封装结构与封装方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构与封装方法。其中封装结构包括一线路基板、至少一晶片、多个引脚以及一封装胶体。线路基板具有相对的一第一表面与一第二表面，其中线路基板在第一表面上具有多个接点。晶片配置于线路基板的第二表面上，并电性连接至线路基板。所述多个引脚配置于线路基板的第二表面外围，以围绕晶片。每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部，且每一引脚经由其内引脚部电性连接至线路基板。封装胶体包覆线路基板、晶片与每一引脚的内引脚部，并且暴露出线路基板的第一表面以及每一引脚的外引脚部，其中封装胶体的上表面与线路基板的第一表面共平面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及一种具有良好的工艺相容性与 系统整合能力的。
技术介绍
缩小集成电路元件产品的体积一直是电子制造业上长久以来的目标之一。产品体 积的缩小意味着生产成本的降低，也表示信号的传输路径的缩短，同时带来产品性能提高 的优点。影响集成电路元件体积的关键因素之一，则在于封装技术的改善。现今以导线架 (Ieadframe)为晶片承载器(carrier)的封装方式，仍是相当普及和广泛应用的技术。四方 扁平封装(Quad Flat Package, QFP)结构即是常见之例。随着工艺能力的提升，多晶片系统整合已成为现今封装技术的发展主流。然而，由 于晶片线路的集成度提高，每一晶片所需的输入/输出接点数也逐渐增加。以现有导线架 作为承载器的四方扁平封装结构所能提供的引脚数量与布局已不符需求，也间接限制了四 方扁平封装结构的相容性与系统整合能力。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构，采用整合了导线架与线路基板的承载器，以提供良好 的相容性与系统整合能力。本专利技术提供一种封装结构，具有良好的散热能力。本专利技术提供一种封装结构，可有效防止形成封装胶体过程中的溢胶现象，维持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括：一线路基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该线路基板在该第一表面上具有多个接点；至少一晶片，配置于该线路基板的该第二表面上，并电性连接至该线路基板；多个引脚，配置于该线路基板的该第二表面外围上，以围绕该晶片，其中每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部，且每一引脚经由其内引脚部电性连接至该线路基板；以及一封装胶体，包覆该线路基板、该晶片与每一引脚的该内引脚部，并且暴露出该线路基板的该第一表面以及每一引脚的该外引脚部，其中该封装胶体的上表面与该线路基板的该第一表面共平面。

【技术特征摘要】
一种封装结构，包括一线路基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该线路基板在该第一表面上具有多个接点；至少一晶片，配置于该线路基板的该第二表面上，并电性连接至该线路基板；多个引脚，配置于该线路基板的该第二表面外围上，以围绕该晶片，其中每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部，且每一引脚经由其内引脚部电性连接至该线路基板；以及一封装胶体，包覆该线路基板、该晶片与每一引脚的该内引脚部，并且暴露出该线路基板的该第一表面以及每一引脚的该外引脚部，其中该封装胶体的上表面与该线路基板的该第一表面共平面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其中该内引脚部具有一第一载部与一第二载部， 该内引脚部的该第一载部配置于该线路基板的该第二表面外围上，而该第二载部连接于该 第一载部与该外引脚部之间。3.根据权利要求2所述的封装结构，其中该内引脚部的该第一载部与该第二载部具有一高度差。4.根据权利要求1所述的封装结构，还包括一垫块，配置于该线路基板的该第二表面 的外围，并且夹于每一引脚的该内引脚部与该线路基板的该第二表面之间。5.根据权利要求4所述的封装结构，其中该垫块的材质包括硅胶。6.根据权利要求1所述的封装结构，其中该线路基板的该第一表面边缘还包括一凸起 结构，用以阻挡一封胶残留物，防止该封胶残留物污染该线路基板上的该些接点。7.根据权利要求1所述的封装结构，其中该线路基板的该第一表面边缘还包括一凹陷 结构，用以容纳一封胶残留物，防止该封胶残留物污染该线路基板上的该些接点。8.根据权利要求1所述的封装结构，还包括至少一第一焊线、至少一第二焊线以及至 少一第三焊线，该第一焊线电性连接所对应的该内引脚部与该线路基板，该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：程至谦，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]