本发明公开一种半导体封装结构及其制作方法，该半导体封装结构包括载体、芯片、多条焊线以及封装胶体。载体具有芯片座及多个环绕芯片座配置的引脚。芯片配置于载体的芯片座上。焊线配置于芯片与引脚之间。封装胶体包覆芯片、焊线与引脚的部分。封装胶体具...

本发明提出了一种具扇出且具堆栈用连接组件的半导体装置封装件及其制法。该半导体装置封装件的实施例包括：(1)包含一图案化导电层的一互连单元；(2)实质上垂直延伸自导电层的一电性互连件；(3)毗邻于互连单元且电性连接至导电层的一半导体装置；...

本发明公开一种内埋式半导体封装件及其制作方法，该半导体封装件包括具有电性接点的半导体元件、上方图案化导电层、介于上方图案化导电层与半导体元件之间的介电层、第一内层电性连接层、下方图案化导电层、导通孔以及第二内层电性连接层。介电层具有暴露...

本发明关于一种半导体装置及具有该半导体装置的半导体封装结构。该半导体装置包括一半导体基板、一背面介电层、数个第一背面球下金属焊垫及一第一背面球下金属平面。该背面介电层邻接于该半导体基板的一背面。这些第一背面球下金属焊垫位于该背面介电层上...

一种封装工艺，包括：将一半导体基材配置于一载具上，其中半导体基材面向载具的一侧具有多个接点；由半导体基材的背侧来薄化半导体基材；形成多个直通硅穿孔于薄化后的该半导体基材中；形成多个第一接垫于半导体基材上，所述第一接垫分别连接直通硅穿孔；...

一种封装结构，包括一线路基板、一芯片、多个焊球、一转接中介层以及一封装胶体。线路基板具有相对的一顶面与一底面，且线路基板还具有位于底面的多个第一接点以及位于顶面的多个第二接点。芯片配置于线路基板的顶面上，并且电性连接至线路基板。所述多个...

本发明公开一种进阶式四方扁平无引脚封装结构及其制作方法，该结构包括一载体、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。载体具有一芯片座、多个环绕芯片座配置的引脚及多个第一凹槽部。每一引脚具有彼此相对的一内表面与一外表面。第一凹槽部分别位于引脚的外表...

本发明关于一种双面封装结构，其包括一基板、至少一第一电性组件、一第二晶粒、一阻隔坝及一填料。该第一电性组件邻接于该基板的第一表面。该第二晶粒位于与该基板的该第一表面相对的第二表面。该阻隔坝环绕该第二晶粒。该填料位于该阻隔坝所定义的空间中...

本发明关于一种半导体组件及一种具有该半导体组件的半导体封装结构。该半导体组件包括一导电组件。该导电组件位于一凸出的导通柱及阻绝层上，且覆盖该阻绝层的一侧壁。因此，该导电组件能保护该凸出的导通柱及阻绝层不受伤害。再者，该导电组件的尺寸较该...

一种具有被动组件结构的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括绝缘基板、被动组件结构层、电性触点及介电层。被动组件结构层形成于绝缘基板。电性触点形成于被动组件结构层。介电层覆盖电性触点的一部分，电性触点的另一部分从介电层的开孔露出。

一种具有被动组件结构的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括中介层基板、第一介电层、被动组件层、第二介电层及重布层。第一介电层形成于中介层基板，中介层基板具有导通孔，第一介电层具有第一开孔，导通孔从第一开孔露出。被动组件层形成于第一介电...

一种无线通信模块及其制造方法。无线通信模块包括基板单元、电路组件、第一封装单元、电磁干扰防护膜、第二封装单元、天线及导电组件。基板单元具有接地部及电性接点。电路组件设于基板单元上且电性连接于电性接点。第一封装单元包覆电路组件并露出电性接...

在一实施例中，形成半导体封装件的方法包括：（１）提供一载具及一具有一主动表面的半导体组件；（２）形成一第一重新分布结构，包含一在第一结构中侧向延伸的第一电性互连件及数个自第一电性互连件的第一表面垂直延伸的第二电性互连件，每个第二互连件包...

本发明公开一种打线机台及适用于打线机台的遮蔽气体供应装置。该打线机台包括一主体、一夹块、一固定块、一气体供应管、一遮蔽气体供应装置、一毛细工具以及一电极。夹块具有一限定于其中的腔室以及一形成于夹块的一侧壁且连通腔室的中心孔。固定块具有一...

本发明公开一种吸头与应用此吸头的输送机台，其中该吸头包括一第一传动部、一第二传动部以及一吸嘴。第二传动部磁吸于第一传动部，以容许第二传动部相对于第一传动部位移。此外，吸嘴配置于第二传动部，并且经由第二传动部来被第一传动部带动。此外，本发...

本发明公开了具有电磁干扰屏蔽的半导体元件封装及其制作方法。在一实施例中，一种半导体元件封装包括一线路基板、一电子元件、一封装胶体以及一导电层。线路基板包括一承载面、一底面、一延伸于承载面与底面之间的侧面、一导电层以及一接地环。接地环实质...

本发明揭示一种具有电磁干扰屏蔽的半导体元件封装及其制作方法。在一实施例中，一种半导体元件封装包括一线路基板、一电子元件、一封装胶体以及一导电层。线路基板包括一承载面、一底面以及一接垫，其中底面相对于承载面。电子元件邻近承载面并电性连接至...

本发明公开了一种封装载板、一种封装结构以及一种封装载板工艺，该封装载板包括介电层，具有第一表面与相背对于第一表面的第二表面。第一导电金属图案嵌入于介电层的第一表面，并具有多个第一接垫。多个导电柱贯穿介电层，而每个导电柱具有连接对应的第一...

本发明公开了一种导线架及芯片封装体。该导线架包括芯片座、多个引脚、外框、多个连接杆以及多个接地杆。引脚设置于芯片座外围。芯片座与引脚配置于外框中，且各引脚的远离芯片座的一端连接外框。各连接杆连接外框并具有朝向芯片座延伸的端部，端部具有彼...

一种半导体装置封装件及其制造方法。一实施例中的半导体装置封装件包括半导体装置、封装体、一组重新分配层及电磁干扰遮蔽。封装体覆盖半导体装置的侧表面、封装体的下表面及半导体装置的下表面。重新分配层邻近于前表面而配置并包括接地组件。接地组件包...