一种LED芯片正面焊盘结构制造技术

本发明专利技术提供了一种LED芯片正面焊盘结构，属于LED领域，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。与现有技术相比，该LED芯片正面焊盘结构通过在LED芯片上设置条形焊区，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。

Positive pad structure of LED chip

The invention provides a LED chip front pad structure, belonging to the field of LED, including by sequentially stacked conductive metal layer, P pole P pole N pole crystal crystal substrate, substrate and conductive metal layer composed of N ontology, the N highly conductive metal layer connected with the N pin, the P pole the conductive metal layer is connected with the P pin, the N pole is provided with a layer of conductive metal strip pole pins are connected with the N eutectic bonding region. Compared with the prior art, the front chip pad structure of the LED chip is provided with a strip welding zone on the LED chip to increase the pad area and reduce the manufacturing cost without affecting the luminescence of the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片正面焊盘结构
本专利技术涉及LED领域，特别是一种LED芯片正面焊盘结构。
技术介绍
现有的LED芯片结构一般通过金线与N极引脚连接，金线与LED芯片之间需要通过焊盘进行连接，由于金线的端部较小，通常LED芯片上都设置为点状焊盘，然而点状焊盘面积特别小，经常会出现脱线等问题，另外点状焊盘制造困难，制造工序繁琐，造成制造成本增加。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种LED芯片正面焊盘结构，在LED芯片上设置条状焊区，同时不影响LED芯片的发光，增大焊盘面积，减少制造成本。本专利技术采用的技术方案为：一种LED芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。优选地，所述条形共晶焊区为一条。优选地，所述条形共晶焊区为两条，分别设置在所述N极导电金属层的一对边缘位置上。优选地，所述条形共晶焊区为四条，围绕所述N极导电金属层四周的边缘位置设置。优选地，所述条形共晶焊区焊接有用于与N极引脚连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，其特征在于，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，其特征在于，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。2.根据权利要求1所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区为一条。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永平，
申请(专利权)人：厦门市东太耀光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35