【技术实现步骤摘要】
本技术涉及1C测试
，具体涉及一种1C芯片测试治具。
技术介绍
集成电路(Integrated Circuit，1C)芯片是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，由于在1C芯片的制作过程或使用过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，导致产品出现不良的个体，因而1C芯片测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工序之一，以检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的不良品。在消费性电子产品中，1C芯片在手机、笔记本、PDA等电子产品使用极为广泛，而1C芯片因制程较复杂，且工艺较高，容易出现功能等不良，若不良品组装到产品中，将严重影响该产品功能，为避免上述问题，故需进行检测柔性电路板内部线路。因此，针对上述问题，本技术提出一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单，操作合理的1C芯片内部线路开路、短路检测治具。本技术的是通过以下技术方案来实现的:一种1C芯片测试治具，包括基座、压头模组、微针模组和承插板，所述基座上端固定安装有支撑板，所述支撑板上设有压头模组，所述压头模组下端设有微针模组，所述微针模组下方设有承插板，所述承插板固定安装在支撑板上，所述压头模组一侧设有压合装置，所述压合装置与压头模组相连接。进一步地，所述压合装置下端设有固定块，所述固定块固定安装在基座上。进一步地，所述基座内设有红木测试板。本技术的有益效果是:本治具结构简单，操作方便，本技术采用微针连接1C芯片对1C芯片内部线路进行检测，微针连接不会对产品造成损失，在保证产品品质的前提下进行测试，同时，本治具测试精度高，防止不合格品流出还影响后续产品的加...
【技术保护点】
一种IC芯片测试治具，包括基座、压头模组、微针模组和承插板，其特征在于：所述基座上端固定安装有支撑板，所述支撑板上设有压头模组，所述压头模组下端设有微针模组，所述微针模组下方设有承插板，所述承插板固定安装在支撑板上，所述压头模组一侧设有压合装置，所述压合装置与压头模组相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李国瑞，
申请(专利权)人：昆山瑞鸿诚自动化设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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