线路嵌合于介电层的无芯板薄型基板及其制造方法技术

一种线路嵌合于介电层的无芯板薄型基板，主要包含数个嵌合有线路的第一图案化介电层以及至少一嵌合有导通组件的第二图案化介电层。该第二图案化介电层是设置于该些第一图案化介电层之间，并经热层合（ｔｈｅｒｍａｌ　　ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ），以使该些导通组件电性导通该些第一图案化介电层的该些线路，以省略习知热层合之后需进行贯通孔制程，并且该基板将具有更加薄化与平坦的外观。在一实施例中，该些第一图案化介电层是为负像的喷墨打印层，且该些线路裸露于该些图案化介电层的一上表面及一下表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于多层电路板，特别是有关于一种。
技术介绍
在各类电子产品中都会使用到多层电路板作为电性信号传导、电源供应、接地的连接。随着电子产品的微小化发展趋势，希望多层电路板能越来越薄且线路密集化。通常多层电路板依其制程可区分为迭合式(lamination)与增层式(build-up)。所谓迭合方式是将数个由核心层(core layer)与表面线路层所构成的电路板，经过热层合(thermal lamination)步骤，结合成多层电路板，并且在该些电路板之间是设有一未完全聚合的绝缘层。所谓增层方式是在一包含核心层与表面线路层的电路板上逐层印刷形成绝缘层与电镀形成线路层。无论是迭合式或增层式皆需要以至少一包含核心层的电路板作为迭合单体或增层载体，因此多层电路板会有较厚的厚度。并且由于核心层的表面是为一不平坦表面，因此使得形成在核心层上的线路层，亦会发生不平坦的情形，且在逐层形成多层的核心层、绝缘层与线路层后，多层电路板的厚度无法控制，且会造成多层电路板的表面不平坦。如台湾专利证号1236324号“电路板绝缘层结构及利用该绝缘层形成电路板的制法”已揭示有相关的迭合式多层电路板与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路嵌合于介电层的无芯板薄型基板，包含：数个第一图案化介电层，其是嵌合有数个线路；以及至少一第二图案化介电层，其是嵌合有数个导通组件；其中，该第二图案化介电层是设置于该些第一图案化介电层之间，该第二图案化介电层的该些导通组件是电性导通该些第一图案化介电层的该些线路；所述第一图案化介电层的厚度是与其对应嵌合的该些线路的厚度一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建皓，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]