【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种半导体封装件，且特别是有关于一种以无线方式传输信号的半导体封装件。
技术介绍
传统的半导体封装件在传输信号过程中，信号通常会从一芯片经由焊球或焊线至另一芯片，然而，透过焊线或焊球传输信号的方式，使得信号传输路径增长，在此长信号传输路径传输过程中，容易产生寄生电容及电感，导致信号传输速度下降。
技术实现思路
本专利技术有关于一种半导体封装件，可提升半导体封装件的信号传输速度。根据本专利技术的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一第一芯片、一第一天线、一第二芯片、一第二天线及一中介层。第一芯片具有相对的一第一主动线路层与一第一非主动面。第一天线形成于第一芯片中。第二芯片具有相对的一第二主动线路层与一第二非主动面，第二芯片的第二非主动面朝向第一芯片的第一非主动面。第二天线形成于第二芯片中，第二天线与第一天线进行无线通讯。中介层设于第一芯片与第二芯片之间。根据本专利技术的另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一第一芯片、一第一天线、一第二芯片、一中介层及一第二天线。第一芯片具有相对的一第一主动线路层与一第一非主动面。第一天线形成...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖国宪，颜瀚琦，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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