一种LED点胶方法及LED封装方法技术

本发明专利技术公开了提供一种LED点胶方法以及LED封装方法，点胶方法包括以下步骤：开始时，点胶头对着一LED的支架内第一位置下降；控制点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶；点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。LED封装方法包括固晶、焊线和上述LED点胶方法。本发明专利技术的方法能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装技术，尤其是一种LED点胶方法以及封装方法。
技术介绍
现有LED封装包括:固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准LED芯片上方，然后控制出胶，接着垂直向上移动点胶头进行下一 LED芯片的点胶。这种对准LED芯片上方进行出胶，由于PPA支架碗杯内部捞槽比镀银层的位置低，如果从非捞槽位置进行点胶由于不平位置的存在会使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。为了解决上述问题，新出现一种点胶方法，即将装有封装胶的点胶头垂直下降对准一个LED芯片塑料支架内靠近捞槽位置，然后控制出胶，接着上升点胶头，最后移动点胶头到另一 LED芯片位置进行点胶操作，但是由于点胶位置靠近塑胶支架位置，且在该位置进行一次性出胶，在出胶后，封装胶与靠近塑胶支架的一侧相结合出现溢胶、粘胶现象，从而影响LED外观，且溢胶、粘胶将导致在后续移动支架过程中吸嘴无法吸住支架的问题，降低生产效率。在中国专利申请号为200610049704.3申请日为2006.3.5公开日为2007.9.5的专利文献中公开了一种大功率二极管点胶方法，并具体公开了针头垂直下降-挤胶-针头垂直上升的点胶工艺，这种点胶工艺对产品无损伤，不会出现溢胶、少胶、气泡等不良现象，但是，对于同一支架采用上述一点式点胶，需要封装胶从点胶位置向其他位置自由流动，但封装胶具有一定的粘性，因此，难以保证封装胶流动均匀分布到支架的碗杯中，而且，对于荧光粉胶来说，当荧光粉胶在流动过程中，即使荧光粉胶分布较为均匀，但可能会造成荧光粉分布不均匀，这样，会对光色、亮度的均匀度有影响，对出光效率也有影响。另外，在中国专利申请号为201210250161.7申请日为2012.7.19公开日为2012.10.31的专利文献中公开了一种高效LED点胶涂覆方法，包括荧光胶的制作和点胶工艺，包括以下步骤:步骤1:将荧光粉和配胶混合均匀，制作成粘度在100-8000Pa.s范围内的荧光胶；步骤2:将步骤1制成的荧光胶进行脱泡，直至荧光胶中没有气泡冒出为止；步骤3:将步骤2制成的荧光胶倒入点胶涂覆机的点胶筒里，通过该点胶涂覆机上的控制程序设置点胶步骤，并进行点胶；其中，点胶针头的针嘴壁厚范围是0.02-0.10mm ;点胶用的支架盖板的厚度范围是0.3-0.5mm ;步骤4:烘烤，根据不同荧光胶的粘度选择进烤时间，最长进烤时间不超过15min。所述步骤3中的控制程序包括如下点胶步骤:步骤31:通过前置处理程序对点胶涂覆机进行初始化；步骤32:通过控制点胶针头的点胶臂的移动进行立体三维点动方式点胶:点胶臂的移动方向如下:将点胶臂由初始位置向上移动到预设高度，再水平移动到第一排第一颗LED芯片碗杯的正上方，然后将点胶臂向下移动至点胶针头距离碗杯最高点0.8-3.0mm，然后涂覆荧光胶；步骤33:通过控制点胶针头的点胶臂的移动进行线性点动方式点胶:通过步骤32将第一排第一颗LED芯片涂覆完成后，将点胶臂水平移动到第一排第二颗LED芯片碗杯的正上方，再次涂覆荧光胶；并重复该线性点动方式点胶，直至第一排最后一颗LED芯片涂覆完成；步骤34:通过控制点胶针头的点胶臂的移动进行二维点动和线性点动相结合方式点胶:通过步骤33将第一排最后一颗LED芯片涂覆完成后，将点胶臂水平移动至第二排最后一颗LED芯片的正上方，再次涂覆荧光胶；再将点胶臂水平移动至第二排倒数第二颗LED芯片的正上方，涂覆荧光胶，重复该线性点动方式点胶，直至第二排第一颗LED芯片涂覆完成；步骤35:重复步骤34的二维点动和线性点动相结合方式点胶，直到最后一排最后一颗LED芯片涂覆完成，并将点胶臂复位。在上述技术方案中，虽然在两LED芯片之间采用了水平移动线性点动方式点胶，但对于单颗的LED芯片来说，还是采用的固定点点胶的方式，同样会存在在同一 LED芯片中封装胶分布不均勾、焚光粉分布不均勾的现象。同样，在中国专利号为201310742600.0的专利文献中也公开了一种点胶的方法，虽然该点胶方法在碗杯范围内进行了侧向平移的动作，但该动作是在针头垂直上升后进行的，其目的是为了改变点胶后针头的复位动作，使得点胶针头上的残留胶体而并非是整个胶量滞留在碗杯中，而并非是在点胶过程中实现移动式点胶，因此，同样会存在上述技术问题。
技术实现思路
为了让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率，本专利技术提供了一种LED点胶方法和LED封装方法。为达到上述目的，一种LED点胶方法，包括以下步骤:(I)开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；(2)控制点胶头从第一位置向上所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶；(3)点胶头垂直上升并移向另一 LED进行点胶。上述LED点胶方法，由于点胶头先下降对着第一位置，然后让点胶头从第一位置向上述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，这样，封装胶在点胶区内的分布主要是通过点胶头在支架内移动出胶来实现的，而并非是靠封装胶在点胶区的流动来实现的，封装胶在点胶区的分布不容易受封装胶的粘性和支架结构的限制，使得封装胶在点胶区的分布均匀；另外，封装胶在具有点胶头的胶筒内已经被混合得比较均匀，当采用上述点胶方法时，若封装胶中混合有荧光粉，在点胶过程中，封装胶则能基本按照胶筒内的混合均匀度封装在点胶区内，不会因荧光粉与其他胶的流动性不一致而影响荧光粉在点胶区内的均匀分布。因此，本专利技术的LED点胶方法和LED封装工艺，能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。进一步的，所述第一位置为支架内捞槽位置，捞槽低于支架的镀银层。从捞槽位置进行点胶解决了由于不平位置的存在使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。作为改进，所述第一位置为支架内靠近极性分界线的位置。由于在靠近极性分界线处进行点胶从而能防止出现溢胶现象。作为改进，步骤(2)具体包括:控制点胶头在第一位置在第一时间内进行第一胶量出胶，然后从第一位置向支架内点胶区的空白位置在第二时间内进行第二胶量的出胶，第一胶量小于或等于第二胶量。对于同一LED，由于采用先点垂直位置后再进行移动式点胶从而使得部分封装胶能远离垂直点胶的位置，防止由于在同一点封装胶过多使封装胶与支架过多接触导致影响支架使用寿命以及LED的光学效果的问题发生。作为改进，步骤(2)具体包括:控制点胶头从第一位置向支架内点胶区的空白位置移动式均匀地出胶。由于采用均匀性移动式点胶，在提高支架使用寿命以及LED的光学效果的同时能方便操作。作为改进，所述空白位置为支架内点胶区远离金线和芯片的位置，从而在保证不影响金线和芯片的同时进一步提高LED的出光效果。作为改进，所述第一位置向支架内空白位置移动方向与点胶头从一 LED向另一LED移动方向相同。由于在一 LED支架内移动方向与两个LED移动方向相同，从而能进一步提高工作效率。本专利技术还提供了一种LED封装方法，包括在上述LED点胶方法之前进行固晶、焊线。上述LED封装方法，由于点胶头先下降对着第一位置，然后让点胶头从第一位置向上述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；（2）控制点胶头从第一位置向所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶；（3）点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：焦祺，付翔，王跃飞，吕天刚，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44