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本发明公开了一种封装载板、一种封装结构以及一种封装载板工艺，该封装载板包括介电层，具有第一表面与相背对于第一表面的第二表面。第一导电金属图案嵌入于介电层的第一表面，并具有多个第一接垫。多个导电柱贯穿介电层，而每个导电柱具有连接对应的第一接垫...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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