一种封装件及其制造方法。封装件包括一导电层、一芯片、数个第一焊垫、数条焊线及一封胶。导电层具有一芯片承座且包括数条走线。每一走线的路径实质上平行于芯片承座的一承座面，每一走线具有一走线上表面及一走线下表面。芯片设置于承座面上且具有数个接...

一种单层金属层的基板结构，应用于一封装件，基板结构包括一基底材、数个通孔、一图案化金属层、一图案化介电层和一第一表面处理层（Ｓｕｒｆａｃｅ?ｆｉｎｉｓｈ?ｌａｙｅｒ）。其中图案化金属层配置于基底材的上表面上方，且至少部份图案化金属层覆盖...

本发明所提供的是一种半导体封装及其制造方法，此半导体封装包括至少一个感测元件与屏蔽层。配置在模塑化合物上的屏蔽层能够保护半导体封装免受电磁干扰辐射，但半导体封装的感测元件不会被此屏蔽层阻挡，故而能够接收感测信号。

本发明公开一种晶圆的研磨方法，包括下述步骤。首先，提供一晶圆，晶圆具有至少一裂纹，裂纹于晶圆的一第一表面具有一开口。其次，覆盖一胶层于晶圆的第一表面及裂纹中。再者，研磨胶层直至移除晶圆一厚度。然后，移除胶层。

本发明公开了一种四方扁平无引脚封装及其制造方法。该四方扁平无引脚封装包括第一图案化导电层、第二图案化导电层、芯片、多条焊线及封装胶体。第一图案化导电层定义出第一空间。第二图案化导电层定义出第二空间，其中第一空间与第二空间及围绕第二空间的...

本发明公开一种功率电感结构，其通过将磁性材料块设置于多条打线与多个焊接手指或焊接手指对之间，以得到多种功率电感结构。此功率电感结构可以提供高电感以及大电流，且同时符合小尺寸的需求。

一种半导体封装结构与半导体封装工艺。该半导体封装结构具有全阵列的设计，除了在芯片外围具有第一引脚，芯片下方还具有可作为接点的第二引脚，使得芯片下方的空间得以被有效利用，而有助于提高半导体封装结构的接点密度。此半导体封装结构的工艺亦被提出。

一种发光二极管封装结构以及发光二极管封装工艺。发光二极管封装结构包括载具、间隔物、至少一发光二极管芯片、接面涂层、多个荧光颗粒以及封胶。间隔物配置于载具上，其中间隔物的顶面具有反射层。发光二极管芯片配置于反射层上并且电性连接至载具。接面...

嵌入式组件基板的一实施例包括：（１）一半导体组件，包括下表面、侧向表面、以及上表面；（２）一第一图案化导电层，包括一第一电性互连件，此第一电性互连件于第一图案化导电层中实质上侧向延伸；（３）一第二电性互连件，自第一电性互连件的一第一表面...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板单元、半导体组件、封装体、种子层及散热结构。半导体组件设于基板单元上。封装体包覆半导体组件，封装体定义凹部并具有第一封装表面，凹部延伸至第一封装表面。种子层形成于第一封装表面上。散热结构...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一线路结构、第一半导体组件、第一介电层、贯孔导电结构、第二线路结构、第二半导体组件、第二介电层及强化结构。第一介电层包覆第一半导体组件，第一介电层定义贯穿部并具有对应贯穿部的贯穿部壁面。贯...

本发明公开一种半导体结构及其制作方法。半导体结构是在下层芯片的背面外围设置导热通孔以及散热层，以提高后续组装的散热片的接合强度，并且可通过导热通孔与散热层提供良好的热传导路径，以增进半导体结构的散热效率。一种制作此半导体结构的方法也被提出。

本发明公开一种半导体封装结构及其制作工艺。该半导体封装制作工艺包括：配置封装母板于载具上，封装母板具有立于其上的格栅墙，且格栅墙在封装母板上定义出多个凹部；分别接合多个第一芯片至封装母板的所述多个凹部，其中每一第一芯片内具有多个穿硅导孔...

此处说明一种堆栈式半导体封装件和其相关的堆栈式封装组件及方法。在一实施例中，制造方式包括：（１）提供一包括有数个接触垫的基底，接触垫邻接于基底的上表面；（２）施加一导电材料以形成分别邻接于接触垫的数个导电凸块；（３）电性连接一半导体组件...

本发明公开一种半导体封装结构及其制作工艺。半导体封装结构包括线路载板、第一与第二芯片及中介基材。线路载板具有相对的承载面及底面。第一芯片设置于承载面且具有相对的第一表面及第二表面。第二表面面向线路载板。第一芯片具有多个穿硅导孔及位于第一...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括预布结构、强化结构、半导体组件、重布结构及介电连接层。半导体组件具有相对的主动表面与背面，半导体组件的主动表面朝向强化结构，而其背面朝向预布结构。重布结构形成于预布结构上并包覆半导体组件，重...

一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一芯片、数条铜线、一保护胶、一支撑材料及一第二芯片。基板包括数个第一焊垫。第一芯片包括数个第二焊垫。第一芯片设置于基板上。此些铜线电性连接此些第一焊垫及此些第二焊垫。保护胶完...

一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、多个半导体组件、连接框脚、封装单元及电磁干扰防护膜。基板单元具有接地单元及接地部。半导体组件设于基板单元上。连接框脚设于接地部上并分隔此些半导体组件。封装单元包覆半导体组件及连接框...

一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、接地部、电性连接单元、半导体组件、封装单元及电磁干扰防护膜。接地部设于基板单元。电性连接单元设于基板单元上并电性连接于接地部。半导体组件设于基板单元上。封装单元包覆半导体组件并定义...

本发明公开了一种线路基板及其制作方法与封装结构。该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第...