冲压型基板条制造技术

一种冲压型基板条，其包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，其槽孔形成于所述基板单元的周缘，其电镀线汇集孔位于所述基板单元外侧，其基板条设置有复数个在所述基板单元内的连接垫、复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第二电镀线，所述第一电镀线具有复数个位于所述槽孔内的第一断路端点，其第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于电镀线汇集孔内的第二断路端点，以提供更多的电镀线引拉空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种冲压型基板条(punch type substrate strip),特别是涉及一 种在电镀后能增加电镀线断路点配置空间的冲压型基板条。
技术介绍
现有的冲压型基板条包含有复数个一体结合的基板单元，所述基板单元 作为芯片载体，以供制成各式集成电路封装构造或集成电路模块构造，再以 冲压(punch)方式单体化分离所述集成电路封装构造或集成电路模块构造。由 于集成电路封装构造微小化，因此使得所述基板单元的线路布局密度越来越 密集，相对地使得线路布局的空间越来越小，若是直接变更所述基板单元的 内部线路结构，则会影响所述基板单元的电性传递功能、电屏蔽功能、线路 层数增加的成本或介电层结合强度。为了避免变更所述基板单元的内部线路 结构，因此应当着重在基板条两侧边轨空间的改善，否则会影响到最终产品 的原始设计架构。中国台湾专利证书第1246380号「印刷电路板的制造方法」揭露一种在 电镀后使导电指断路的方法，一电镀线先连接一接地/电源线至一位于基板周 边区的电镀汇流线(plating bus),另以一连接线(可视为电镀线的增设线段)连 接该接地/电源线至导电指，之后形成防焊层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冲压型基板条，其特征在于，包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，所述槽孔形成于所述基板单元的周缘，该电镀线汇集孔位于所述基板单元的外侧，该基板条设置有复数个位于每一基板单元内的连接垫以及复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第二电镀线，所述第一电镀线具有复数个位于所述槽孔内的第一断路端点，该第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于该电镀线汇集孔内的第二断路端点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑明政，陈国华，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]