芯片封装结构制造技术

一种芯片封装结构，包括一线路板、一防焊层以及一芯片封装体，其中线路板的表面具有至少一接点，而防焊层覆盖线路板，并且防焊层具有至少一第一开口，用以显露接点。此外，芯片封装体设置在线路板上，芯片封装体包括一芯片以及一导线架，而导线架具有与芯片电性连接的至少一引脚。引脚具有一嵌入部，嵌入部对应接点，并凹陷于第一开口中。通过将焊料块填入第一开口内与嵌入部接合，可使芯片封装结构的引脚与接点之间的连接更稳固。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装结构，特别是关于一种以导线架承 载芯片的封装结构。
技术介绍
在集成电路的制作中，芯片(die)是通过晶圆(wafer)制 作、形成集成电路以及切割晶圆(wafer sawing)等步骤而获得。 在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可 向外电性连接在一承载器(carrier)上。承载器可以是一导线架 (leadframe )或 一 基板(substrate )，而芯片可以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式电性连接至承 载器。如果芯片与承载器是以打线接合的方式电性连接，则进 行填入封胶的制程步骤以构成 一 芯片封装体。图1为现有的 一 种芯片封装结构的剖面图。请参考图1 ，该 芯片封装结构100包括一基板110以及一芯片封装体120。芯 片封装体120包括一芯片122以及一导线架124。芯片122上 的焊垫126通过导线128与导线架124的引脚124a电性连接， 再通过延伸出封装胶体130之外的引脚124a设置于基板110的 表面上。基板110对应于引脚124a的一端具有接点114，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括：一线路板，所述线路板表面具有至少一接点；一防焊层，所述防焊层覆盖所述线路板，并具有至少一第一开口，用以显露所述接点；以及一芯片封装体，设置在所述线路板上，所述芯片封装体包括一芯片以及一导线架， 所述导线架具有与所述芯片电性连接的至少一引脚；其特征在于：所述引脚具有一嵌入部，所述嵌入部对应所述接点，并凹陷于所述第一开口中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖国成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]