刀具制造技术

本发明专利技术提供一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件。刀具包括主体、切削层及光放射材料。切削层配置于主体表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削层内或配置于切削层与主体之间，用以在切削层切割工件时释放光线，以通过光线固化邻近切割路径的光固化胶层。本发明专利技术提供的刀具可降低刀具表面沾附粘性物质而造成切割能力下降的机率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种刀具，且特别是涉及一种适于切割置放于光固化胶层上的工件的刀具。
技术介绍
在已知管芯粘结工艺中，切割后的管芯利用环氧树脂接合剂固设于封装基板上。 然而随着管芯厚度及封装基板越来越薄，环氧树脂接合剂已被薄膜式粘着剂(adhesive film)取代。薄膜式接合剂具有轻薄均勻的特性，可以改善已知管芯粘结工艺中所可能发生的管芯倾斜和溢胶等缺点。具体而言，可将形状和大小与晶片相同的粘着层粘贴于晶片的背面，其中晶片预先被磨至具有预期厚度，之后，粘着层会与晶片一同被切割。当粘着层与晶片一同被切割时，从粘着层产生的碎屑容易沾附于刀具，而切屑会附着于粘着层表面，因此造成后续芯片贴合不完全。
技术实现思路
本专利技术提供一种刀具，可降低刀具表面沾附粘性物质而造成切割能力下降的机率。本专利技术提出一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件。刀具包括主体、切削层及光放射材料。切削层配置于主体表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削层内或配置于切削层及主体之间，用以在切削层切割工件时释放光线，以通过光线固化邻近切割路径的光固化胶层。在本专利技术的实施例中，上述的光放射材料发出紫外光。在本专利技术的实施例中，上述的光放射材料包括氧化锌纳米镀层。在本专利技术的实施例中，上述的光放射材料另包括金或钼。在本专利技术的实施例中，上述的光放射材料配置于主体与切削层之间。在本专利技术的实施例中，上述的切削层包括钻石颗粒。在本专利技术的实施例中，上述的主体为圆盘状，而光放射材料以及切削层配置于圆盘状主体的圆周上。在本专利技术的实施例中，上述的光放射材料掺杂于该切削层。基于上述，本专利技术的刀具配置有光放射材料，当刀具的切削层对置放于光固化胶层上的工件进行切割时，邻近切割路径的光固化胶层会被光放射材料放射出的光线固化。 由此，可降低光固化胶层的粘性物质沾附于刀具的机率，以维持刀具的切割能力。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术实施例的刀具的示意图。图2A为图1的刀具切割工件的局部示意图。图2B为图2A的刀具沿视角A的局部侧视图。图3A至图3C为图1的刀具的制作流程图。图4A为本专利技术另一实施例的刀具的示意图。图4B为图4A的刀具切割工件的示意图。图5A至图5B为图4的刀具的制作流程图。附图标记说明50 光固化层60 工件70 承载件100,200 刀具110、210:主体120,220 切削层140 光放射材料230:光放射材料A 视角D:方向L、L，光线P 切割路径具体实施例方式图1为本专利技术实施例的刀具的示意图。请参考图1，本实施例的刀具100包括主体 110、切削层120、光放射材料140。切削层120配置于主体110表面，用以切割置放于光固化胶层50上的工件60。光放射材料140配置于主体110与切削层120之间，且光放射材料 140例如包括纳米镀层。在一些实施例中，纳米镀层可另包含金或钼，由此提高纳米镀层放射紫外光的效率。光固化胶层50例如是配置于承载件70 (例如是放置于钢制框架(未示于图中)上的胶带(blue tape))上，工件60例如为待切割的晶片。在本实施例中，光固化胶层50的材料例如是环氧树脂或是其他光固化材料。本实施例的主体110例如为圆盘状，而光放射材料140以及切削层120配置于圆盘状主体Iio的圆周上。此外，切削层120例如是由钻石颗粒所组成，然而本专利技术不以此为限，在其它实施例中切削层120亦可由其它适当的物质组成。图2A为图1的刀具切割工件的局部示意图。图2B为图2A的刀具沿视角A的局部侧视图。请参考图2A及图2B，刀具100可沿方向D快速旋转，以藉切削层120对工件60 进行切割。当工件60被刀具100切割至如图2B所示状态而使刀具100接近光固化胶层50 时，光放射材料140所释放的光线L会固化邻近切割路径P的光固化胶层50。由此，可降低光固化胶层50的粘性物质在切割过程中沾附于刀具100的切削层120的机率，以维持刀具 100的切割能力。值得注意的是，光固化胶层50的固化程度与固化范围视光放射材料140所释放的光线的强度、波长以及光固化胶层50的材料性质而定。因此，可视需求选择适当的光固化胶层50与光放射材料140，使光固化胶层50被光放射材料140所释放的光线照射时具有适当的固化程度与固化范围。详细而言，本实施例的光放射材料140所包括的纳米镀层例如为纳米级氧化锌 (ZnO)镀层，其费米能级(Fermi level)为60meV之间，且其能带宽度(energy bandgap)约为3. 3eV之间，因此可在室温环境下放射出紫外光，用以固化例如为紫外光固化胶层的光固化胶层50。以下通过图3A至图3C说明图1的。图3A至图3C为图1的刀具的制作流程图。请参考图3A，首先，提供圆盘状的主体110。接着，请参考图;3B，在主体110表面涂布氧化锌纳米镀层作为光放射材料140，例如透过电化学沉积(electrochemical deposition)工艺。在一些实施例中，可将金或钼同时沉积于主体110表面而形成金-氧化锌或钼-氧化锌纳米镀层，用以提高紫外光放射效率。 之后，请参考图3C，在主体110表面配置切削层120，使光放射材料140位于主体110与切削层120之间，而完成刀具100的制作。参见杜怀甫的博士论文“以电化学法沉积氧化锌的特性研究”，其在此并入本案作为参考。图4A为本专利技术另一实施例的刀具的示意图。图4B为图4A的刀具切割工件的示意图。请参考图4A及图4B，相较于图1将光放射材料140配置于主体110及切削层120之间，本实施例的刀具200的光放射材料230是掺杂于切削层220中。当配置于主体210表面的切削层220对工件60进行切割时，光放射材料230可放射光线L’以固化邻近切割道的光固化胶层50，而降低光固化胶层50的粘性物质在切割过程中沾附于切削层220的机率，以维持刀具200的切割能力。以下通过图5A至图5C说明图4的。图5A至图5B为图4的刀具的制作流程图。请参考图5A，首先，提供圆盘状的主体210。接着，请参考图5B，在圆盘状主体210的圆周上形成切削层220，并且在形成切削层 220的同时，在切削层220内掺杂光放射材料230。其中，将光放射材料230掺杂于切削层 220的方法，例如为在将构成切削层220的切削颗粒涂布于主体210表面的同时，透过电化学沉积(electrochemical deposition)工艺将光放射材料230 (例如氧化锌纳米镀层)涂布于切削颗粒之间。所述切削颗粒例如为钻石颗粒。综上所述，本专利技术的刀具配置有光放射材料，当刀具的切削层对置放于光固化胶层上的工件进行切割时，邻近切割路径的光固化胶层会被光放射材料放射出的光线固化。 由此，可降低光固化胶层的粘性物质沾附于刀具的机率，以维持刀具的切割能力。此外，可掺杂金或钼于光放射材料的纳米镀层内，以提高光放射材料放射光线的效率。虽然本专利技术已以实施例披露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
中普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本专利技术的保护范围当视所附的权利要求所界定为准。权利要求1.一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件，该刀本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件，该刀具包括：主体；切削层，配置于该主体表面，用以切割该工件；以及光放射材料，配置于该切削层内或配置于该切削层与该主体之间，用以在该切削层切割该工件时释放光线，以通过该光线固化邻近切割路径的该光固化胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊钦，朱青松，黄明玉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71