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本发明公开一种芯片点胶治具构造及其点胶方法，所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾粘层...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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