切割固定治具制造技术

切割固定治具包括绝缘框、基板承载件及导电件。绝缘框具有上表面。基板承载件设于绝缘框内且承载待切割基板。导电件设于绝缘框且具有切割参考面，切割参考面与绝缘框的上表面实质上齐平。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种切割固定治具，且特别是有关于一种用于半导体切割工艺的切割固定治具。
技术介绍
在半导体封装单元的切割工艺中，常需要使用的全金属切割固定治具搭配刀具把封装基板单一化成数个封装单元。然而，切割固定治具价格昂贵，且制造时间长，不利于快速变化的产业发展。
技术实现思路
本专利技术有关于一种切割固定治具，一实施例中，切割固定治具的价格较便宜，且制 造所需时间较短。根据本专利技术，提出一种切割固定治具。切割固定治具包括一绝缘框、一基板承载件及一导电件。绝缘框具有一上表面。基板承载件设于绝缘框内且承载一待切割基板。导电件设于绝缘框且具有一切割参考面，切割参考面与绝缘框的上表面实质上齐平。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图I绘示依照本专利技术一实施例的切割固定治具的分解图。图2绘示图I的基板承载件与绝缘框的组合图。图3绘示图2中沿方向3-3’的剖视图。图4绘示图3的待切割基板被切割的剖视图。图5绘示图I的绝缘框与导电件的分解图。图6A绘示依照本专利技术另一实施例的切割固定治具的外观图。图6B绘示图6A中沿方向6B-6B’的剖视图。主要元件符号说明100、200 :切割固定治具110:基板承载件110u、120u、132u、133u :上表面111 :吸气道112:刀具让槽120 :绝缘框120b、130b、131b、132b :下表面120sl :第一外侧面120s2 :第二外侧面120s3 :第三外侧面120s4:第四外侧面120tl :第一边缘斜面120t2 :第二边缘斜面120t3 :第三边缘斜面120t4:第四边缘斜面121:容置缺口130:导电件·130s :外侧面130u :切割参考面131 :块体131sl :第一侧面131s2 :第二侧面132 :第一定位侧翼133 :第二定位侧翼140 :待切割基板141 :基板142 :封装单元143 :封装体144 :第一边缘部145 :第二边缘部150:导电刀具160 电线170 :机台A1、A2:夹角具体实施例方式请参照图1，其绘示依照本专利技术一实施例的切割固定治具的分解图。切割固定治具100包括基板承载件110、绝缘框120及导电件130。基板承载件110与绝缘框120各自独立元件，其分别形成后再采用卡合、锁合、黏合、其它永久或暂时性方式结合在一起。然另一例中，绝缘框120及基板承载件110可以是一体成形结构。基板承载件110的材料可以是金属、塑胶或相似于绝缘框120的材料。基板承载件110固定于绝缘框120内，用以承载待切割基板140 (图3)。基板承载件110具有数个吸气道111及数个刀具让槽112，刀具让槽112围绕吸气道111，吸气道111及刀具让槽112延伸至基板承载件110的上表面110u。当待切割基板140设于基板承载件110上，一真空吸力(未绘示)可通过吸气道111吸住基板承载件110，避免切割待切割基板140时，刀具的切割力迫使基板承载件110与基板承载件110分离。请参照图2，其绘示图I的基板承载件与绝缘框的组合图。基板承载件110具有上表面110U，当基板承载件110设于绝缘框120内，上表面IlOu突出于绝缘框120的上表面120u，使刀具让槽112露出，如此可让刀具从露出的刀具让槽112进入基板承载件110内，以切割待切割基板140。此外，经由相邻二刀具让槽112的间距，可控制切割后的封装单元的尺寸。请参照图3，其绘示图2中沿方向3-3’的剖视图。基板承载件110承载待切割基板140 (以虚线绘示)。待切割基板140包括基板141、数个芯片142及封装体143，其中芯片142设于基板141上，而封装体143包覆此些芯片142。此外，芯片142的位置对应吸气道111，使待切割基板140切割 成数个彼此分离的封装单元后,各封装单元仍被吸附于对应的吸气道111上，而避免与基板承载件110分离。绝缘框120的材料例如是工程塑胶，如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile butadiene styrene,ABS)或其它合适塑胶材料。相较于金属，工程塑胶的价格相对便宜，可降低切割固定治具100的整体价格。就成形方法而言，绝缘框120可采用射出成形方法完成。射出成形方法中，从加热塑料、射出至模穴到成品冷却固化的时间短，因此生产率高、生产速度快。绝缘框120具有第一外侧面120sl及第一边缘斜面120tl，第一边缘斜面120tl连接上表面120u与第一外侧面120sl。第一边缘斜面120tl延伸于上表面120u与下表面120b之间且从上表面120u往下表面120b的方向往外倾斜。第一边缘斜面120tl与上表面120u的夹角Al介于10度与80度之间,然亦可小于10度或大于80度。一实施例中，夹角Al为10度。夹角Al使待切割基板140的第一边缘部144被切割后，容易完全脱离于切割固定治具100。如图3所示，导电件130设于绝缘框120且具有切割参考面130u。当要切割待切害_板140前，导电刀具150可先碰触切割参考面130u，以定义导电刀具150的位置，如零点(zero point)高度。依据此零点高度可正确控制导电刀具150的进刀量，而正确完成切割工艺。此外，切割参考面130u与绝缘框120的上表面120u实质上齐平，使切割参考面130u与绝缘框120的上表面120u的相对高度差实质上为零。请参照图4，其绘示图3的待切割基板被切割的剖视图。当沿方向Y切割待切割基板140的第一边缘部144后，第一边缘部144由于自重而掉落至第一边缘斜面120tl，并经由第一边缘斜面120tl的引导而完全脱离切割固定治具100，如此可避免第一边缘部144干涉到后续沿方向X进行切割的刀具，进而避免刀具损坏。此外，第一边缘部144的重心位置对应于基板承载件110之外的区域，例如与第一边缘斜面120tl上下重迭，使第一边缘部144受到其自重的作用后可朝向第一边缘斜面120tl的方向掉落。相似地，绝缘框120更具有第二外侧面120s2及第二边缘斜面120t2，第二边缘斜面120t2连接上表面120u与第二外侧面120s2。第二边缘斜面120t2与第一边缘斜面120tl位于绝缘框120的相对二侧。第二边缘斜面120t2延伸于上表面120u与下表面120b之间且从上表面120u往下表面120b的方向往外倾斜。当沿方向Y切割待切割基板140的第二边缘部145后，第二边缘部145由于自重而掉落至第二边缘斜面120t2，并经由第二边缘斜面120t2的引导而完全脱离切割固定治具100，如此可避免第二边缘部145干涉到后续沿方向X进行切割的刀具，进而避免刀具损坏。此外，第二边缘部145的重心位置对应于基板承载件110之外的区域，例如与第二边缘斜面120t2上下重迭，使第二边缘部145受到其自重的作用而朝向第二边缘斜面120t2掉落。第二边缘斜面120t2与上表面120u的夹角A2介于10度与80度之间，然亦可小于10度或大于80度。夹角A2的值可相同或相异于夹角Al。此外，第一边缘斜面120tl及第二边缘斜面120t2例如是平面，然亦可为曲面，如外凸曲面。导电件130具有下表面130b，其从绝缘框120的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割固定治具，包括：一绝缘框，具有一上表面；一基板承载件，设于该绝缘框内且承载一待切割基板；以及一导电件，设于该绝缘框且具有一切割参考面，该切割参考面与该绝缘框的该上表面实质上齐平。

【技术特征摘要】
1.一种切割固定治具，包括 一绝缘框，具有一上表面； 一基板承载件，设于该绝缘框内且承载一待切割基板；以及 一导电件，设于该绝缘框且具有一切割参考面，该切割参考面与该绝缘框的该上表面实质上齐平。2.如权利要求I所述的切割固定治具，其中绝缘框具有一第一边缘斜面及一下表面，该第一边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间，且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。3.如权利要求2所述的切割固定治具，其中该绝缘框更具有一第二边缘斜面，该第二边缘斜面与该第一边缘斜面位于该绝缘框的相对二侧，该第二边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。4.如权利要求3所述的切割固定治具，其中该绝缘框更具有一第三边缘斜面，该第三边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。5.如权利要求4所述的切割固定治具，其中该绝缘框更具有一第四边缘斜面，该第四边缘斜面与该第三边缘斜面位于该绝缘框的另相对二侧，该第四边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相润，张敬模，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：