本发明专利技术公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板，其包括至少一开窗、多个导电指（Ｆｉｎｇｅｒ）及至少一电源／接地线段（或电源／接地环）。该开窗贯穿该基板。这些导电指位于该开窗的外围。该电源／接地线段（或电源／接地环）位于这些导电指与该开窗之间，该电源／接地线段（或电源／接地环）用以接电源／接地。由此，该电源／接地线段（或电源／接地环）的设计有助于电流流动的顺畅以减低电源完整性的问题，且可降低热的产生。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于封装结构的基板，详言之，涉及一种用于开窗型球栅阵列封 装结构的基板。
技术介绍
参考图1，显示已知用于开窗型球栅阵列封装结构(WINDOW BALLGRID ARRAY, WBGA)的基板的俯视示意图。该已知基板1包括开窗11、多个电源/接地平面(Power/ Ground Plane) 12、多个导电指(Finger) 13、多个输入/输出球垫(I/O Ball Pad) 14、多个 电源 / 接地球垫(Power/Ground Ball Pad) 15 及多条导电迹线(Conductive Trace) 16。这 些导电指13位于该开窗11的外围。每一电源/接地平面12具有多个网格孔洞121。该电 源/接地平面12的材料为铜，其利用蚀刻方式将一大片铜区形成这些网格孔洞121。这些输入/输出球垫14利用部分这些导电迹线16电性连接至部分这些导电指 13。这些电源/接地球垫15位于该电源/接地平面12，该电源/接地平面12利用另一部 分这些导电迹线16电性连接至另一部分这些导电指13。这些导电指13用以经由多条导线 (图中未示)电性连接至芯片(图中未示)，这些输入/输出球垫14及这些电源/接地球 垫15用以形成多个焊球(图中未示)于其上。该已知基板1的缺点为，同属性的接地或电源信号都是个别分开设计与放置，而 可能使得电源不完整。因此，有必要提供一种创新且具进步性的开窗型球栅阵列封装结构的基板，以解 决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种开窗型球栅阵列封装结构的基板，其包括至少一开窗、多个导电 指(Finger)及至少一电源/接地线段(或电源/接地环)。该开窗贯穿该基板。这些导 电指位于该开窗的外围。该电源/接地线段(或电源/接地环)位于这些导电指与该开窗 之间，该电源/接地线段(或电源/接地环)用以接电源/接地。由此，该电源/接地线段 (或电源/接地环)的设计有助于电流流动的顺畅以减低电源完整性的问题，且可降低热的 产生。附图说明图1显示已知用于开窗型球栅阵列封装结构(WINDOW BALL GRIDARRAY, WBGA)的 基板的俯视示意图；图2显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构(WINDOW BALL GRIDARRAY, WBGA) 的基板的第一实施例的俯视示意图；图3显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第二实施例的俯视示意 3图4显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第三实施例的俯视示意 图；图5显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第四实施例的俯视示意 图；及图6显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第五实施例的俯视示意 图。附图标记说明1已知基板2本专利技术第一实施例的基板3本专利技术第二实施例的基板4本专利技术第三实施例的基板5本专利技术第四实施例的基板6本专利技术第五实施例的基板11开窗12电源/接地平面13导电指14输入/输出球垫15电源/接地球垫16导电迹线21开窗22电源/接地平面23导电指24输入/输出球垫25电源/接地球垫26导电迹线27电源/接地线段37电源/接地环47电源/接地环57电源/接地环67电源/接地环121网格孔洞221网格孔洞具体实施例方式参考图2，显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构(WINDOW BALLGRID ARRAY, WBGA)的基板的第一实施例的俯视示意图。该基板2包括开窗21、多个电源/接地平 面(Power/Ground Plane) 22、多个导电指(Finger) 23、多个输入/输出球垫(I/O Ball Pad) 24、多个电源 / 接地球垫(Power/Ground BallPad) 25、多条导电迹线(Conductive Trace) 26及至少一电源/接地线段27。这些导电指23位于该开窗21的外围。这些输入/输出球垫24利用部分这些导 电迹线26电性连接至部分这些导电指23。这些电源/接地球垫25位于该电源/接地平面 22，该电源/接地平面22利用另一部分这些导电迹线26电性连接至另一部分这些导电指 23。这些导电指23用以经由多条导线(图中未示)电性连接至芯片(图中未示)，这些输 入/输出球垫24及这些电源/接地球垫25用以形成多个焊球(图中未示)于其上。每一电源/接地平面22具有多个网格孔洞221。优选地，该电源/接地平面22的 材料为铜，其利用蚀刻方式将一大片铜区形成这些网格孔洞221。该电源/接地线段27位于这些导电指23与该开窗21之间，该电源/接地线段27 用以接电源/接地。该电源/接地线段27电性连接至部分这些导电指23。然而在其他应 用中，该电源/接地线段27也可以直接电性连接至芯片(图中未示)，亦即导线(图中未 示)可以直接打在该电源/接地线段27上。在本实施例中，该开窗21为长方形，该电源/ 接地线段27为两个互不连接的线段，且围绕该开窗21。该二个电源/接地线段27可以其 中之一为接地而另一为电源，或者二者皆为接地或皆为电源。可以理解的是，该电源/接地 线段27的数目可以是三个以上。优选地，该电源/接地平面22电性连接该电源/接地线 段27。或者，该电源/接地线段27为该电源/接地平面22的一部分。本专利技术的优点为，该电源/接地线段27的设计有助于电流流动的顺畅以减低电源 完整性的问题，且可降低热的产生。参考图3，显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第二实施例的俯视 示意图。该基板3与该第一实施例的基板2(图2)大致相同，其不同处仅在于电源/接地 环(Power/Ground Ring) 37的设计。在本实施例中，该电源/接地环37为环状外形，其位 于这些导电指23与该开窗21之间，且该电源/接地环37环绕该开窗21，该电源/接地环 37用以接电源/接地。该电源/接地环37电性连接至部分这些导电指23。然而在其他应 用中，该电源/接地环37也可以直接电性连接至芯片(图中未示)，亦即导线(图中未示) 可以直接打在该电源/接地环37上。参考图4，显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第三实施例的俯视 示意图。该基板4与该第二实施例的基板3(图3)大致相同，其不同处仅在于开窗21及电 源/接地环47的数目。本实施例的基板4具有两个开窗21及两个电源/接地环47。每一 该电源/接地环47环绕每一该开窗21。该二个电源/接地环47可以其中之一为接地而另 一为电源，或者二者皆为接地或皆为电源。参考图5，显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第四实施例的俯视 示意图。该基板5与该第二实施例的基板3(图3)大致相同，其不同处仅在于开窗21及电 源/接地环57的数目。本实施例的基板5具有三个开窗21及三个电源/接地环57。每一 该电源/接地环57环绕每一该开窗21。该三个电源/接地环57可以其中之一为接地或电 源，或者三者皆为接地或皆为电源。参考图6，显示本专利技术用于开窗型球栅阵列封装结构的基板的第五实施例的俯视 示意图。该基板6与该第二实施例的基板3(图3)大致相同，其不同处仅在于开窗21及电 源/接地环67的数目。本实施例的基板6具有四个开窗21及四个电源/接地环67。每一 该电源/接地环67环绕每一该开窗21。该四个电源/接地环67可以其中之一为接地或电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种开窗型球栅阵列封装结构的基板，包括：至少一开窗，贯穿该基板；多个导电指，位于该开窗的外围；及至少一电源／接地线段，位于所述多个导电指与该开窗之间，该电源／接地线段用以连接电源／接地。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏祥，黄志亿，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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