一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片、正极底部焊盘、负极底部焊盘、与金属片；所述倒装芯片底部设置有正极焊盘与负极焊盘，所述倒装芯片焊盘固定在金属片上，所述倒装芯片的周围包覆有封装胶体。本实用新型专利技术在正极底部焊盘和负极底部焊盘的底部预做相对应的金属片，将多颗倒装芯片做串并电性连接形成高效率的单只封装单体，通过不同金属片设计，可以满足利用相同倒装芯片制造出大功率的单元件，在相同倒装芯片面积条件之下,单颗大芯片的成本较四颗小芯片高出30％,且多颗小芯片的设计光效较单颗大芯片高。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构。
技术介绍
目前，市售大功率单只倒装CSP、LED都是利用加大单颗芯片面积来提高功率,但受限于芯片制造商的设备、能力、与外延片切割排板利用率的因素、大芯片成本是非常高昂,不利于市场应用推广，见图4，芯片级封装在倒装芯片1周围包覆之封装胶体6接近倒装芯片1尺寸,各制造商凭借各自的技术将封装胶体6包覆在倒装芯片1外层。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，所具有的有益效果是：在正极底部焊盘和负极底部焊盘的底部预做相对应的金属片一与金属片二，将多颗倒装芯片做串并电性连接形成高效率的单只封装单体。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片、正极底部焊盘、负极底部焊盘、金属片一与金属片二；所述倒装芯片底部两侧设置有正负极底部焊盘，所述正负极底部焊盘相对于倒装芯片的另一侧固定有金属片，所述倒装芯片的周围包覆有封装胶体。优选的，所述正底部焊盘和负底部焊盘关于倒装芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片(1)、正极底部焊盘(2)、负极底部焊盘(3)、金属片一(4)与金属片二(5)；其特征在于：所述倒装芯片(1)底部的一侧设置有正极底部焊盘(2)，所述倒装芯片(1)底部的另一侧设置有负极底部焊盘(3)，所述倒装芯片(1)底部固定有金属片一(4)与金属片二(5)，所述倒装芯片(1)的周围包覆有封装胶体(6)。

【技术特征摘要】
1.一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片(1)、正极底部焊盘(2)、负极底部焊盘(3)、金属片一(4)与金属片二(5)；其特征在于：所述倒装芯片(1)底部的一侧设置有正极底部焊盘(2)，所述倒装芯片(1)底部的另一侧设置有负极底部焊盘(3)，所述倒装芯片(1)底部固定有金属片一(4)与金属片二(5)，所述倒装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：林书弘，
申请(专利权)人：深圳市科艺星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44