【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种堆栈式多封装构造装置，更特别有关于一种堆栈式多封装构造装置的下封装构造，其封胶化合物具有开口，可包围且裸露出基板的电性接点。
技术介绍
目前，堆栈式多封装构造(Package on Package ；POP)装置主要是指将一半导体封 装构造配置于另一半导体封装构造上，其基本目的是要增加密度以在每单位空间中产生更 大的功能性，以及更好的区域性效能，因此可降低整个堆栈式多封装构造装置的总面积，同 时也降低其成本。参考图1，美国专利第7，101，731号，标题为“具有倒置封装构造堆栈在覆晶球格 阵列封装构造的半导体多封装构造模块(Semiconductor multi-package module having inverted second package stacked over die-up flip-chip ball grid array(BGA) package) ”，其现有技术揭示一种堆栈式多封装构造装置50的结构，亦即两个堆栈的多封 装构造模块(Multi-Package Module ;MPM)，并经由焊球28相互电性连接。在该堆...
【技术保护点】
一种半导体封装构造，包含：一基板，具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面；一芯片，固定且电性连接于该基板的上表面；一中介基板，固定于该芯片上，并电性连接于该基板的上表面，其中该中介基板具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面并面向该芯片，该中介基板包含数个电性接点，其位于该中介基板的上表面；以及一封胶化合物，包覆该基板、中介基板及芯片，并裸露出该基板的下表面，其中该封胶化合物包含数个开口，每一开口包围且裸露出每一电性接点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱吉植，翁承谊，廖振凯，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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