导线架及芯片封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种导线架及芯片封装体。该导线架包括芯片座、多个引脚、外框、多个连接杆以及多个接地杆。引脚设置于芯片座外围。芯片座与引脚配置于外框中，且各引脚的远离芯片座的一端连接外框。各连接杆连接外框并具有朝向芯片座延伸的端部，端部具有彼此平行的第一分支、第二分支与第三分支，其中第二分支位于第一分支与第三分支之间并且连接芯片座。接地杆位于芯片座与引脚之间，每一接地杆沿着所对应的芯片座的边缘设置，且两相邻的连接杆之间具有一个接地杆，接地杆的两端分别连接所对应的连接杆的第一分支以及另一连接杆的第三分支。根据本发明专利技术的导线架具有较大的设计弹性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导线架与芯片封装体，且特别是涉及一种芯片座与接地杆分离 设置的导线架与以及应用此导线架的芯片封装体。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产主要可分为三个阶 段集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(ICpr0cess)及集成电路的封装(ICpackage)。集成电路的封装方法是将由晶片切割而成的芯片配置于承载器上并使芯片电 性连接至承载器，之后，再以封装胶体(moldingcompound)包覆芯片，以防止芯片受到 外界温度、湿气的影响以及杂尘污染，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。承载器一般分为导线架与线路板，其中导线架由于散热效果佳，因此，近年来 已普遍地应用于芯片封装体中。在导线架型的芯片封装体中，导线架可具有芯片座与配 置于芯片座周边的多个引脚，芯片可配置于芯片座上并通过多条导线电性连接至引脚， 且封装胶体包覆芯片与导线。在已知技术中，芯片可通过导线电性连接至芯片座，以达到接地的效果。因 此，在设计导线架时，需增加芯片座的面积以作为引线之用，以致于导线架的设计弹性 降低。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种导线架，包括：芯片座；多个引脚，设置于该芯片座外围；外框，该芯片座与所述多个引脚配置于该外框中，且各该引脚的远离该芯片座的一端连接该外框；多个连接杆，各该连接杆连接该外框并具有朝向该芯片座延伸的端部，该端部具有彼此平行的第一分支、第二分支与第三分支，其中该第二分支位于该第一分支与该第三分支之间并且连接该芯片座；以及多个接地杆，位于该芯片座与所述多个引脚之间，每一接地杆沿着所对应的该芯片座的边缘设置，且两相邻的连接杆之间具有一个接地杆，该接地杆的两端分别连接所对应的连接杆的该第一分支以及另一连接杆的第三分支。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：许月珍，谢玫璘，徐志宏，陈光雄，徐义程，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]