【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种刀具，且特别是涉及一种适于切割置放于光固化胶层上的工件的刀具。
技术介绍
在已知管芯粘结工艺中，切割后的管芯利用环氧树脂接合剂固设于封装基板上。 然而随着管芯厚度及封装基板越来越薄，环氧树脂接合剂已被薄膜式粘着剂(adhesive film)取代。薄膜式接合剂具有轻薄均勻的特性，可以改善已知管芯粘结工艺中所可能发生的管芯倾斜和溢胶等缺点。具体而言，可将形状和大小与晶片相同的粘着层粘贴于晶片的背面，其中晶片预先被磨至具有预期厚度，之后，粘着层会与晶片一同被切割。当粘着层与晶片一同被切割时，从粘着层产生的碎屑容易沾附于刀具，而切屑会附着于粘着层表面，因此造成后续芯片贴合不完全。
技术实现思路
本专利技术提供一种刀具，可降低刀具表面沾附粘性物质而造成切割能力下降的机率。本专利技术提出一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件。刀具包括主体、切削层及光放射材料。切削层配置于主体表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削层内或配置于切削层及主体之间，用以在切削层切割工件时释放光线，以通过光线固化邻近切割路径的光固化胶层。在本专利技术的实施例中，上述的光放射材料...
【技术保护点】
１．一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件，该刀具包括：主体；切削层，配置于该主体表面，用以切割该工件；以及光放射材料，配置于该切削层内或配置于该切削层与该主体之间，用以在该切削层切割该工件时释放光线，以通过该光线固化邻近切割路径的该光固化胶层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊钦，朱青松，黄明玉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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