封装载板、封装结构以及封装载板工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种封装载板、一种封装结构以及一种封装载板工艺，该封装载板包括介电层，具有第一表面与相背对于第一表面的第二表面。第一导电金属图案嵌入于介电层的第一表面，并具有多个第一接垫。多个导电柱贯穿介电层，而每个导电柱具有连接对应的第一接垫的导电柱截段及连接对应的导电柱截段的第二导电柱截段。第二导电金属图案配置在介电层的第二表面，并具有多个分别连接这些第二导电柱截段的第二接垫。第一防焊层配置于介电层的第一表面上，且暴露出这些第一接垫。第二防焊层配置于介电层的第二表面上，且暴露出这些第二接垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装，且特别是涉及一种封装载板、封装结构以及封装载板工艺。
技术介绍
芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散 热。一种常见的封装方式是将芯片安装至封装载板，并将芯片的接点电性连接至封装载板。 因此，芯片的接点分布可通过封装载板重新配置，以符合下一层级的外部元件的接点分布。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装载板，用以承载芯片。本专利技术提供一种封装结构，用以封装芯片。本专利技术提供一种封装载板工艺，用以制作封装载板。本专利技术提出一种封装载板，包括介电层，具有第一表面与相背对于该第一表面的 第二表面；第一导电金属图案，嵌入于该介电层的该第一表面，并具有多个第一接垫；多个 第一导电柱，贯穿该介电层，其中每个第一导电柱具有连接该第一接垫的第一导电柱截段 及连接该第一导电柱截段的第二导电柱截段，其中该第一导电柱截段与第二导电柱截段的 外径不同；第二导电金属图案，配置在该介电层的该第二表面，并具有多个分别连接该些第 二导电柱截段的第二接垫；第一防焊层，配置于该介电层的该第一表面上，且暴露出该些第 一接垫；以及第二防焊层，配置于该介电层的该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装载板，包括：介电层，具有第一表面与相背对于该第一表面的第二表面；第一导电金属图案，嵌入于该介电层的该第一表面，并具有多个第一接垫；多个第一导电柱，贯穿该介电层，其中每个第一导电柱具有连接该第一接垫的第一导电柱截段及连接该第一导电柱截段的第二导电柱截段，其中该第一导电柱截段与第二导电柱截段的外径不同；第二导电金属图案，配置在该介电层的该第二表面，并具有多个分别连接该多个第二导电柱截段的第二接垫；第一防焊层，配置于该介电层的该第一表面上，且暴露出该多个第一接垫；以及第二防焊层，配置于该介电层的该第二表面上，且暴露出该多个第二接垫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄士辅，苏洹漳，陈嘉成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]