本发明关于一种半导体封装，该半导体封装包括一基板、一晶粒以及多个支撑材。该基板具有一上表面及多个连接垫，这些连接垫形成于该上表面。该晶粒设置于该基板的上表面，该晶粒具有一主动面、一钝化层及多个凸块，该钝化层及这些凸块形成于该主动面，且这...

本发明关于一种半导体元件及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：(a)提供一半导体晶圆，该半导体晶圆包括数个条切割道；(b)利用一黏胶将该半导体晶圆黏附至一第一载体，其中该黏胶包括数个条黏胶线段，这些黏胶线段对应这些切割道；(c)附着数个...

本发明关于一种封装载体结构，该封装载体结构包括一基材、一第一钝化层、至少一第一金属垫以及一保护层。该基材具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面。该第一钝化层形成于该基材的第一表面，该第一钝化层具...

本发明关于一种具有屏蔽层的半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基板、一内金属层、一屏蔽层、一绝缘材料、一金属层、一钝化层及一重布层。该内金属层位于该基板的一贯穿孔内。该屏蔽层环绕该内环金属。该绝缘材料位于该内金属层及该屏蔽层之间。...

一种具有光电池的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括光电池及半导体元件。光电池包括相对配置的第一载体与第二载体、第一导电孔、第二导电孔及数个电池单元。第一导电孔及第二导电孔形成于第一载体与第二载体之一中。电池单元形成于第一载体与第二载...

本发明公开一种芯片构装，其包括预封型导线架、芯片、多条导线以及封胶体。预封型导线架的散热垫与多个引脚被预封材一体成型地包覆，且各引脚的一部分延伸至预封材之外。散热垫包括两外延部以及连接于两外延部之间的颈部。各外延部具有本体以及凸出于本体...

一种具有强化板的半导体封装及其制造方法。半导体封装包括导线架、强化板、半导体芯片、焊线及封装体。强化板设于导线架上。半导体芯片设于导线架上。焊线连接半导体芯片与导线架。封装体包覆强化板、半导体芯片及焊线。

本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一第一基板、一第一管芯、一第一封胶、一第二基板及至少一导通柱。该第一管芯电性连接至该第一基板的上表面。该第一封胶包覆该第一管芯及该第一基板的上表面。该第二基板的下表面黏附于该...

一种半导体芯片、应用其的半导体结构及其制造方法。半导体芯片包括基材及阶梯状导电柱。阶梯状导电柱形成于基材且包括第一导电柱及第二导电柱。第二导电柱形成于第一导电柱上，第二导电柱的剖面积小于第一导电柱的剖面积。第一导电柱及第二导电柱中至少一...

一种穿孔制作机台及穿孔制作方法。穿孔制作机台用以于基板中形成穿孔。制作机台包括载具、光感测器及等离子体产生器。载具用以承载基板。光感测器内埋于载具中。等离子体产生器用以产生一等离子体朝向基板，以于基板中形成穿孔，其中穿孔的位置对应光感测...

本发明关于一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括一晶粒、一接着金属层、一电路层、一介电层及数个外部连接元件。该晶粒具有数个接垫及一钝化层，其中该钝化层具有数个钝化层开口以显露这些接垫。该接着金属层位于这些钝化层开口内的这些接垫上。...

一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板及电容结构。电容结构包括第一导电层、第二导电层及介电层。第一导电层形成于基板上。第二导电层具有一侧面。介电层形成于第一导电层与第二导电层之间，且具有一侧面，介电层的侧面与第二导电层的侧面间隔...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括半导体元件、第二基板、第二半导体芯片及第二封装体。半导体元件包括第一基板、第一半导体芯片及第一封装体。第一基板具有相对的第一面与第二面。第一半导体芯片设于第一基板的第一面上。第一封装体包覆第...

半导体封装件包括导线架、第一图案化接垫层、第二图案化接垫层、芯片、封装体及屏蔽膜。导线架具有数个第一凹陷部、数个第二凹陷部、外侧面、上表面与下表面。第一凹陷部从上表面往下表面的方向延伸，第二凹陷部从下表面延伸至第一凹陷部。第一图案化接垫...

一种半导体光源模块及其制造方法。半导体光源模块包括一基板、一齐纳二极管及一发光二极管。基板具有一凹槽。齐纳二极管设置于凹槽内。发光二极管设置于基板上，并电性连接齐纳二极管。发光二极管的投影范围涵盖凹槽。

一种半导体光源模块。半导体光源模块包括一基板、一发光二极管及一反射结构。基板具有一第一表面、一第二表面及至少一贯穿孔。贯穿孔贯穿第一表面及第二表面。发光二极管设置于第一表面上。反射结构设置于基板上，并位于发光二极管的周围。反射结构包括一...

本发明关于一种半导体元件及其制造方法及半导体封装结构。该半导体元件包括一半导体基板、至少一金属柱、一第一聚合物层及一第二聚合物层。该第一聚合物层包覆这些该金属柱的下半部，因此可降低这些该金属柱断裂及倒塌的风险。此外，该第一聚合物层及该第...

本发明关于一种半导体封装件及其半导体基板结构，该半导体基板结构包括一半导体基板、一电路区、一第一连接垫、一外围连接垫、一中间连接垫、一第二连接垫、一第三连接垫及一第四连接垫。该第一连接垫接近一第一角落，且具有二延伸部。该外围连接垫接近该...

本发明是关于一种不规则形状的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一管芯及一封胶。该管芯附着至该基板的一表面，且电性连接至该基板。该封胶包覆该管芯，具有至少一封胶缺口。如此，其它组件可置放于该封胶缺口，或者该封装结构可对应于电路板...

本发明公开一种芯片构装，其包括一承载器、一芯片及多个电连接件。承载器包括一本体、多个嵌固件及一包覆材。本体具有一功能区以及功能区以外的一覆盖区。多个嵌固件接合至覆盖区的一表面，其中各嵌固件相对于表面的一垂直投影超出各嵌固件与表面的一接合...