及一第二芯片。该基板具有一第一表面、一第二表面及至少一穿孔。该第一芯片邻接于该基板的第一表面。该第一芯片包括一第一主动面及数个第一信号垫。部分该第一主动面显露于该穿孔。这些第一信号垫...