基板条以及使用该基板条的微型摄影模块制造技术

一种基板条以及使用该基板条的微型摄影模块，该基板条包括复数个基板单元，所述基板单元内设有复数个外接指，外接指的至少一角隅具有一导角，在所述基板单元的边缘形成有复数个铣切槽孔，所述铣切槽孔显露出所述外接指的外露侧缘，其中外露侧缘邻接该导角，该导角可在形成所述铣切槽孔时，减少外接指形成金属毛边。此外，当外接指未能邻接至铣切槽孔时，则可以设置复数个导切垫，所述导切垫的至少一角隅具有一导角，以在形成铣切槽孔时，减少导切垫形成金属毛边。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种冲压型基板条，特别是一种减少铣切毛边的基板条以及 使用该基板条的微型摄影模块。
技术介绍
冲压型基板条(punch type substrate strip)—体结合有复数个基板单元，作为制作电子模块产品时内部芯片或零/组件的承载，以有利于大量生产，例如 微型摄影模块(Compact Camera Module, CCM)的大量生产制造。通常在模块 制造过程之前，基板条在每一基板单元的边缘先以一铣刀铣切出复数个铣切 槽孔，以方便在模块制程之后利用冲压方式单体分离出所需的电子模块产品。 然而利用该铣刀形成所述铣切槽孔的过程，所述基板单元在外观上会发生严 重的金属毛边(burring)现象。这是因为铣刀切割到基板条内的金属部位，如 电镀线或是外接指等等。若是直接铣切到电镀线，除了会有金属细长的毛边 现象，还会有拉扯电镀线导致信号短路的问题；若是铣切到外接指或是其它 较大面积的金属部位，虽然已没有线路拉扯问题，但毛边现象仍无法解决， 并且铣切刀具的耗损率较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基板条，该基板条包括复数个基板单元，所 述基板单元内设有复数个外接指或导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板条，其特征在于，该基板条包括复数个基板单元，所述基板单元内设有复数个外接指，所述外接指的至少一角隅具有一导角，复数个铣切槽孔形成在所述基板单元的边缘，所述铣切槽孔并显露出所述外接指的外露侧缘，其中所述外露侧缘邻接该导角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑明政，黄雅兰，陈国华，苏炫铭，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]