一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列技术

本申请公开了一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列，该贴片式倒装LED光源包括具有贯通上表面和下表面的电极的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均设置有荧光粉层。该LED阵列包括至少两个所述的贴片式倒装LED光源，且任意相邻的两个所述贴片式倒装LED光源的发光部位紧密相邻。上述贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列，能够避免金线断裂的风险，且尺寸较小，可以灵活组合，满足不同设计要求，且反应速度快，能够降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列
本专利技术属于照明设备制造
，特别是涉及一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列。
技术介绍
在车灯市场，LED车灯具有节能、环保、寿命长、稳定性高、反映速度快等优点，LED车灯市场蓬勃发展，正逐步取代传统卤素灯和氙气灯。目前市面上的大部分LED车灯采用的是COB光源，然而，一款COB光源对应一种固定的发光面(包括发光面的位置和大小)，同一款的COB基板无法应用于不同光源的生产。如图1所示，图1为传统的COB光源的示意图，其中，第一款COB光源1与第二款COB光源2的基板尺寸完全一致，但由于发光面101和102的位置不同，就需要重新设计、定制另一款基板。同时，现有的COB光源发光面积相对固定，散热基板较大，无法灵活设计不同车灯的光斑、功率、中心光强等，导致对光源进行组合时的困难，如图2所示，图2为现有技术中的不同光源组合的示意图，在多个第一款COB光源组合时，发光面之间出现暗区，无法满足车灯对光斑的要求，这样在生产车灯产品时会导致型号较多，组合较为死板，开发成本大大增加，而且，现有的光源内部电路连接采用金线或合金线键合，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式倒装LED光源，其特征在于，包括具有贯通上表面和下表面的电极的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均设置有荧光粉层。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式倒装LED光源，其特征在于，包括具有贯通上表面和下表面的电极的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均设置有荧光粉层。2.根据权利要求1所述的贴片式倒装LED光源，其特征在于，所述基板与所述芯片之间通过焊锡进行粘接。3.根据权利要求1所述的贴片式倒装LED光源，其特征在于，所述荧光粉层的上表面还设置有透明硅胶层。4.根据权利要求1-3任一项所述的贴片式倒装LED光源，其特征在于，所述基板为导热陶瓷基板。5.一种LED阵列，其特征在于，包括至少两个如权利要求1-4任一项所述的贴片式倒装LED光源，且任意相邻的两个所述贴片式倒装LED光源的发光部位紧密相邻。6.一种贴片式倒装LED光源的制作方法，其特征在于，包括：在具有贯通上表面和下表面的电极的基板上粘接芯片，其中所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接；在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宓超，张耀华，蔡晓宁，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33