发光装置及发光装置用供电连接器制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种零件数量少且能够降低制造成本的发光装置。发光装置具备：具有主面的支承体(11)、配置在主面(11a)上且具有引线焊盘(23a)的供电用连接器(21)、配置在支承体(11)的主面(11a)上的发光元件(31)、连接发光元件(31)和引线焊盘(23a)的引线(41)。

【技术实现步骤摘要】
发光装置及发光装置用供电连接器
本专利技术涉及发光装置及发光装置用供电连接器。
技术介绍
近年来，在照明领域使用有半导体发光元件来代替白炽灯及荧光灯。半导体发光元件的典型例为LED(LightEmittingDiode)。通过使用半导体发光元件，能够实现比白炽灯及荧光灯的寿命长且低耗电的照明装置。一般而言，半导体发光元件通过供给直流电而发光。与之相对，现有的白炽灯及荧光灯通过交流电进行发光。因此，一般而言，使用半导体发光元件的照明装置具有包括发光装置和电源部的结构，所述发光装置安装发光元件且具备连接器，所述电源部包含将交流电转换为直流电的电源电路及可与发光装置的连接器连接的端子或连接器。例如，专利文献1中公开有一种发光模块，其具备散热器、和设于散热器上的安装有连接器及LED元件的配线基板。专利文献1：日本专利第4105554号公报在降低能量消耗的观点上，可替换白炽灯及荧光灯的低耗电的照明装置的普及成为重要的课题。因此，希望实现零件数量少，制造成本低的发光装置。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供一种零件点数少且能够降低制造成本的发光装置。本专利技术的发光装置具备：具有主面的支承体、配置在所述主面上且具有引线焊盘的供电用连接器、配置在所述支承体的所述主面上的发光元件、连接所述发光元件和所述引线焊盘的引线。根据本专利技术的一方面，提供一种零件数量少且能够降低制造成本的发光装置。附图说明图1(a)是表示第一实施方式的发光装置的一例的立体图，(b)是(a)的1B－1B剖面图，(c)是发光元件的示意剖面图；图2(a)是表示第二实施方式的发光装置的一例的立体图，(b)是(a)的2B－2B剖面图，(c)是供电用连接器的俯视图；图3(a)是表示第三实施方式的发光装置的一例的立体图，(b)是(a)的3B－3B剖面图；图4(a)是表示用于第三实施方式的发光装置的支承体的其它例的俯视图，(b)及(c)是其剖面形状的一例，(d)是表示供电用连接器的一例的侧面图；图5是表示第四实施方式的发光装置的一例的俯视图；图6是表示第五实施方式的发光装置的一例的俯视图；图7是表示第五实施方式的发光装置的其它例的俯视图；图8是表示第五实施方式的发光装置的其它例的俯视图；图9(a)及(b)是表示第六实施方式的发光装置的一例的俯视图及剖面图；图10(a)及(b)是表示供电用连接器的一例的立体图。标记说明11：支承体11a：主面11g：孔21：供电用连接器22：主体22a：上表面22b：下表面22c：第一部分22d：第二部分22g：孔22h：壁部22i：基部22j：槽22m：凹部23a：引线焊盘23b：外部端子23c：连接部23f：电极24b：外部端子24c：埋设部24f：电极31：发光元件32：基板33：半导体层积构造34：n侧半导体层35：活性层36：p侧半导体层37：n电极38：P电极41、42：引线51：被覆部件101～106：发光装置具体实施方式以下，详细说明发光装置的实施方式的一例。以下所示的实施方式为示例，本专利技术不受实施方式的限制。另外，在以下的实施方式的说明中，为了容易理解，或避免不必要的重复，在附图标注参照符号，有时省略同样的说明，或对说明中未参照的构成要素不标注参照符号。(第一实施方式)图1(a)是表示本实施方式的发光装置101的一例的立体图。发光装置101具备支承体11、供电用连接器21、发光元件31、引线41。另外，发光装置101优选还具备覆盖发光元件31并配置于支承体11上的被覆部件51。在图1(a)及以下的图中，为了容易理解，被覆部件51仅表示外形，也表示被被覆部件51覆盖的内部构造。[支承体11]支承体11具有主面11a，支承供电用连接器21及发光元件31。优选支承体11具备高的热传导性，以能够将发光元件31产生的热有效地传导、散热。支承体11既可以具有绝缘性，也可以没有绝缘性。作为没有绝缘性即具有导电性的支承体11，可使用由铝、铜、钛、不锈钢等金属构成的板状部件。作为具有绝缘性的支承体11，例如可使用通过氮化铝、氮化硅、氧化铝(氧化铝)、氧化硅等绝缘体形成的板状部件。另外，作为支承体11，也可以使用由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂构成的板状部件。在使用树脂制的板状部件的情况下，还可以具备热传导性比树脂优异的陶瓷或金属的基板。进而，支承体11也可以具有在具有导电性的板状部件的一个主面或两个主面上设有绝缘层的构造。具体而言，也可以具有在上述的具有导电性的板状部件的一个主面或两个主面上设有上述的绝缘体或树脂层的构造。更具体地，例如，也可以在导电性的板状部件的表面通过溅射形成铝层，通过在大气中使之氧化而设置透明的氧化铝层，也可以通过溅射、原子层堆积法(ALD)等形成无机材料，具体而言为氧化铝、氧化硅、氮化铝、氮化硅等。在支承体11的主面11a具有绝缘性的情况下，例如能够提高引线41与支承体11之间的绝缘性，提高发光装置101的可靠性。另外，为了提高从发光装置101射出的光的射出效率，支承体11的主面11a也可以具备高的反射性。例如也可以在支承体11的主面11a上形成具有高反射率的金属层。另外，也可以仅在支承体11的主面11a中的安装发光元件31的部分设置高反射率的层及部件。例如，也可以由铝的板状部件构成支承体11，还可以在安装发光元件31的区域，通过焊接等配置高反射率的铝的板状部件。支承体11的厚度例如为0.1mm左右以上且10mm左右以下。根据用于支承体11的材料，只要具备可作为支承体发挥作用的足够的机械强度、即在发光装置101的制造或使用了发光装置101的照明装置等的制造中，没有因变形导致的不良的强度即可。支承体11根据用途可具有任意的大小。例如，在谋求与用于家庭用的一般的灯泡同程度的外形的情况下，支承体11具有例如直径1cm左右以上且10cm左右以下的圆形状，或与此同程度大小的矩形形状。从支承体11的加工容易性及作为零件的成本的观点来看，作为支承体11，优选使用在表面设有电绝缘性层的板状的金属部件。[供电用连接器21]图1(b)是表示支承于支承体11的供电用连接器21的剖面的示意图。供电用连接器21包括主体22、引线焊盘23a、外部端子23b、24b。供电用连接器21可与供给电力的针脚(ピン)或连接器卡合，作为将从外部供给的电力传递到引线焊盘23a的配线发挥作用。主体22具有上表面22a及下表面22b，利用下表面22b固定在支承体11上。例如，在下表面22b与支承体11的主面11a之间配置有粘接剂，与支承体11连接。在本实施方式中，主体22具有第一部分22c及第二部分22d。第一部分22c包括引线焊盘23a，第二部分22d包括与供给电力的外部的针脚及连接器卡合的部分。具体而言，在第一部分22c的上表面22a设有一对引线焊盘23a。在第二部分22d设有孔22g。在本实施方式中设有两个孔22g。外部端子23b及24b位于各孔22g的内部。孔22g内的外部端子23b经由埋入主体22内部的连接部23c而与引线焊盘23a电连接。同样地，外部端子24b与埋入主体22内部的埋设部24c连接。引线焊盘23a、连接部23c及外部端子23b、以及外部端子24b及埋设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其具备：支承体，其具有主面；供电用连接器，其配置在所述主面上，具有引线焊盘；发光元件，其配置在所述支承体的所述主面；引线，其连接所述发光元件和所述引线焊盘；被覆部件，其配置在所述支承体的所述主面上，覆盖所述发光元件及所述引线焊盘。

【技术特征摘要】
2015.12.21 JP 2015-2485461.一种发光装置，其具备：支承体，其具有主面；供电用连接器，其配置在所述主面上，具有引线焊盘；发光元件，其配置在所述支承体的所述主面；引线，其连接所述发光元件和所述引线焊盘；被覆部件，其配置在所述支承体的所述主面上，覆盖所述发光元件及所述引线焊盘。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述被覆部件将所述供电用连接器的所述引线焊盘所处的部分覆盖，将其它部分露出。3.如权利要求2所述的发光装置，其中，所述供电用连接器包括：主体，其配置在所述主面，具有包围所述发光元件的环状的壁部及基部；外部端子，其设于所述基部，与所述引线焊盘电连接，所述被覆部件配置在所述壁部内。4.如权利要求3所述的发光装置，其中，所述基部包括位于所述壁部内的第一部分、和位于所述壁部外侧的第二部分，所述引线焊盘位于所述第一部分，所述外部端子位于所述第二部分。5.如权利要求4所述的发光装置，其中，所述基部的高度与所述壁部的高度相等或比其小。6.如权利要求2所述的发光装置，其中，所述支承体具有环状的隆起部，其从所述主面突出，包围所述发光元件，所述被覆部件配置在所述隆起部内。7.如权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈佑太，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP