散热片及半导体封装构造制造技术

一种散热片，包含一散热部及一支撑部。该支撑部自该散热部的边缘朝向远离该散热部的方向延伸，该支撑部的先端形成有数个抵接部，其中每一该抵接部具有一底面，且该底面的法线方向与铅直方向间形成一至少大于５度的角度。本发明专利技术另提供一种半导体封装构造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关一种半导体封装构件，特别关于一种散热片及半导体封装构造。
技术介绍
由于芯片的运作速率与日益增，于进行芯片封装时，如何有效地移除芯片运作时 所产生的庞大热能则为半导体封装构造中一个重要的课题，习知方式通过于半导体封装构 造中设置一散热片，其工艺简单且可达到散热的目的。请参照图1所示，其显示一种习知具有散热片的半导体封装构造90，其包含一基 板91、一芯片92、一黏晶胶93、数个条焊线94、一散热片95及一封胶体96。该芯片92通过 该黏晶胶93黏设于该基板91上，并通过该等焊线94电性连接于该基板91。该散热片95 设置于该芯片92上方并通过一黏胶97黏设于该基板91，最后以该封胶体96进行密封以形 成该半导体封装构造90。该散热片95包含一散热部951及一支撑部952，该散热部951外 露于该封胶体96以利于进行散热，该支撑部952自该散热部951边缘向下延伸，且先端大 致形成水平，该散热片95以该支撑部952的先端支撑并黏接于该基板91。然而于实际制作该该半导体封装构造90时，根据不同的工艺，该散热片95的支撑 部952通过该黏胶97黏设于该基板91的初期，该黏胶96有可能不会立即被固化(curing)， 若此时该散热片95遭受侧向外力或震动，例如将该散热片95移至固化炉中进行固化的过 程中，则可能产生偏移(offset)的情形。中国台湾专利公告第494556号的「具散热片的半导体芯片封装构造」中，揭示一 种用以解决位置偏移的方式，该封装构造包含一基板、一半导体芯片、一散热片及一封胶 体。该基板至少设有一第一嵌合部；该半导体芯片设置于该基板上；该散热片具有一外露 部及一内接部，该内接部自该外露部周缘延伸设置，且该内接部至少设有一第二嵌合部，俾 使该散热片能定位于该基板。该封胶体包覆该半导体芯片及该散热片的内接部，而该散热 片的外露部则露出于该封胶体外。虽然此种半导体芯片封装构造中，可通过该第二嵌合部 嵌合于该第一嵌合部以使散热片定位于该基板上，然而于该基板上设置如凹穴的第一嵌合 部必须变更基板的设计，且该第一嵌合部会占用该基板线路的设计面积，因此当该基板面 积及线路间距逐渐缩小时，将增加基板的设计及制作难度。因此仍有需要提供一种新的散热片构造，以解决前述习知技术中散热片与基板间 发生位置偏移的问题。
技术实现思路
本专利技术目的的一在提供一种散热片，其利用芯片承载件支撑该散热片的水平分力 以平衡侧向外力，避免该散热片的位置偏移。本专利技术另一目的在提供一种半导体封装构造，其中当散热片设置于一芯片承载件 上时，该散热片的抵接部的底面与该芯片承载件间形成一角度，使该芯片承载件支撑该散 热片的作用力形成水平分力以平衡侧向外力，以避免该散热片与该芯片承载件间的位置偏移。为达上述目的，本专利技术提供一种散热片，包含一散热部及一支撑部。该支撑部自该 散热部的边缘朝向远离该散热部的方向延伸，且该支撑部的先端形成有数个抵接部，其中 每一该抵接部具有一底面，且该底面的法线方向与铅直方向 间形成一角度。根据本专利技术的另一特点，本专利技术另提供一种半导体封装构造，包含一芯片承载件、 一芯片、一散热片及一封胶体。该芯片设置于该芯片承载件的上表面并电性连接该芯片承 载件。该散热片包含一散热部及一支撑部，该支撑部自该散热部的边缘朝向远离该散热部 的方向延伸，且该支撑部的先端形成有数个抵接部，每一该抵接部具有一底面与该芯片承 载件的上表面间形成一角度，其中该散热片通过该抵接部的先端抵接于该芯片承载件的上 表面。该封胶体包覆该芯片、该散热片以及该芯片承载件的至少一部分，且该散热片的散热 部的至少一部分表面露出于该封胶体。本专利技术的散热片中，该等抵接部可对称地形成于该散热片的角隅，并可选择于该 等抵接部上形成通孔，通过于该通孔中填充黏着剂以增加固化后该散热片与该芯片承载件 的接合力。该抵接部的底面较佳为一平面，且该底面的倾斜角度较佳介于5度至20度之间。附图说明图1 习知具有散热片的半导体封装构造的剖视图。图2 本专利技术实施例的半导体封装构造的剖视图。图3 图2的半导体封装构造的散热片的局部放大示意图。图4 本专利技术实施例的散热片的上视图。图5 显示根据本专利技术实施例的半导体封装构造的另一实施态样的剖视图。图6:显示本专利技术实施例的散热片中，抵接部的底面于不同倾斜角度时与位移量 的关系表。主要组件符号说明10半导体封装构造11芯片承载件Ila芯片承载件的上表面 12芯片121黏晶胶122焊线13散热片131散热部132支撑部132a第一弯折部132b延伸部132c第二弯折部133抵接部133a抵接部的底面134通孔135浇注孔14黏着剂15封胶体20半导体封装构造θ底接部底面的法线方向与铅值方向间的夹角90半导体封装构造91基板92芯片93黏晶胶94焊线95散热片951散热部952支撑部96封胶体97黏胶Fh支撑力的水平分力Fv支撑力的垂直分力 具体实施例方式为了让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文特举本专利技术实施 例，并配合所附图标，作详细说明如下。请参照图2所示，其显示根据本专利技术实施例的半导体封装构造10的剖视图，该半 导体封装构造10包含一芯片承载件11、一芯片12、一散热片13、一黏着剂14及一封胶体 15。该芯片承载件11例如可为一基板，其包含一上表面Ila用以承载该芯片12及该散热 片13，该芯片承载件11的上表面Ila包含有数个接垫(未标示)及线路结构(未绘示)。该芯片12通过一黏晶胶121黏设于该芯片承载件11上，该芯片12的主动面上包 含数个焊垫(未标示)，其通过焊线(bonding wire)电性连接至该芯片承载件11的上表面 Ila的接垫。请参照图2、3及4，图3为图2的局部放大图；图4为本专利技术实施例的散热片的上 视图。该散热片13包含一散热部131及一支撑部132，该散热部131例如可呈圆形，但不限 于此；该支撑部132自该散热部131的边缘朝向远离该散热部131的方向延伸，且该支撑部 132的先端形成有数个抵接部133，该支撑部132上并形成有数个胶注孔135，其位置例如可 介于该散热部131及该抵接部133之间(图4)，于进行封胶体15密封的程序中，该封胶体 15可通过该等浇注孔134流入该散热片13的内部以包覆该芯片12，该封胶体15例如可为 一种环氧模造物(Epoxy Molding Compound)。该抵接部133较佳对称地形成于该散热片 13的角隅，例如图4中，该散热片13显示为一矩形，该等抵接部133则对称地形成于该矩形 的四个角隅，但必须了解的是，本专利技术的散热片形状并不限于矩形，例如亦可为多边形。每一该抵接部133具有一底面133a，其较佳为一平面，但不限于此。该底面133a 与该芯片承载件11的上表面Ila间形成一角度θ (图3)，亦即，当该散热片13为水平放 置时，该抵接部133的底面133a的法线方向η与铅直方向ν间形成一角度θ。藉此，该散 热片13通过该抵接部133的先端抵接于该芯片承载件11的上表面11a，并通过该黏着剂 14黏接于该芯片承载件11的上表面11a，该黏着剂14可为一种热固性黏胶，例如银胶或其 它环氧基化合物。当本专利技术的该散热片13通过该黏着剂14黏接于该芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片，包含：一散热部；及一支撑部，自该散热部的边缘朝向远离该散热部的方向延伸，该支撑部的先端形成有数个抵接部，其中每一该抵接部具有一底面，且该底面的法线方向与铅直方向间形成一角度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张云龙，丘彬鸿，刘俊成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]