【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种用于半导体工艺的机台，详言之，关于一种可改变封装件的翘曲外形的半导体工艺机台。
技术介绍
在已知技术中，一封装件在进行封胶步骤(Molding)时受热，因该封装件内的各个组件的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，导致这些组件的膨胀程度不同，而使该封装件发生翘曲(Warpage)。而且，该封装件的翘曲外形会受结构影响， 亦即，受到该封装件内的各个组件的分布所影响，而难以预测该封装件的翘曲外形，导致该封装件任意翘曲。因此，后续在进行切割该封装件的步骤时，因该封装件任意翘曲，而容易产生真空吸附错误或是机台故障的问题。因此，有必要提供一种用于半导体工艺的机台，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于半导体工艺的机台，用以改变至少一封装件的翘曲外形。该机台包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应该封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方。这些弹性板分别设置于对应该封装件的这...
【技术保护点】
１．一种用于半导体工艺的机台，用以改变至少一封装件的翘曲外形，该封装件包括一基板条、数个半导体组件及数个封胶体，这些半导体组件位于该基板条上，这些封胶体包覆这些半导体组件，该机台包括：一承载本体，用以承载该基板条；数个支撑物，位于该承载本体上，且分别设置于对应该封装件的这些封胶体的二侧的位置；一压合本体，位于该承载本体上方；数个弹性板，分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置；及数个连接柱，分别连接这些弹性板及该压合本体，其中，当这些弹性板分别压合于相对应的这些封胶体时，这些弹性板、这些连接柱及这些支撑物分别限制这些封胶体仅能弯曲为一预先设定的翘曲外形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金大根，金钟京，朴徹贤，金仁镐，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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