【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种记忆芯片制造方法及其结构，尤其是指一种可以降低制作成本并提高生产良率的记忆芯片制造方法及其结构。
技术介绍
记忆芯片广泛利用在数字相机用记忆卡、芯片电话卡、芯片提款卡、芯片现金卡等可记忆资料的塑料卡片上，藉由此记忆芯片可以赋予该塑料卡片更多的使用功能。请参看图3所示，传统记忆芯片的制造方式多为卷带式全自动机械生产，其生产步骤包括有在已设好电子回路的基板上设置芯片的芯片设置步骤40，于芯片及回路间进行金导线打线接续的金导线打线步骤41，以及将设置好金导线的芯片进行封装的封胶步骤42。请参看图4所示，传统记忆芯片的结构乃具有一基板50，基板50的上、下侧设置有铜金属层51、于铜金属层51上再依序设置有镍金属层52以及金金属层53，于金金属层53上设置芯片54后，再于芯片54上设置金球55，并在金球55及金金属层53间设置金导线56以使得芯片54与金金属层53上的电子回路得以相互接续。其中金导线56在设置时乃是利用高温熔接结合原理，因此基板50亦会被加热，成为良率不定的变因。再者，基板50上的金金属层53在制作时品质较不稳定，这同样会成为良率不定...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种记忆芯片制造方法，其特征在于，其包括有芯片设置步骤其乃是将芯片设置在基板上；铝导线打线步骤其是利用超音波结合原理将铝导线分别与基板上的电子回路及芯片相互接续；测试步骤其乃是将打线完毕的芯片进行接续状态测试；封胶步骤其乃是将经由测试步骤后，测试无误的芯片进行封胶。2.一种利用权利要求第1项所述方法制造的记忆芯片，其特征在于，其包括有一基板，...
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