【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种可防止爬胶的。
技术介绍
现今，为了降低芯片与基板之间的电子信号传输距离并缩小封装后的芯片封装构造尺寸，时常将芯片以倒装芯片(flip chip)的方式结合于基板上。在一现有芯片封装构造中，其大致包含一基板、一芯片、一底胶及数个凸块。所述芯片具有一主动面与一背面，所述芯片的主动面具有所述数个凸块连接在所述主动面与所述基板之间，并在其中形成一间隙。所述底胶是填充于所述基板与所述芯片之间以保护所述数个凸块。然而，在供应所述底胶之后及烘烤固化所述底胶之前，所述底胶因本身具有一定 的粘度，并会沿着所述芯片220靠近点胶处的侧面向上流动，因而所述底胶时常延伸到所述芯片的背面上，此现象又称为爬胶现象，从而造成所述芯片的背面被污染，其可能影响所述背面在后续进行油墨或激光标示编码，或影响所述背面结合散热片。另外，所述底胶也可能由点胶处水平向外溢流，从而造成所述基板上邻近芯片的焊垫被污染。随着所述芯片越来越薄，爬胶现象也越趋严重，为了解决此问题，可放慢每一笔点胶速度，减小点胶针头的内径及减少每一笔胶量，但这些都会减低点胶制造过程的产量。故，...
【技术保护点】
一种芯片点胶治具构造，其特征在于：所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾粘层，形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层用以引导一底胶流动进入所述芯片与一基板之间的一间隙内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪嘉临，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。