【技术实现步骤摘要】
—种多晶封装的SMD LED结构
本技术涉及LED封装,特别是一种多晶封装的SMD LED结构。
技术介绍
伴随着半导体照明领域的发展,发光二极管(LED, light emitting diode)因其亮度高、能耗低、体积小、寿命长、安全可靠等特点而被广泛应用于照明及显示领域,被认为是取代白炽灯,荧光灯,高压气体放电灯的第四代光源。LED器件能发光的核心部位是PN结,PN结在无偏置电压时形成一定的势垒,当PN结的两端加正向电压时所形成的内部势垒下降,导致P区的空穴向N区扩散,N区的电子向P区扩散扩散,又由于电子迁移率比空穴大,电子首先到达P区,这就相当于对P区注入少数载流子,这些注入的电子与P区的空穴发生辐射复合,能量最终以光能的形式释放出来,这就是PN结的发光原理。LED有很多种,其中一种就是SMD的LED,其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。SMD LED就是表面贴装发光二极管,SMD贴片有助于生产效率提高,是ー种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。单晶SMD LED灯的芯片占据一定的散热面积,导热效果高,光衰小,但是单晶SMDLED灯会有光圈现象。多晶集成SMD LED灯相对于单晶SMDLED灯的优点是高密度集成组合,其取光效率高,可以根据用户的所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的LED。但是多晶集成SMD LED灯热量过于集中,需要高效的散热外壳,否则LED光衰严重,影响其使用寿命。因此,如何开发出散热效果好、亮度高,并可以消除光圈的LED封装结构成为亟待解决的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种多晶封装的SMD?LED结构,至少包括一散热支架(1)、及设置在散热支架(1)上的LED芯片(3),其特征在于,所述散热支架(1)底部上设有通过固晶胶层(2)固定的LED芯片(3),LED芯片(3)通过金线与散热支架(1)相连;所述LED芯片(3)上设置有荧光粉层(4),荧光粉层(4)外设置有透镜(5)。
【技术特征摘要】
1.一种多晶封装的SMD LED结构,至少包括一散热支架(I)、及设置在散热支架(I)上的LED芯片(3),其特征在于,所述散热支架(I)底部上设有通过固晶胶层(2)固定的LED芯片(3),LED芯片(3)通过金线与散热支架(I)相连;所述LED芯片(3)上设置有荧光粉层(4 ),荧光粉层(4 )外设置有透镜(5 )。2.根据权利要求1所述一种多晶封装的SMDLED结构,其特征在于:所述散热支架(I)表面为突起形状,其突起形状是一种多面体结构。3.根据权利要求2所述一种多晶封装的SMDLED结构,其特征在于:所述散热支架(I)表面的多面体结构倾斜角度Θ范围为0° < Θ <...
【专利技术属性】
技术研发人员:张静,妙西,田仿民,严振江,段君芃,
申请(专利权)人:陕西光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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