【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种点胶机，尤其是一种可控制胶量的智能点胶机。
技术介绍
SMT即表面贴装技术是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。点胶工艺主要用于引线元件通孔插装与表面贴装共存的贴插混装工艺，在整个生产工艺流程中尤为重要。目前的手动点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴，压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。生产工人通常是根据工作经验来判断点胶量，对工人的要求高，还易出现漏点胶、气泡等缺陷，且手工点胶效率低下，人工成本投入大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能点胶机，以提高生产效率，保证点胶质量。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种智能点胶机，包括机体、点胶管及进胶装置，所述的机体包括传动控制平台及位于其末端的立柱，所述的点胶管设于立柱上，所述的进胶装置包括胶量控制器、空压机及胶料压力桶，所述的胶料压力桶上设有进气阀和出胶口，所述的胶量控制器与所述的点胶管相连，所述的空压机与所述的进气阀相连，所述的出胶口通过管道与所述的点胶管相连。优选地，所述的传动控制平台包...
【技术保护点】
一种智能点胶机，包括机体、点胶管及进胶装置，所述的机体包括传动控制平台及位于其末端的立柱，所述的点胶管设于所述的立柱上，其特征在于：所述的进胶装置包括胶量控制器、空压机及胶料压力桶，所述的胶料压力桶上设有进气阀和出胶口，所述的胶量控制器与所述的点胶管相连，所述的空压机与所述的进气阀相连，所述的出胶口通过管道与所述的点胶管相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阙民辉，
申请(专利权)人：苏州麦通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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