Packaging structure of the utility model provides a LED front pad based on eutectic, belonging to the field of LED, including LED chip, a first conductive metal layer on a chip on the front edge of LED, opposite LED chip with second metal conductive layer, a first conductive layer on the metal eutectic welding first respectively sheet metal, under the same end of two the first metal plate extends to the LED chip is connected with the second metal sheets, second sheet metal thickness and the LED chip is highly consistent. Compared with the prior art, the package structure of the eutectic welding will be two of the first metal sheet are respectively welded with the metal conductive layer on the front surface of the LED chip, there are second pieces of metal is highly consistent with the LED chip is connected between the first metal sheet two below, using second metal chip and LED chip negative second conductive metal as the electrode layer, solve the difficult problem of welding wire of existing LED chip, reduce manufacturing cost, reduce the manufacturing process, improve processing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构
本技术涉及LED领域,特别是一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构。
技术介绍
现有的LED晶片结构一般通过金线与N极引脚连接,金线与LED晶片之间需要通过焊盘进行连接,然而由于晶片结构特别小,在晶片上设置焊盘非常麻烦,造成整个LED晶片制造工序繁琐,并且金线极细,制造困难,造成制造成本增加。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构,利用共晶焊接方式将LED晶片与金属片焊接,减少制造工序,提高加工效率,同时解决现有LED晶片中金线焊接困难的问题,降低制造成本。本技术采用的技术方案为:一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构,包括LED芯片,LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层,LED芯片的反面设有第二金属导电层,一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片,两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片,第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。优选地,第一金属片和第二金属片上设有防氧化层。优选地,第一金属片和第二金属片都为铜片。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:本技术提供一种基于正面焊盘可共晶的LED封装结构,采用共晶焊接方式将两个第一金属片分别焊接LED芯片正面上的第一金属导电层上,两个第一金属片的下方之间连接有与LED芯片高度一致的第二金属片,利用第二金属片以及LED芯片反面的第二金属导电层作为电极,解决现有LED晶片中金线焊接困难的问题,降低制造成本,减少制造工序,提高加工效率。附图说明图1为本技术提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构的俯视示意 ...
【技术保护点】
一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构,包括LED芯片,其特征在于:LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层,LED芯片的反面设有第二金属导电层,一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片,两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片,第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。
【技术特征摘要】
1.一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构,包括LED芯片,其特征在于:LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层,LED芯片的反面设有第二金属导电层,一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片,两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈永平,
申请(专利权)人:厦门市东太耀光电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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