【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种堆栈式多封装构造装置，更特别有关于一种包含中介基板的堆栈式多封装构造装置的下封装构造。
技术介绍
目前，堆栈式多封装构造(Package on Package ；POP)装置主要是指将一半导体封装构造配置于另一半导体封装构造上，其基本目的是要增加密度以在每单位空间中产生更 大的功能性，以及更好的区域性效能，因此可降低整个堆栈式多封装构造装置的总面积，同 时也降低其成本。参考图1，其显示一种已知堆栈式多封装构造装置50的结构，亦即两个堆栈的多 封装构造模块(Multi-Package Module ;MPM)，并经由焊球28相互电性连接。在该堆栈式 多封装构造装置50中，第一封装构造为“上”封装构造20，且第二封装构造为“下”封装构 造10。该上封装构造20堆栈在该下封装构造10上。该上封装构造20包含一芯片24，其 固定于该基板22上。该上封装构造20的基板22具有上金属层及下金属层，其可被图案化 以提供适当的电路，并经由镀通孔相互电性连接。该芯片24经由黏胶23，诸如环氧树脂而 固定于该基板22的上表面。该下封装构造10包含一芯片14，其固...
【技术保护点】
一种半导体封装构造，包含：一基板，具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面；一芯片，电性连接于该基板的上表面；一中介基板，配置于该芯片上，并电性连接于该基板的上表面，其中该中介基板具有一上表面及一下表面，该下表面相对于该上表面并面向该芯片，该中介基板包含至少一内埋组件及数个第一电性接点，该内埋组件位于该上下表面之间，且该些第一电性接点位于该中介基板的上表面；以及一封胶化合物，包覆该芯片，且覆盖该基板的该上表面及该中介基板的该下表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余林旺，翁承谊，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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