切割固定治具制造技术

切割固定治具包括绝缘框、基板承载件及导电件。绝缘框具有上表面。基板承载件设于绝缘框内且承载待切割基板。导电件设于绝缘框且具有切割参考面，切割参考面与绝缘框的上表面实质上齐平。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种切割固定治具，且特别是有关于一种用于半导体切割工艺的切割固定治具。
技术介绍
在半导体封装单元的切割工艺中，常需要使用的全金属切割固定治具搭配刀具把封装基板单一化成数个封装单元。然而，切割固定治具价格昂贵，且制造时间长，不利于快速变化的产业发展。
技术实现思路
本专利技术有关于一种切割固定治具，一实施例中，切割固定治具的价格较便宜，且制 造所需时间较短。根据本专利技术，提出一种切割固定治具。切割固定治具包括一绝缘框、一基板承载件及一导电件。绝缘框具有一上表面。基板承载件设于绝缘框内且承载一待切割基板。导电件设于绝缘框且具有一切割参考面，切割参考面与绝缘框的上表面实质上齐平。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图I绘示依照本专利技术一实施例的切割固定治具的分解图。图2绘示图I的基板承载件与绝缘框的组合图。图3绘示图2中沿方向3-3’的剖视图。图4绘示图3的待切割基板被切割的剖视图。图5绘示图I的绝缘框与导电件的分解图。图6A绘示依照本专利技术另一实施例的切割固定治具的外观图。图6B绘示图6A中沿方向6B-6B’的剖视图。主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割固定治具，包括：一绝缘框，具有一上表面；一基板承载件，设于该绝缘框内且承载一待切割基板；以及一导电件，设于该绝缘框且具有一切割参考面，该切割参考面与该绝缘框的该上表面实质上齐平。

【技术特征摘要】
1.一种切割固定治具，包括 一绝缘框，具有一上表面； 一基板承载件，设于该绝缘框内且承载一待切割基板；以及 一导电件，设于该绝缘框且具有一切割参考面，该切割参考面与该绝缘框的该上表面实质上齐平。2.如权利要求I所述的切割固定治具，其中绝缘框具有一第一边缘斜面及一下表面，该第一边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间，且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。3.如权利要求2所述的切割固定治具，其中该绝缘框更具有一第二边缘斜面，该第二边缘斜面与该第一边缘斜面位于该绝缘框的相对二侧，该第二边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。4.如权利要求3所述的切割固定治具，其中该绝缘框更具有一第三边缘斜面，该第三边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。5.如权利要求4所述的切割固定治具，其中该绝缘框更具有一第四边缘斜面，该第四边缘斜面与该第三边缘斜面位于该绝缘框的另相对二侧，该第四边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相润，张敬模，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：