一种LED晶片结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种LED晶片结构
本专利技术涉及LED领域，特别是一种LED晶片结构。
技术介绍
现有的LED晶片结构一般包括依次层叠的P极导电金属层01、P极结晶基板02、N极结晶基板03和N极导电金属层04，P极导电金属层01直接连接有P极引脚05，N极导电金属层04通过金线07连接有N极引脚06，金线07与N极导电金属层04之间需要通过焊盘08进行连接，然而由于晶片结构特别小，在N极导电金属层04上设置焊盘08非常麻烦，造成整个LED晶片制造工序繁琐，并且金线极细，制造困难，造成制造成本增加。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种LED晶片结构，无需利用金线将N极金属层和P极金属层分别与N极引脚和P极引脚连接，解决现有LED晶片中金线焊接困难的问题，减少制造工序，降低制造成本。本专利技术采用的技术方案为：一种LED晶片结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层下方连接有至少一个P极引脚，所述本体内设有贯穿N极结晶基板、P极结晶基板和P极导电金属层的通道，通道内壁还设有绝缘层，通道内设有导电柱，导电柱的两端分别连接有N极导电金属层和与N极引脚。优选地，绝缘层延伸至通道外且处于N极引脚与P极导电金属层之间。优选地，N极引脚与P极引脚的底面保持平齐。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种LED晶片结构，在本体中设有通道，通道内设有与N极金属层和N极引脚连接的导线柱，P极导电金属层直接连接P极引脚，这样避免利用金线将N极金属层和P极金属层分别与N...
【技术保护点】
一种LED晶片结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层下方连接有至少一个P极引脚，其特征在于，所述本体内设有贯穿N极结晶基板、P极结晶基板和P极导电金属层的通道，通道内壁还设有绝缘层，通道内设有导电柱，导电柱的两端分别连接有N极导电金属层和与N极引脚。
【技术特征摘要】
1.一种LED晶片结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层下方连接有至少一个P极引脚，其特征在于，所述本体内设有贯穿N极结晶基板、P极结晶基板和P极导电金属层的通道，通道内壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永平，
申请(专利权)人：厦门市东太耀光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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