芯片点胶治具构造及其点胶方法技术

本发明专利技术公开一种芯片点胶治具构造及其点胶方法，所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾粘层，形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层能引导一底胶流入所述芯片与一基板之间的一间隙内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种可防止爬胶的。
技术介绍
现今，为了降低芯片与基板之间的电子信号传输距离并缩小封装后的芯片封装构造尺寸，时常将芯片以倒装芯片(flip chip)的方式结合于基板上。在一现有芯片封装构造中，其大致包含一基板、一芯片、一底胶及数个凸块。所述芯片具有一主动面与一背面，所述芯片的主动面具有所述数个凸块连接在所述主动面与所述基板之间，并在其中形成一间隙。所述底胶是填充于所述基板与所述芯片之间以保护所述数个凸块。然而，在供应所述底胶之后及烘烤固化所述底胶之前，所述底胶因本身具有一定 的粘度，并会沿着所述芯片220靠近点胶处的侧面向上流动，因而所述底胶时常延伸到所述芯片的背面上，此现象又称为爬胶现象，从而造成所述芯片的背面被污染，其可能影响所述背面在后续进行油墨或激光标示编码，或影响所述背面结合散热片。另外，所述底胶也可能由点胶处水平向外溢流，从而造成所述基板上邻近芯片的焊垫被污染。随着所述芯片越来越薄，爬胶现象也越趋严重，为了解决此问题，可放慢每一笔点胶速度，减小点胶针头的内径及减少每一笔胶量，但这些都会减低点胶制造过程的产量。故，有必要提供一种，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种，以解决现有技术所存在的改变芯片构造所产生的成本问题。本专利技术的主要目的在于提供一种，其可以防止底胶爬胶(或水平向外溢流)，从而保护芯片的背面(以及邻近的焊垫)免受污染，以确保芯片的点胶良率。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术一实施例提供一种芯片点胶治具构造，用于防止污染芯片背面及水平向外溢流，其中所述芯片点胶治具构造包含一顶面、一底面、至少一容置孔及一抗沾粘层。所述底面相对于所述顶面。所述容置孔贯穿形成在所述顶面及所述底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角。所述抗沾粘层则形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层用以弓I导一底胶流动进入所述芯片与一基板之间的一间隙内。再者，本专利技术另一实施例提供一种芯片点胶治具构造的点胶方法，所述点胶方法包含以下步骤提供一如上所述的芯片点胶治具构造；将所述芯片点胶治具构造放置在一基板上，使所述基板上的至少一芯片容置于所述容置孔内；将一点胶针头置于所述倾斜壁面的抗沾粘层上方，并供应所述底胶，使得所述底胶沿着所述倾斜壁面的抗沾粘层向下流动进入所述芯片与所述基板之间的一间隙内；以及将所述芯片点胶治具构造从所述基板上移除。另外，本专利技术另一实施例提供另一种芯片点胶治具构造，用于防止污染芯片背面，所述芯片点胶治具构造包含一顶面、一底面、一抗沾粘层及至少一点胶孔。所述底面相对于所述顶面，并面对至少一芯片的一背面。所述抗沾粘层形成于所述底面上，以抵接所述芯片的背面。所述至少一点胶孔贯穿形成在所述顶面及所述底面之间，以便一点胶针头将一底胶供应至所述芯片的一侧，并使所述底胶流动进入所述芯片与一基板之间的一间隙内。此外，本专利技术另一实施例提供另一种芯片点胶治具构造的点胶方法，所述点胶方法包含以下步骤提供一如上所述的芯片点胶治具构造；接着，将所述芯片点胶治具构造放置在一基板上，使得所述底面上的抗沾粘层与所述基板上的至少一芯片的一背面接触；随后，利用一点胶针头通过所述点胶孔而供应所述底胶至所述芯片的一侧，并使所述底胶流动进入所述芯片与所述基板之间的一间隙内；最后，将所述点胶治具构造从所述芯片的背面上移除。 与现有技术相比较，本专利技术的不但不需要改变芯片构造设计和切割手续步骤，还可以有效的改善爬胶现象及水平向外溢流现象。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图I是本专利技术一实施例的芯片点胶治具构造的剖视图。图2是本专利技术一实施例的芯片点胶治具构造的上视图。图3是本专利技术一实施例的芯片点胶治具构造的使用示意图。图4是本专利技术一实施例的芯片点胶治具构造的另一使用示意图。图5是本专利技术另一实施例的芯片点胶治具构造的剖视图。图6是本专利技术另一实施例的芯片点胶治具构造的上视图。图7是本专利技术另一实施例的芯片点胶治具构造的使用示意图。图8是本专利技术另一实施例的芯片点胶治具构造的另一使用示意图。具体实施例方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。再者，本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参照图1、2及3所示，本专利技术一实施例的芯片点胶治具构造100主要包含一顶面110、一底面120、至少一容置孔130及一抗沾粘层150。所述芯片点胶治具构造100的本体是一金属板、玻璃板或塑胶板。所述顶面110及底面120分别为所述芯片点胶治具构造100的上、下两侧，所述所述底面120相对于所述顶面110。所述容置孔130贯穿形成在所述顶面110及所述底面120之间。当所述芯片点胶治具构造100放置在一基板210上时，所述容置孔130用以容置至少一芯片220，且所述容置孔130具有一倾斜壁面140，所述倾斜壁面140与所述底面120形成一锐角，例如介于30至80之间的夹角。再者，所述倾斜壁面140为了防止底胶直接接触表面会造成粘合问题，便涂布一层疏水性材料作为所述抗沾粘层150，所述抗沾粘层150的材料例如为钛、铁氟龙或其他疏水性材料等。所述抗沾粘层150是形成于所述倾斜壁面140上，所述倾斜壁面140及所述抗沾粘层150用以根据重力原理引导一底胶230向下流动，并顺势进入所述芯片220与一基板210之间的一间隙内。所述芯片点胶治具构造100的本体厚度约在150至700微米(um)之间。所述顶面110的高度大于所述芯片220的高度约在O. I至5毫米之间。所述倾斜壁面140的一底侧缘与所述芯片220的一最近距离介于O. 2至2. O毫米之间。请参照图2所示，其揭示本专利技术图I实施例的芯片点胶治具构造100的上视图，所述芯片点胶治具构造100可被放置于如图3所示具有至少一芯片220的一基板210的表面上，所述容置孔130内可供容置所述芯片220，而所述底胶针头300也可通过所述容置孔130中的所述倾斜壁面140滴入所述底胶230。所述芯片点胶治具构造100可以根据所述基板210的规格来设计其尺寸及决定所述容置孔130的数量。例如，若所述基板是一基板·条(substrate strip)包含四个含3 X 3个芯片承载区的区域(4blocks 3X3),贝U所述芯片点胶治具构造100将对应设置4X3X3个容置孔130。请参照图3及4所示，其为一种使用本专利技术图I实施例的芯片点胶治具构造100的点胶方法，所述点胶方法包含以下步骤首先，提供一芯片点胶治具构造100，其主要包含一顶面110、一底面120、至少一容置孔130及一抗沾粘层150。所述底面120相对于所述顶面110。所述容置孔130贯穿形成在所述顶面110及所述底面120之间，用以容置至少一芯片220，且所述容置孔130具有一倾斜壁面140，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片点胶治具构造，其特征在于：所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾粘层，形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层用以引导一底胶流动进入所述芯片与一基板之间的一间隙内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪嘉临，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：