【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路基板，特别是涉及一种共用型的线路基板。技术背景请参阅图1所示，显示现有习知第一种用于记忆卡(即存储卡，以下 均称为记忆卡)的线路基板的俯视示意图。该线路基板l包括一上表面11、一下表面(图中未示)、 一第一布置区12及一第二布置区15。该第一布置区 12是位于该上表面11，该第一布置区12具有复数个第一电性接点121,且 其是用以承载一存储器芯片13(例如Flash IC),该些第一电性接点121是 环绕该存储器芯片13。该存储器芯片13是粘附于该第一布置区12，该存 储器芯片13具有复数个第一焊垫131，该些第一焊垫131是利用复数条第 一导线14电性连接至该些第一电性接点121。该第二布置区15是位于该上表面11且位于该第一布置区l2的下方， 该第二布置区15具有复数个第二电性接点151,其是用以承载一控制芯片 16。该些第二电性接点151是利用一第一线路(图中未示)电性连接至该些第 一电性接点121。该控制芯片16是粘附于该第二布置区15,该控制芯片16 具有复数个第二焊垫161,该些第二焊垫161是利用复数条第二导线17电 性连...
【技术保护点】
一种线路基板，其特征在于其包括：一上表面；一第一布置区，位于该上表面，该第一布置区具有复数个第一电性接点；一第二布置区，位于该上表面，该第二布置区具有复数个第二电性接点；及一第三布置区，位于该上表面，该第三布 置区具有复数个第三电性接点，其中该些第三电性接点与该些第二电性接点中具有相同电性者是彼此电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢伯炘，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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