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一种冲压型基板条，其包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，其槽孔形成于所述基板单元的周缘，其电镀线汇集孔位于所述基板单元外侧，其基板条设置有复数个在所述基板单元内的连接垫、复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第二电...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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