半导体封装结构以及半导体封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装结构以及半导体封装工艺。该封装结构包括基板、芯片、至少一金属叠层以及至少一铜导线。基板的承载面上设有至少一第一接垫。金属叠层分别配置于第一接垫上。每一金属叠层包括镍层，位于每一第一接垫上，其中镍层的厚度大于等于1.5微米，小于等于3微米。每一金属叠层还包括钯层位于每一镍层上，以及金层位于每一钯层上。芯片被贴附至承载面，且具有第一表面。第一表面上设有多个第二接垫。铜导线分别连接于第二接垫与相应的金属叠层之间，以电性连接芯片与基板的第一接垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构以及封装工艺，且特别是涉及一种可提供良好引线接合效果的封装结构以及封装工艺。
技术介绍
集成电路的封装是半导体后段工艺中相当重要一部分，其目的是使加工完成后的每一颗芯片受到保护，并且使芯片上的焊垫与印刷电路板(PCB)达成电性连接。印刷电路板及芯片承载(chip carrier)基板上有许多焊点(solder joints)，且这些焊点与印刷电路板或芯片承载基板的线路层的接触面，在焊接前需经表面处理(surface finish)或金属化(Metallization)。举例来说，可在线路层的焊垫上形成镍-钯(Ni/Pd)或金-镍(Au/ Ni)的双金属层或镍-钯-金(Ni/Pd/Au)的三金属层等表面处理方式。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构，其可改善引线接合效果以及提升工艺良率。本专利技术提供一种封装工艺，用以制作前述封装结构。本专利技术提供一种半导体封装结构，包括基板、芯片、至少一金属叠层以及至少一铜导线，基板具有承载面，且承载面上设有至少一第一接垫，芯片具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，芯片通过第二表面贴附于基板的承载面，且第一表面上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装结构，包括：基板，具有承载面，且该承载面上设有至少一第一接垫；芯片，具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面，该芯片通过该第二表面贴附于该基板的该承载面，且该第一表面上设有至少一第二接垫；至少一金属叠层，设置于该第一接垫上，每一金属叠层包括镍层、钯层以及金层，其中该钯层位于该镍层与该金层之间，而该镍层位于该钯层与该第一接垫之间，且该镍层的厚度大于等于１．５微米，小于等于３微米；以及至少一铜导线，分别连接于该第二接垫与相应的该金属叠层之间，以电性连接该芯片与该基板的该第一接垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光雄，王圣民，张勖帆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71