用于切割插入组件的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于在晶圆插入件上实施切割管芯的方法和装置。公开了方法，包括：接收包括一个或多个集成电路管芯的插入组件，该一个或多个集成电路管芯被安装在插入衬底的管芯侧面上，并且具有限定在集成电路管芯之间的空间中的划线区域，该插入件具有用于接收外部连接件的相对侧面；将插入组件的管芯侧面安装在胶带组件上，胶带组件包括胶带和预成形隔离件，该预成形隔离件位于集成电路管芯之间并且填充集成电路管芯之间的间隙；通过在划线区域中切割插入件的相对侧面切割插入组件，从而使切口穿过插入件，这些切口将插入件分离为位于晶圆组件上的一个或多个管芯。公开了该方法使用的装置。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体领域，更具体地，涉及。
技术介绍
当前的集成电路制造和封装的共同要求是使用接收多个集成电路管芯的插入件。穿透通孔或者穿透硅通孔(“TSV”)的使用日益增加。这些穿透通孔允许在安装在插入件的一个侧面上的集成电路管芯和元件，和安装在插入件的相对侧面上的诸如焊料球的端子之间的电连接。此外，通过硅插入衬底的TSV技术的使用能够进行插入组件的晶圆级加工(“WLP”)。用于安装多个集成电路(IC)管芯的外型尺寸用于晶圆衬底，例如，具有穿透晶圆连接的TSV的半导体晶圆。可以将IC安装在硅晶圆的一个侧面上，并且可以将至少某些IC端子连接至插入件中的TSV。可以在插入件的相对侧面上形成诸如焊料球、凸块、或者柱 形物的板级连接，并且使用TSV将该板级连接连接至1C。现在，可以使用焊料回流技术和焊料凸块或者焊球将该组件安装在电路板上。TSV穿透晶圆连接的使用还允许组件的垂直堆叠能力，使厂商提高了集成电路元件密度和系统性能，而没有增大电路板面积。例如，这种技术越来越多地应用于提高的存储或存储器件密度，而没有增加电路板面积。当诸如智能手机和平板计算机的手持和便携装置的需要增加时，板面积和板尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：接收包括一个或多个集成电路管芯的插入组件，所述一个或多个集成电路管芯被安装在插入衬底的管芯侧上，并且在所述集成电路管芯之间的空间中限定有划线区域；将所述插入组件的管芯侧安装在胶带组件上，所述胶带组件包括：胶带和隔离件，位于所述集成电路管芯之间并且填充所述集成电路管芯之间的间隙；以及通过切割所述划线区域切割所述插入组件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王忠裕，叶宫辰，吴志伟，卢思维，林俊成，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：