一种色温可调高透光率的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架，及设置在透明围框形支架中的芯片，所述透明围框形支架由隔离层分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；所述隔离层高度低于四周围框的高度，在隔离层的上方、不同浓度胶体的上层至透明围框形支架四周围框的顶端水平面覆盖有一层透明硅胶，构成色温可调高透光率的LED封装结构。本实用新型专利技术不仅能够满足人们对不同色温灯光的需求，而且发光角度增大，发光效率也进一步提高，解决了现有技术中色温可调LED存在的发光角度小、发光效率低的问题，而且使用方便，完全能够满足照明场所对色温以及光效的要求，具有广阔的应用前景。

LED packaging structure with adjustable color temperature and high transmittance

The utility model discloses a color temperature adjustable LED package structure with high light transmittance, comprising a transparent box shaped bracket, and is arranged in the transparent box shaped bracket in the chip, the transparent box shaped bracket by the isolation layer is divided into a plurality of closed areas, with different concentration of fluorescent colloid is covered above the chip in the enclosed area in different forms, different color temperature region; the isolation layer is lower than the height around the height of the box at the top, the isolation layer of different concentrations of colloids to upper transparent frame shaped support frame at the top level of around surface covered with a layer of transparent silicone, a color temperature adjustable LED package structure with high light transmittance the. The utility model can not only meet the demand of different color temperature of the light, and the light emitting angle increases, the luminous efficiency is further improved, the color temperature can be adjusted to LED light angle is small, the luminous efficiency is low, and easy to use, fully able to meet the requirements of lighting, color and light effect. Has a broad application prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种色温可调高透光率的LED封装结构
本技术属于半导体照明
，涉及一种高光效的色温可调高透光率的LED封装结构。
技术介绍
为了克服光源空间色温不均匀及色温漂移等问题，越来越多的LED企业都加大了对色温可调LED光源的研究。若需要变化色温，一种方法是必须安装不同色温类型的多个灯具，但存在成本高、使用不便等问题；另一种方法是依靠调节光源外部结构来实现，但这种结构的LED灯影响光输出的因素比较多，出光效率比较低；还有一种方法是在LED光源结构中通过不同浓度的荧光粉形成色温可调的光源，但这种结构的LED由于发光面积较小，存在发光效率低的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高光效的色温可调高透光率的LED封装结构，该结构解决了现有技术中色温可调LED存在的发光角度小、发光效率低、光源空间色温不均匀及色温漂移的问题，不仅能够满足人们对不同色温灯光的需求，而且发光角度增大，发光效率也进一步提高，而且色温可调、使用方便，完全能够满足照明场所对色温以及光效的要求。本技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架，及设置在透明围框形支架中的芯片，所述透明围框形支架由隔离层分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；所述隔离层高度低于四周围框的高度，在隔离层的上方、不同浓度胶体的上层至透明围框形支架四周围框的顶端水平面覆盖有一层透明硅胶，构成色温可调高透光率的LED封装结构。进一步，所述透明围框形支架材质为聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、环氧树脂模塑化合物EMC、片状模塑化合物SMC或透明玻璃。进一步，所述透明围框形支架中的隔离层高度较四周围框的高度低0.1-0.2mm。进一步，所述透明围框形支架上层的透明硅胶为高折射率硅胶。进一步，所述透明围框形支架边框为矩形或圆弧形。LED封装结构不仅可采用贴片封装工艺构成色温可调的LED封装结构，也可采用molding封装工艺构成色温可调的LED封装结构。本技术的有益效果是：相对于现有技术，本技术提供的高光效色温可调LED封装结构能够弥补目前色温可调LED光源发光角度小、发光亮度低的缺陷，采用四周及顶部均为透明材质，不仅能够增大LED的发光角度，而且可以提高LED的亮度，从而提高了色温可调LED的发光效率。使用不同浓度的荧光胶体，这种透明支架封装的色温可调的LED，不仅能够满足人们对不同色温灯光的需求，而且发光角度增大，发光效率也进一步提高，解决了现有技术中色温可调LED存在的发光角度小、发光效率低的问题，而且使用方便，完全能够满足照明场所对色温以及光效的要求，能够广泛应用于日光灯管、面板灯、筒灯等灯具，能够满足照明场所对色温以及光效的要求，具有广阔的应用前景。附图说明图1是高光效色温可调LED封装结构的剖面示意图。图中，1、透明围框形支架；2、透明围框Ⅰ；3、透明围框Ⅱ；4、隔离层；5、芯片Ⅰ；6、芯片Ⅱ；7、荧光胶体Ⅰ；8、荧光胶体Ⅱ；9、透明硅胶。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。本技术的色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架1，及设置在透明围框形支架1中的芯片，透明围框形支架1由隔离层4分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；隔离层4高度低于四周围框的高度，在隔离层4的上方、不同浓度胶体的上层至透明围框形支架1四周围框的顶端水平面覆盖有一层透明硅胶9，构成色温可调高透光率的LED封装结构。透明围框形支架材质为聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、环氧树脂模塑化合物EMC、片状模塑化合物SMC或透明玻璃，LED封装结构四周及顶部均为透明材质。隔离层高度较四周围框的高度低0.1-0.2mm；透明围框形支架上层的透明硅胶为高折射率硅胶；透明围框形支架边框为矩形或圆弧形；LED封装结构可以是贴片LED结构，也可以是molding形式的透镜结构。下面通过封装结构来进一步说明本技术。请参阅图1，本实施例提供的色温可调高透光率的LED封装结构，透明围框形支架1四周透明围框Ⅰ2、透明围框Ⅱ3为透明材质的聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、环氧树脂模塑化合物EMC、片状模塑化合物SMC或透明玻璃。该支架中间由不透明隔离层4分为两个独立的封装区域，隔离层4的高度较四周围框的高度略低0.2mm；每个区域放置一颗LED芯片Ⅰ5和芯片Ⅱ6，芯片与支架形成电连接，在两个区域中分别注入不同浓度的荧光粉和硅胶的混合的荧光胶体Ⅰ7和荧光胶体Ⅱ8，荧光粉和硅胶的浓度视具体的色温需求而定，形成不同的色温区；荧光胶的高度与隔离层高度一致，根据荧光胶固化条件进行烘烤后，为了提高发光效率，再在荧光胶的上层至支架顶端注入一层高折射率的透明硅胶9，即可得到本技术高光效的色温可调LED封装结构。此外，所述LED支架的封闭区域还可以是多个区域；所述LED封装结构可以是贴片LED结构，也可以是molding形式的透镜结构。本技术实施例提供的色温可调高透光率的LED封装结构，其四周及顶部均为透明材质，不仅能够增大LED的发光角度，而且可以提高LED的亮度，从而提高了色温可调LED的发光效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施方式仅限于此，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书确定专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架(1)，及设置在透明围框形支架(1)中的芯片，其特征在于：所述透明围框形支架(1)由隔离层(4)分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；所述隔离层(4)高度低于四周围框的高度，在隔离层(4)的上方、不同浓度胶体的上层至透明围框形支架(1)四周围框的顶端水平面覆盖有一层透明硅胶(9)，构成色温可调高透光率的LED封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架(1)，及设置在透明围框形支架(1)中的芯片，其特征在于：所述透明围框形支架(1)由隔离层(4)分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；所述隔离层(4)高度低于四周围框的高度，在隔离层(4)的上方、不同浓度胶体的上层至透明围框形支架(1)四周围框的顶端水平面覆盖有一层透明硅胶(9)，构成色温可调高透光率的LED封装结构。2.根据权利要求1所述的色温可调高透光率的LED封装结构，其特征在于：所述透明围框...

【专利技术属性】
技术研发人员：高璇，李儆民，慈和安，童华南，谷芳，
申请(专利权)人：陕西光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61