【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有容置 空间的。
技术介绍
传统半导体封装件包括芯片组、基板、焊线及焊球。芯片组包括上芯片及下芯片， 上芯片及下芯片以焊球作电性连接。芯片组以下芯片设于基板上，焊线连接下芯片与基板。然而，从上芯片到基板的电性路径依序经过焊球、下芯片及焊线，如此长的电性路 径将导致处理信号的效率无法有效提升。
技术实现思路
本专利技术有关于一种，半导体封装件的芯片到基板的电 性路径短，可加速处理信号的效率。根据本专利技术的第一方面，提出一种半导体封装件，半导体封装件包括一第一基板、 一第二基板、一第一芯片及一第二芯片；第二基板设于第一基板上并定义一容置空间；第 二基板包括一基材、一导通孔结构及一绝缘结构；基材具有一贯孔，导通孔结构形成于贯孔 内，绝缘结构隔离该导通孔结构与基材；第一芯片设于第二基板上且具有一周缘部，周缘部 的位置对应于第二基板；第二芯片连接于第一芯片上且位于容置空间内。根据本专利技术的第一方面，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下 步骤。提供一第一基板；提供一第二基板，其中第二基板定义一容置空间且包括一基材、一 ...
【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：一第一基板；一第二基板，设于该第一基板上并定义一容置空间，该第二基板包括：一基材，具有一贯孔；一导通孔结构，形成于该贯孔内；及一绝缘结构，隔离该导通孔结构与该基材；一第一芯片，设于该第二基板上且具有一周缘部，该周缘部的位置对应于该第二基板；以及一第二芯片，设于该第一芯片上且位于该容置空间内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王盟仁，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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