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本发明提供了一种LED芯片正面焊盘结构，属于LED领域，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与...
该专利属于厦门市东太耀光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市东太耀光电子有限公司授权不得商用。

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