半导体封装件及其制造方法技术

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括有机基板、刚性层及芯片组。芯片组设于有机基板上，芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于第一芯片与第三芯片之间，第二芯片支持第一芯片与第三芯片之间的相邻通信。刚性层形成于芯片组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种封装件及其制造方法，且特别是有关于一种半导体封装件及 其制造方法。
技术介绍
随着科技发展，on-chip基板的尺寸缩小及on-chip电路的工作频率增加，导致 on-chip频宽快速增加。相似的进步未见于off-chip基板，因此导致on-chip与off-chip 频宽之间的间隙及执行上的瓶颈。相邻通信(Proximity communication)致力于解决off-chip频宽瓶颈。相邻通信 在短距离下具有快速、低成本的优势。放置传送器(transmitter)及接收器(receiver)在极 接近的相邻位置，该相邻位置仅分隔数微米，可降低整个通信成本。例如以对齐其中一芯片的 传送器电路与另一芯片的接收器电路的方式面对面地放置二芯片。该二芯片经由电容耦合方 式进行通信，其中传送器驱动其中一芯片的金属板耦接至另一芯片的对应的金属板。共面性关系(COplanarity concern)的对于具有相邻通信功能的芯片的半导体封 装件是重要。传统上，陶瓷基板被用于半导体封装件。为了降低成本，在一些半导体封装件 上，使用有机基板(organic substrate本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装件，包括：一有机基板；以及一芯片组，设于该有机基板上，该芯片组包括一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片，该第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于该第一芯片与该第三芯片之间，该第二芯片支持该第一芯片与该第三芯片之间的相邻通信；以及一刚性层，设于该芯片组。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张效铨，蔡宗岳，赖逸少，叶昶麟，郑明祥，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71