本发明关于一种具有散热结构的半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括一第一基板、一第一晶粒、一金属导热件以及一散热件，该第一基板具有一上表面，该第一晶粒设置于该第一基板的上表面，该第一晶粒具有一顶面及一第一接合层，该第一接合层形成于该顶...

本发明公开一种半导体元件封装结构与其制造方法。半导体元件封装结构至少包括管芯、重布线路层与电性连结至该重布线路层的多个导电柱。封装胶体部分包覆住该管芯与该些导电柱。该封装胶体上的多个内连线图案与该些导电柱电性连结，该些内连线图案提供电性...

半导体封装件包括半导体芯片、贯孔、电磁干扰屏蔽元件、封装体、馈入元件及天线元件。半导体芯片具有整合电路部及基板部，整合电路部具有主动面且基板部具有非主动面。贯孔延伸自主动面且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于...

一种封装结构及其制造方法。封装结构的制造方法包括以下步骤。提供一封胶件及一芯片。封胶件具有一第一表面及一第二表面。芯片埋入于封胶件。芯片的一主动表面暴露于第一表面。形成一第一重布线路层于第一表面。蚀刻封胶件及第一重布线路层，以形成一封胶...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体装置、电路元件、封装体及电磁干扰屏蔽膜。基板具有上表面且包括接地元件。半导体装置设于基板的上表面。电路元件设于基板的上表面且具有一接地部，接地部电性连接于基板的接地元件。封装体包...

本发明公开了一种半导体封装结构，其包括介电层、第一芯片、第二芯片、光学传输元件、第一导电图案、第二导电图案及至少一导电贯孔。介电层具有第一表面与相背对于第一表面的第二表面。第一芯片内埋于介电层的第一表面。第二芯片配置于介电层的第二表面。...

本发明关于一种晶粒总成的制造方法，其包括以下步骤：(a)提供一测试过的上晶圆及至少一下晶圆；(b)切割该至少一下晶圆，以形成数个下晶粒，这些下晶粒包括数个已知合格下晶粒；(c)根据该上晶圆的晶圆地图选取且重新排列这些已知合格下晶粒于一载...

本发明公开了一种封装结构以及封装工艺，采用柱状凸块来连接上层的第二芯片与下层的第一芯片的直通硅穿孔，因此可通过调整柱状凸块的高度来控制第一芯片与第二芯片之间的间距。换言之，此柱状凸块可以补偿第一芯片与周围的封装胶体之间的高度差，因此可以...

本发明公开一种发光二极管的封装工艺与其结构。该封装结构包括重配置线路层、至少一位于该重配置线路层上的发光二极管芯片与位于该重配置线路层上的封胶体。该重配置线路层具有多个接合垫、内连线与多个焊垫。该发光二极管芯片与该接合垫直接接触。该封胶...

本发明公开一种半导体封装及其制作方法，该半导体封装包括载体、芯片、多条焊线、封装胶体以及保护层。载体具有多个第一引脚及至少一第二引脚。每一第一引脚具有第一内引脚部及第一外引脚部。第二引脚具有第二内引脚部、第二外引脚部及延伸部。芯片配置于...

本发明公开一种晶片级封装结构及其制造方法，其中该制造方法至少包括通过喷射金属插栓穿透封装胶体而形成贯穿封装胶体的穿胶插塞，由此达到成本效率较佳的效果。

一种在边缘引脚具有凹槽的半导体封装结构。半导体封装结构包括一芯片承座、多个边缘引脚、一半导体芯片以及一封装体。多个边缘引脚位于该芯片承座的周围。其中每个边缘引脚具有一凹处，凹处位于一转角区域。转角区域界于每个边缘引脚的一下表面与一外部侧...

本发明公开一种半导体封装及制造方法。该半导体封装包括导线架，包括孤立区块与至少一引脚位于该封装的周围，该孤立区块有侧面，该侧面有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端，至少一该引脚有侧面，该侧面有倾斜的上部...

本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面...

具有堆栈功能的晶圆级半导体封装件及相关堆栈封装组装件及方法于此叙述。在一实施例中，一半导体封装件包含一组连接组件，其设置邻接于一组堆栈的半导体组件。至少有一连接组件为焊线接合于一堆栈于上方的半导体组件的一主动表面。

半导体结构包括基板单元、半导体组件、导电性接脚、封装体及防电磁干扰膜。基板单元具有接地端、上表面及下表面。半导体组件及导电性接脚设置于邻近基板单元的上表面，封装体包覆半导体组件且具有第一封装上表面、第二封装上表面及封装侧面，第一封装上表...

本发明公开了一种吸嘴，其包括吸取部。吸取部具有弹性及适于与待搬运物相接触的接触表面。吸取部适于连接至机器人且连通至真空泵以真空抓取待搬运物。接触表面的中心线平均粗糙度大于13.99微米或者接触表面的最大高度粗糙度大于18微米。本发明提供...

本发明提供一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件。刀具包括主体、切削层及光放射材料。切削层配置于主体表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削层内或配置于切削层与主体之间，用以在切削层切割工件时释放光线，以通过光线固化邻近切割路径的光...

本发明公开一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括导电载体、设置于邻近于所述导电载体的上表面的芯片、图案化导电层以及包封所述芯片的介电材料。所述介电材料定义出开口，所述图案化导电层穿过所述开口电连接到所述导电载体的所述上表面。所述导...

本发明公开一种半导体封装结构以及半导体封装工艺。该封装结构包括基板、芯片、至少一金属叠层以及至少一铜导线。基板的承载面上设有至少一第一接垫。金属叠层分别配置于第一接垫上。每一金属叠层包括镍层，位于每一第一接垫上，其中镍层的厚度大于等于1...