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本发明提供一种封装结构与封装方法。其中封装结构包括一线路基板、至少一晶片、多个引脚以及一封装胶体。线路基板具有相对的一第一表面与一第二表面，其中线路基板在第一表面上具有多个接点。晶片配置于线路基板的第二表面上，并电性连接至线路基板。所述多个...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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