半导体剥离溶剂的回收系统技术方案

技术编号:8294298 阅读:227 留言:0更新日期:2013-02-06 17:54
本发明专利技术公开一种半导体剥离溶剂的回收系统,其包含一剥离器、一蒸馏器、一热交换器及一混合器,所述半导体剥离溶剂的回收系统主要将所述剥离器使用过的剥离溶剂通过所述蒸馏器、热交换器及混合器纯化后回收使用,除了可节省剥离溶剂的材料成本外,也符合环保概念。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体剥离溶剂的回收系统,特别是涉及一种具有热交换器以提高蒸馏纯化效率的半导体剥离溶剂的回收系统。
技术介绍
在半导体制造领域中,许多制作过程因为步骤较为繁杂而使得制造成本提高。例如硅穿导孔(TSV,Through-Silicon Via)及半导体立体封装(3D IC)的制作过程,都因为具有较为复杂的制作过程而使成本一直居高不下。然而,这些半导体制作过程除了制作过程冗长之外,于制作过程中所耗用的材料也占据了部分的成本,其中剥离溶剂(de-bondingagent)就是其中之一。当一晶圆完成TSV制作过程后,要以剥离溶剂让胶层先失去黏性(如照射紫外线或使用有机溶剂)以便将晶圆从承载片中取下。而目前剥离溶剂是一次用完即丢弃,亦即使用后的剥离溶剂先以废液瓶回收,待厂商取回后以废弃物处理;或者是将使用后的剥离溶剂直接排放至废水处理设施中。然而,这样的处理方式既不符合环保概念也会增加耗材成本。故,有必要提供一种半导体剥离溶剂的回收系统,以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种半导体剥离溶剂的回收系统,其包含一剥离器、一蒸馏器、一热交换器及一混合器,所述半导体剥离溶剂的回收系统主要将所述剥离器使用过的剥离溶剂通过所述蒸馏器、热交换器及混合器纯化后回收使用,除了可节省剥离溶剂的材料成本外,也符合环保概念。为达成本专利技术的前述目的,本专利技术一实施例提供一种半导体剥离溶剂的回收系统,其包含一剥离器、一蒸馏器及一热交换器。所述剥离器产出一使用过的一种剥离溶剂;所述热交换器输入所述使用过的剥离溶剂并将其预热;及所述蒸馏器输入所述预热过的剥离溶剂,并蒸馏纯化出一剥离溶剂蒸气,其中所述剥离溶剂蒸气系输入热交换器而与所述使用过的剥离溶剂进行热交换,以预热所述使用过的剥离溶剂,并使所述剥离溶剂蒸气冷凝为一纯化回收液。为达成本专利技术的前述目的,本专利技术另一实施例提供一种半导体剥离溶剂的回收系统,其包含一蒸馏器及一热交换器。所述蒸馏器输入一回收液,蒸馏纯化出一回收液蒸气;所述热交换器将进入所述蒸馏器的(低温)回收液与刚离开所述蒸馏器的(高温)回收液蒸气进行热交换,以预热所述回收液,并使所述回收液蒸气冷凝为一纯化回收液。附图说明图I是本专利技术一实施例的半导体剥离溶剂的回收系统的流程示意图。图2是本专利技术一实施例的剥离器的侧剖视图。图3是本专利技术一实施例的热交换器的侧剖视图。图4是本专利技术一实施例的蒸馏器的侧剖视图。图5是本专利技术另一实施例的半导体剥离溶剂的回收系统的流程示意图。具体实施例方式为让本专利技术上述目的、特征及优点更明显易懂,下文特举本专利技术较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下请参照图I所示,图I是本专利技术一实施例的半导体剥离溶剂的回收系统的流程示意图。一种半导体剥离溶剂的回收系统100包含一剥离器10、一蒸馏器20、一热交换器30及一混合器40,所述半导体剥离溶剂的回收系统100主要将使用过的一种剥离溶剂通过纯化后回收使用,以达到环保及节省耗材成本的双重目的,详述如下本实施例所述的剥离溶剂,可以为烯类的有机溶剂,例如是十二碳烯类的有机溶齐U,其沸点约在230°C左右。如图I所示,所述剥离器10是用于分离出使用过的剥离溶剂的回收液,以产出一使用过的一种剥离溶剂;所述蒸馏器20是用于输入所述预热过的剥离溶剂,并蒸馏纯化出一剥离溶剂蒸气;所述热交换器30是设于所述剥离器10与所述蒸馏器20之间,所述热交换器30输入所述使用过的剥离溶剂并将其预热,其中所述剥离溶剂蒸气系输入热交换器30而与所述使用过的剥离溶剂进行热交换,以预热所述使用过的剥离溶齐U,并使所述剥离溶剂蒸气冷凝为一纯化回收液(此步骤约造成O. 2%的溶剂体积损失);而所述混合器40是用于混合已纯化的回收液及额外加入新鲜的剥离溶剂(补充纯化过程中O. 2%的溶剂体积损失),以供应至所述剥离器10中再次重复使用。因此,本专利技术的半导体剥离溶剂的回收系统100可回收剥离溶剂并重复使用,因此除了可节省剥离溶剂的材料成本外,也符合环保概念。在本实施例中,所述剥离器10与所述热交换器30之间还设有一回收液储存容器IOa ;所述回收液储存容器IOa与所述热交换器之间还设有一加压帮浦10b。在本实施例中,所述热交换器30与所述混合器40之间还设有一纯化回收液储存容器30a ;所述纯化回收液储存容器30a与所述混合器40之间还设有一加压帮浦30b。在本实施例中,所述半导体剥离溶剂的回收系统100还设有一新鲜液储存容器40a,所述新鲜液储存容器40a连通至所述混合器40 ;所述新鲜液储存容器40a与所述混合器40之间还设有一加压帮浦40b。请参照图2所示,图2是本专利技术一实施例的剥离器(de-bonding machine)的侧剖视图。所述剥离器10具有一壳体11,所述壳体上方设有一喷嘴12,所述壳体下方设有一旋转台13,旋转台13放置有待处理的晶圆50。所述旋转台13内设有真空吸嘴131以真空力固定所述晶圆50。此时,所述喷嘴12喷出新的剥离溶剂至所述晶圆50表面,同时旋转所述旋转台13,带有杂质的剥离溶剂向下流出成为低温的待回收液。请参照图3所示,图3是本专利技术一实施例的热交换器的侧剖视图。所述热交换器30设有一壳部31及一管部32,所述壳部31包含一回收液蒸气入口 311及一纯化回收液出口 312,所述管部32包含一回收液入口 321及一回收液出口 322。也就是说,所述热交换器30的壳部31由所述回收液蒸气入口 311输入所述蒸馏器20输出的高温的回收液蒸气为热源,所述热交换器30的管部32由所述回收液入口 321输入所述剥离器10所供应的回收`液为冷源,热源与冷源进行热交换。因此,所述热交换器30的管部32可由所述回收液出口322输出被预热的回收液至所述蒸馏器20,以提高回收液的蒸馏纯化效率;而所述热交换器30的壳部31可使蒸气态的回收液蒸气冷却为液态的纯化回收液,并由所述纯化回收液出口 312输出至所述混合器(如图I所示)再与新鲜的剥离溶剂混合。请参照图4所示,图4是本专利技术一实施例的蒸馏器的侧剖视图。所述蒸馏器20是一密闭的容器21,所述容器21内部包含一加热器22、一喷雾器23、多个托盘24、多个填充物25及一蒸气出口 26。所述加热器22设于容器21的内底部;所述喷雾器23设于容器21的内顶部,以喷雾方式输入回收液;所述多个托盘24设于所述加热器22与所述喷雾器23之间;所述多个填充物25设于所述多个托盘24上,可吸收回收液以增加回收液蒸发的表面积;所述蒸器出口 26设于容器21内最高点,以向外输出被纯化的回收液蒸气。在本实施例中,填充物25可为多孔性的陶瓷材质的拉西环,其有利于吸附回收液,使回收液易于在被加热器22后受热蒸发,以提高回收液的蒸发纯化效率。再者,请参照图5所示,图5是本专利技术另一实施例的半导体剥离溶剂的回收系统的流程示意图。本实施例揭示的是一种简化的半导体剥离溶剂的回收系统100a,所述剥离溶剂的回收系统IOOa仅包含一蒸馏器20及一热交换器30,所述热交换器30具有一回收液蒸气入口 311、一纯化回收液出口 312、一回收液入口 321及一回收液出口 322。所述热交换器30的回收液出口 322可输出被预热的回收液至所述蒸馏器20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体剥离溶剂的回收系统,其特征在于:所述半导体剥离溶剂的回收系统包含:一剥离器,产出一使用过的一种剥离溶剂;一热交换器,输入所述使用过的剥离溶剂并将其预热;及一蒸馏器,输入所述预热过的剥离溶剂,并蒸馏纯化出一剥离溶剂蒸气;其中所述剥离溶剂蒸气系输入热交换器而与所述使用过的剥离溶剂进行热交换,以预热所述使用过的剥离溶剂,并使所述剥离溶剂蒸气冷凝为一纯化回收液。

【技术特征摘要】
1.一种半导体剥离溶剂的回收系统,其特征在于所述半导体剥离溶剂的回收系统包含一剥离器,产出一使用过的一种剥离溶剂;一热交换器,输入所述使用过的剥离溶剂并将其预热 '及一蒸馏器,输入所述预热过的剥离溶剂,并蒸馏纯化出一剥离溶剂蒸气;其中所述剥离溶剂蒸气系输入热交换器而与所述使用过的剥离溶剂进行热交换,以预热所述使用过的剥离溶剂,并使所述剥离溶剂蒸气冷凝为一纯化回收液。2.如权利要求I所述的半导体剥离溶剂的回收系统,其特征在于所述半导体剥离溶剂的回收系统还设有一混合器,混合所述纯化回收液及一新鲜剥离溶剂,并供应至所述剥离器重复使用。3.如权利要求I所述的半导体剥离溶剂的回收系统,其特征在于所述蒸馏器是一密闭的容器,其内部包含一加热器,设于所述容器的一内底部;一喷雾器,设于所述容器的一内顶部,以喷雾方式输入所述回收液;多个托盘,设于所述加热器与所述喷雾器之间;多个填充物,设于所述多个托盘上,吸收所述回收液以增加所述回收液蒸发的表面积;及一蒸气出口,设于所述容器内的最高点,以向外输出所述回收液蒸气。4.如权利要求I所述的半导体剥离溶剂的回收系统,其特征在于所述热交换器设有一壳部及一管部,所述壳部包含一回收液蒸气入口及一纯化回收液出口,所述管部包含一回收液入口及一回收液出口。5.如权利要求I所述的半导体剥离溶剂的回收系统,其特征在于所述剥离器与所述热交换器之间还设有一回收液储存容器;所述回收液储存容器与所述热交...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄文宏黄敏龙周泽川王秀枝杨秉丰
申请(专利权)人:日月光半导体制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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