CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装的技术领域，公开了CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置，包括发光元件和设于发光元件一侧的芯片电极，芯片电极与反射发光元件光线的反射片电性导通，反射片向外侧延伸出发光元件并形成有折弯部。如此，反射片设置在芯片电极的底部且通过芯片电极与发光元件相导通，且反射片在发光元件外侧的部分折弯形成折弯部，通过折弯部对发光元件发射出的光线进行折射，从而扩大或缩小发光元件的发光角度。发光元件的发光角度跟随折弯部的折弯角度进行调整，可以满足CSP封装的发光元件多种不同发光角度的需求。

【技术实现步骤摘要】
CSPLED可控出光角度的封装结构及照明装置
本技术涉及半导体封装的
，尤其涉及CSPLED可控出光角度的封装结构及照明装置。
技术介绍
LED作为一种新型光源，由于具有高效节能、绿色环保、寿命长、启动速度快、无频闪高等传统光源无可比拟的优势，取得了迅猛发展。其中主要采用CSP(ChipScalePackage)封装技术对发光元件进行封装具有体积小、电性能好和热性能好等优点。现有技术如图1和图2所示，图1中五面发光的CSPLED的封装结构的发光角度为180度，图2中单面发光的CSPLED的封装结构的发光角度为120度，LED的发光角度无法进行调整，无法满足多个发光角度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种CSPLED可控出光角度的封装结构及照明装置，旨在解决现有技术中LED的发光角度无法进行调整从而导致无法满足多个发光角度的问题。本技术实施例提供了CSPLED可控出光角度的封装结构，包括发光元件和设于所述发光元件一侧的芯片电极，所述芯片电极与反射所述发光元件光线的反射片电性导通，所述反射片向外侧延伸出所述发光元件并形成有折弯部。进一步的，所述芯片电极包括正电极和负电极，所述正电极或本文档来自技高网...

【技术保护点】
CSP LED可控出光角度的封装结构，包括发光元件和设于所述发光元件一侧的芯片电极，其特征在于：所述芯片电极与反射所述发光元件光线的反射片电性导通，所述反射片向外侧延伸出所述发光元件并形成有折弯部。

【技术特征摘要】
1.CSPLED可控出光角度的封装结构，包括发光元件和设于所述发光元件一侧的芯片电极，其特征在于：所述芯片电极与反射所述发光元件光线的反射片电性导通，所述反射片向外侧延伸出所述发光元件并形成有折弯部。2.如权利要求1所述的CSPLED可控出光角度的封装结构，其特征在于：所述芯片电极包括正电极和负电极，所述正电极或所述负电极分别与一所述反射片电性导通，且两所述反射片之间形成有间隙。3.如权利要求2所述的CSPLED可控出光角度的封装结构，其特征在于：所述芯片电极之间形成有间隙，且所述反射片之间的间隙大于或等于所述芯片电极之间的间隙。4.如权利要求1所述的CSPLED可控出光角度的封装结构，其特征在于：所述反射片和所述折弯部在靠近所述发光元件的一侧均设置有高镀反射层。5.如权利要求1所述的CSPLED可控出光角度的封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林书弘，
申请(专利权)人：深圳市科艺星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44