用于切割插入组件的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于在晶圆插入件上实施切割管芯的方法和装置。公开了方法，包括：接收包括一个或多个集成电路管芯的插入组件，该一个或多个集成电路管芯被安装在插入衬底的管芯侧面上，并且具有限定在集成电路管芯之间的空间中的划线区域，该插入件具有用于接收外部连接件的相对侧面；将插入组件的管芯侧面安装在胶带组件上，胶带组件包括胶带和预成形隔离件，该预成形隔离件位于集成电路管芯之间并且填充集成电路管芯之间的间隙；通过在划线区域中切割插入件的相对侧面切割插入组件，从而使切口穿过插入件，这些切口将插入件分离为位于晶圆组件上的一个或多个管芯。公开了该方法使用的装置。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体领域，更具体地，涉及。
技术介绍
当前的集成电路制造和封装的共同要求是使用接收多个集成电路管芯的插入件。穿透通孔或者穿透硅通孔(“TSV”)的使用日益增加。这些穿透通孔允许在安装在插入件的一个侧面上的集成电路管芯和元件，和安装在插入件的相对侧面上的诸如焊料球的端子之间的电连接。此外，通过硅插入衬底的TSV技术的使用能够进行插入组件的晶圆级加工(“WLP”)。用于安装多个集成电路(IC)管芯的外型尺寸用于晶圆衬底，例如，具有穿透晶圆连接的TSV的半导体晶圆。可以将IC安装在硅晶圆的一个侧面上，并且可以将至少某些IC端子连接至插入件中的TSV。可以在插入件的相对侧面上形成诸如焊料球、凸块、或者柱 形物的板级连接，并且使用TSV将该板级连接连接至1C。现在，可以使用焊料回流技术和焊料凸块或者焊球将该组件安装在电路板上。TSV穿透晶圆连接的使用还允许组件的垂直堆叠能力，使厂商提高了集成电路元件密度和系统性能，而没有增大电路板面积。例如，这种技术越来越多地应用于提高的存储或存储器件密度，而没有增加电路板面积。当诸如智能手机和平板计算机的手持和便携装置的需要增加时，板面积和板尺寸限制也增加，并且插入组件和TSV的使用可以满足这些要求。在可以实施穿透通孔连接、用于连接元件的导体图案化、以及元件安装的情况下，将这些技术应用于诸如硅晶圆的半导体晶圆，但是还可以应用于其他插入材料，例如，BT树脂和其他插入材料。在将管芯安装在插入晶圆上的工艺期间，可以将该工艺称作“晶圆上管芯”(“DOW”)装配，实施晶圆切割步骤，从而将独立集成电路管芯元件分离为隔离的组件单元，其中，每个独立集成电路管芯元件可以包括几个1C，被安装在插入件的一个侧面上；一组电路板连接，例如焊料柱、焊料凸块、或者焊料球，被安装在相对侧面上。可以将该工艺称作“分离”。在晶圆切割期间，将湿刀片用于在IC之间的间隙(“划片槽”)中的划线区域中切割晶圆。传统的切割或“切割(dicing)”技术用于半导体晶圆。称作切割胶带的胶带通常用于在切割期间保护晶圆并且保持该晶圆固定。在切割期间，湿切割操作沿着划片槽切割晶圆。然而，DOW晶圆组件具有集成电路管芯，被安装在一个侧面上；和焊料球或焊料凸块，位于另一侧面上。DOW组件的两侧都不会不安装物体。DOW组件的两侧都不提供用于安装到传统切割胶带的简单平面。因为在切割工艺中的切割操作为使用高速旋转刀片和喷射水的机械操作，所以产生振动。在尝试使用传统方法切割组件期间，已经注意到以晶圆剥离的形式损害插入件，损害IC(包括IC崩角)，以及损害焊料球。当切割时，注意到导致管芯飞出或管芯倾斜的水渗透。注意到在切割操作期间通过插入件的任一侧面上的非平面所导致的在胶带和硅插入件之间的胶带剥离。这些问题中的任一个导致故障，该故障可能导致在切割阶段的已知良好管芯(“KGD”)较大损耗，从而大幅提高了电路组件的成本并且降低了电路组件的成品率。因此，不断需要有效实施用于插入组件的切割的方法和系统，而没有损害插入件、安装的1C、或者连接端子。需要进行改进，从而提高了制造成品率，并且降低了如今当使用现有方法时所遇到的对成品器件的损害问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种方法，包括接收包括一个或多个集成电路管芯的插入组件，一个或多个集成电路管芯被安装在插入衬底的管芯侧上，并且在集成电路管芯之间的空间中限定有划线区域；将插入组件的管芯侧安装在胶带组件上，胶带组件包括胶带和隔离件，位于集成电路管芯之间并且填充集成电路管芯之间的间隙；以及通过切割划线区域切割插入组件。其中，插入组件包括焊料凸块连接件，位于插入组件的相对侧面上。该方法，进一步包括在切割以后，使胶带组件暴露在UV能量源之下。 其中，插入衬底为硅晶圆。其中，插入衬底包括一个或多个衬底通孔TSV，延伸通过插入衬底。其中，将插入衬底去薄至小于200微米的厚度。其中，将插入组件的管芯侧安装至胶带组件上的步骤进一步包括以与位于插入衬底的管芯侧上的集成电路管芯之间的间隙相对应的图案将隔离件安装在胶带上；以及将胶带和隔离件安装在插入衬底的管芯侧上，隔离件填充集成电路管芯之间的间隙。其中，将插入组件的管芯侧安装在胶带组件上的步骤进一步包括将胶带安装在插入衬底的管芯侧上，胶带延伸进入集成电路管芯之间的间隙中；以及将预成形的隔离件安装在管芯之间的胶带上。该方法进一步包括在切割步骤以后，从插入组件释放胶带。此外，还提供了一种方法，包括接收插入组件，插入组件包括衬底；多个衬底通孔，形成在衬底中；以及多个集成电路管芯，安装在衬底上，其中，在集成电路管芯之间的空间中形成划线区域；将胶带组件安装在插入组件上，胶带组件包括胶带层和隔离件，位于集成电路管芯之间的间隙中；以及经由划线区域切割插入组件。其中，将多个集成电路管芯分组为多个电路，多个电路中的每一个均包括彼此连接的至少两个集成电路管芯。其中，至少两个集成电路管芯具有不同厚度。其中，至少两个集成电路管芯具有不同功能。其中，胶带组件具有与插入组件的衬底相对应的尺寸。其中，隔离件中的至少一个的厚度小于或等于集成电路管芯的最大厚度。其中，将胶带组件安装在插入组件上的步骤包括将胶带层安装在集成电路管芯上方，胶带层延伸到集成电路管芯之间的间隙；以及将隔离件安装在集成电路管芯之间的间隙中的胶带层上方。此外，还提供了一种装置，包括多个集成电路管芯，安装在插入件的管芯侧面上，集成电路管芯之间具有间隙；外部连接件，安装在插入件的相对侧上；以及隔离件，位于插入件的管芯侧上的集成电路管芯之间的间隙中。该装置进一步包括胶带层，位于隔离件和插入件之间。其中，插入件选自由硅衬底和玻璃衬底所组成的组中。其中，插入件包括ー个或多个衬底通孔，延伸通过插入件。附图说明为了更好地理解本实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为參考，其中图I示出了通过实施例所使用的中间エ艺的示例性组件的横截面图；图2示出了在附加工艺以后的图I的组件的横截面图；图3示出了在附加工艺以后的图2的组件的横截面图；图4示出了在附加工艺以后的图3的组件的横截面图； 图5示出了晶圆载具(wafer carrier)的实施例的平面图；图6示出了图5的实施例的一部分的横截面图；图7示出了通过位于晶圆组件上的示例性管芯使用的晶圆载具的实施例的横截面图；图8示出了方法实施例的流程图；图9示出了晶圆载具的备选方法的平面图；图10示出了通过图9的实施例使用的固定件的一部分的横截面图；图11示出了通过位于晶圆组件上的示例性管芯使用的图9的晶圆载具的备选实施例的横截面图；以及图12示出了方法的备选实施例的流程图。附图、原理图、以及示意图为示例性的并且不是为了限定，而是本专利技术的实施例的实例，为了说明，简化了这些附图、原理图、以及示意图，并且没有按照比例进行绘制。具体实施例方式下面，详细讨论本实施例的制造和使用。然而，应该理解，本实施例提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的专利技术概念。所讨论的具体实施例仅仅示出制造和使用实施例的具体方式，而不用于限制实施例或权利要求的范围。现在，详细描述了本申请的实施例，本申请的实施例提供了用于有效通过提供支撑机制并且在切割操作期间保护位于插入组件上的管芯的保护方法制造位于插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：接收包括一个或多个集成电路管芯的插入组件，所述一个或多个集成电路管芯被安装在插入衬底的管芯侧上，并且在所述集成电路管芯之间的空间中限定有划线区域；将所述插入组件的管芯侧安装在胶带组件上，所述胶带组件包括：胶带和隔离件，位于所述集成电路管芯之间并且填充所述集成电路管芯之间的间隙；以及通过切割所述划线区域切割所述插入组件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王忠裕，叶宫辰，吴志伟，卢思维，林俊成，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：