一种检测针脚及应用其的检测装置。检测针脚用以检测半导体组件，半导体组件具有数个电性接点。检测针脚包括第一部分、第二部分及第三部分。第三部分用以接触电性接点。其中，第二部分连接第一部分与第三部分、第二部分的截面积往第三部分的方向渐缩且第二部分与第三部分间夹一第一夹角，第一夹角介于155度至185度之间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种检测针脚及应用其的检测装置，且特别是有关于一种具可挠性的检测针脚及应用其的检测装置。
技术介绍
当半导体封装件产出后，都会进行信号检测，以淘汰不良的半导体封装件。目前的检测装置有悬臂式探针型(Cantilever type)及垂直式探针型(Vertical type)。悬臂式探针型包括多根检测针脚及电路板。检测针脚的一端用以接触半导体封装件，其另一端延伸至电性接触于电路板，整根检测针脚位于电路板的同一侧。悬臂式探针型的多根检测针脚仅能排列成线形(例如是四边形)，无法排列成数组形，因此只能检测半导体封装件周围的电性接点。垂直式探针型包括多根检测针脚、电路板及转接板。整根检测针脚位于电路板的同一侧，并通过转接板电性连接于电路板。垂直式探针型的检测针脚排列成数组形，虽此， 然其检测针脚中相邻二者的间距(pitch)太大，无法符合具微小间距(1 50微米以下)的半导体封装件的检测需求。
技术实现思路
本专利技术有关于一种检测针脚及应用其的检测装置，检测装置具有数个根检测针脚，该些检测针脚可排列成数组形且二相邻的检测针脚的间距甚小，可检测电性接点呈数组形且具微小间距的半导体封装件。根据本专利技术的第一方面，提出一种检测针脚。检测针脚用以检测一半导体组件，半导体组件具有数个电性接点。检测针脚包括一第一部分、一第二部分及一第三部分。第三部分用以接触该些电性接点的一者。其中，第二部分连接第一部分与第三部分、第二部分的截面积往第三部分的方向渐缩且第二部分与第三部分间夹一第一夹角，第一夹角介于巧5 度至185度之间。根据本专利技术的第一方面，提出一种检测装置。检测装置用以检测一半导体组件。半导体组件具有数个电性接点。检测装置包括一第一板件及数根检测针脚。该些根检测针脚穿过第一板件设置。各该检测针脚包括一第一部分、一第二部分及一第三部分。第三部分用以接触电性接点。其中，第二部分连接第一部分与第三部分、第二部分的截面积往第三部分的方向渐缩且第二部分与第三部分之间夹一第一夹角，第一夹角介于155度至185度之间。为了对本专利技术的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1绘示依照本专利技术一实施例的检测装置的剖视图。图2绘示图1中局部2’的放大示意图。图3绘示依照本专利技术其它实施方面的检测针脚的第三部分的示意图。图4绘示图1的第一板件的第一贯孔与第二板件的第二贯孔的排列外形示意图。图5绘示本实施例的检测针脚交叉的示意图。图6绘示其它实施方面的第一板件的第一贯孔与第二板件的第二贯孔的排列外形示意图。图7绘示其它实施方面的第一板件、第二板件及检测针脚的剖视图。图8绘示图1的第一板件的第一贯孔与第二板件的第二贯孔的分布区域示意图。图9绘示其它实施方面的第一板件的第一贯孔与第二板件的第二贯孔的分布区域示意图。主要组件符号说明100:检测装置102、202、302、402 第一板件402cl 第一段差面402c2 第二段差面102a、llh、402a 第一面102b、112b、402b 第二面104、204、304、404 第二板件106 检测针脚106a 第一部分106b,206b 第二部分106bl 第二部份的一端106c,206c 第三部分106cl 检测端108、208、208，、208，，、308 第一贯孔110、210、210，、210”、310 第二贯孔112:电路板114:贯穿部116:第一凹槽118:第二凹槽120:固定组件Al 第一夹角A2 第二夹角Dl 外径Li、Si:距离L3 长度Pl:间距R1、R2、R3、R4 分布区域S2、S3:段差距离具体实施例方式请参照图1，其绘示依照本专利技术一实施例的检测装置的剖视图。检测装置100检测半导体组件(未绘示)，例如是芯片(chip)或半导体封装件。检测装置100包括第一板件 102、第二板件104、电路板112、固定组件120及多根检测针脚106。其中，检测针脚106用以接触半导体组件的电性接点。请参照图2，其绘示图1中局部2’的放大示意图。检测针脚106包括第一部分 106a、第二部分106b及第三部分106c。检测针脚106的第三部分106c用以接触半导体组件的电性接点。其中，二相邻的第三部分106c的间距Pl可小至33微米(μπι)或更小，因此可检测相邻二电性接点之间距微小(例如是150微米以下)的半导体组件。第一部分106a的材质具导电性，其例如是金属或合金。合金例如是钨化铼(ReW)、 铼(Re)、铍化铜(BeCu)或 Palinery_7TM。其中 Palinery_7TM 由金(Gu)、钯(Pa)、钼(Pt)、 银(Au)、铜(Cu)、锌(Zn)及钨(W)所组成。第二部分106b的材质及第三部分106c的材质相似于第一部分106a的材质。第一部分106a、第二部分106b与第三部分106c的材质不同或相同，本实施例的第一部分106a、第二部分106b及第三部分106c的材质以相同为例作说明。较佳但非限定地，第一部分106a、第二部分10 与第三部分106c于同一工艺中一体成形而形成检测针脚106。以下进一步说明第一部分106a、第二部分106b及第三部分106c的构造。请继续参照图2，第二部分106b的横截面(即与针脚的轴向垂直的截面)的形状可以是圆形、矩形、三角形或其它外形，本专利技术对第二部分106b的横截面的形状不作任何限制。第二部分106b的一端106bl连接于第三部分106c。当第二部分106b的该端106bl 的外径Dl愈小，二相邻的第二部分106b可愈接近，使间距Pl缩小。在一实施方面中，第二部分10 的该端10乩1的外径Dl约25 μ m,如此可使间距Pl小至33 μ m。在第二部分106b的该端106bl的外径D125 μ m的设计下，第三部分106c的检测端106cl的外径大约介于15至25 μπι之间，其中检测端106cl用以接触电性接点。第二部分106b连接第一部分106a与第三部分106c。第二部分106b的横截面积从第一部分106a往第三部分106c的方向渐缩，即第二部分106b锥杆。此外，经由第二部分106b的渐缩外型，可使二相邻的第三部分106c之间的间距缩小。本实施例中，第三部分106c的横截面积从第二部分106b往第三部分106c的检测端106cl的方向渐缩。于其它实施方面中，请参照图3，其绘示依照本专利技术其它实施方面的检测针脚的第三部分的示意图。第二部分206b连接于第三部分206c，第三部分206c的横截面积均等，即第三部分206c细长圆柱。第一部分106a的横截面积均等，即第一部分106a细长圆柱，然此非用以限制本专利技术，第一部分106a亦可为锥杆。此外，第二部分106b与第三部分106c之间夹一第一夹角Al，第一夹角Al钝角，其角度值例如是介于约巧5度至185度之间，藉此可使第二部分106b与第三部分106c构成一可挠性组件。如此，当第三部分106c接触于电性接点而受到电性接点的作用力时，第三部分106c可动而避免强迫刮坏电性接点。此外，经由第二部分106b与第三部分106c的可挠性，第三部分106c可刮除电性接点上的杂质(例如是氧化层)，使第三部分106c确实地电性接本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种检测针脚，用以检测一半导体组件，该半导体组件具有数个电性接点，该检测针脚包括：一第一部分；一第二部分；以及一第三部分，用以接触该些电性接点的一者；其中，该第二部分连接该第一部分与该第三部分、该第二部分的截面积往该第三部分的方向渐缩且该第二部分与该第三部分间夹一第一夹角，该第一夹角介于１５５度至１８５度之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹育诚，蔡昭源，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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