CSP LED贴片连接结构及电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种CSP LED贴片连接结构及电路板，包括线路板和至少两个贴设于线路板的LED贴片焊盘组；线路板具有并列设置的两列导电条，同一列的导电条间隔分布，其中一列导电条中的相邻两个导电条的间隙与另外一列导电条的其中一个导电条相对设置；每一LED贴片焊盘组包括至少一个LED贴片焊盘，每一LED贴片焊盘均具有错开分布的正焊盘和负焊盘，同一LED贴片焊盘组中的各个LED贴片焊盘的正焊盘的朝向相同，相邻两个LED贴片焊盘组中的LED贴片焊盘的正焊盘的朝向相反；各个LED贴片焊盘的正焊盘和负焊盘分别与两列导电条中的其中一个导电条相导通。能够避免LED贴片焊盘即使贴合时位置上的偏差，满足线路板的线宽的设计需求和满足绝缘安全距离，不会发生电性不良而造成贴片良率下降的现象且体积较小。

【技术实现步骤摘要】
CSPLED贴片连接结构及电路板
本技术属于电路板的
，更具体地说，是涉及一种CSPLED贴片连接结构及电路板。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况。CSPLED即为采用CSP封装技术贴合于电路板上的LED贴片焊盘。现有技术之一中的CSPLED贴片连接结构如图1至图3中所示，线路板2＇上均匀的间隔设置有若干方形的导电条21＇，LED贴片焊盘1＇的底部两侧分别设置有正焊盘12＇和负焊盘13＇，正焊盘12＇和负焊盘13＇通过方形的导电条21＇贴合于线路板2＇上，但是采用这种结构由于相邻的两个方形的导电条21＇之间的间距不易控制，导致彼此间距精准度失准，常规的LED贴片焊盘1＇在贴装时位置精准度为±40μm，而常规的LED贴片焊盘1＇的正焊盘12＇和负焊盘13＇的中间间隔为150μm，当LED贴片焊盘1＇的数量为4个时，此时LED贴片焊盘1＇在贴装时位置精准度为±200μm，位置精准度大于正焊盘12＇和负焊盘13＇之间的间隔时，容易导致与相对应的线路板2＇的本文档来自技高网...

【技术保护点】
CSP LED贴片连接结构，其特征在于：包括线路板和至少两个贴设于所述线路板的LED贴片焊盘组；所述线路板具有并列设置的两列导电条，同一列的所述导电条间隔分布，其中一列所述导电条中的相邻两个所述导电条的间隙与另外一列所述导电条的其中一个所述导电条相对设置；每一所述LED贴片焊盘组包括至少一组LED贴片焊盘，每一所述LED贴片焊盘均具有错开分布的正焊盘和负焊盘，同一所述LED贴片焊盘组中的各个所述LED贴片焊盘的所述正焊盘的朝向相同，相邻两个所述LED贴片焊盘组中的所述LED贴片焊盘的所述正焊盘的朝向相反；各个所述LED贴片焊盘的所述正焊盘和所述负焊盘分别与两列所述导电条中的其中一个所述导电条相...

【技术特征摘要】
1.CSPLED贴片连接结构，其特征在于：包括线路板和至少两个贴设于所述线路板的LED贴片焊盘组；所述线路板具有并列设置的两列导电条，同一列的所述导电条间隔分布，其中一列所述导电条中的相邻两个所述导电条的间隙与另外一列所述导电条的其中一个所述导电条相对设置；每一所述LED贴片焊盘组包括至少一组LED贴片焊盘，每一所述LED贴片焊盘均具有错开分布的正焊盘和负焊盘，同一所述LED贴片焊盘组中的各个所述LED贴片焊盘的所述正焊盘的朝向相同，相邻两个所述LED贴片焊盘组中的所述LED贴片焊盘的所述正焊盘的朝向相反；各个所述LED贴片焊盘的所述正焊盘和所述负焊盘分别与两列所述导电条中的其中一个所述导电条相导通。2.如权利要求1所述的CSPLED贴片连接结构，其特征在于：其中一列的所述导电条分为第一连接条和第二连接条，所述第二连接条的长度等于所述第一连接条的长度的二倍与相邻两个所述LED贴片焊盘的间距之和。3.如权利要求2所述的CSPLED贴片连接结构，其特征在于：另一列的所述导电条分为第三连接条和第四连接条，所述第四连接条的长度等于所述第三连接条的长度的二倍与相邻两个所述LED贴片焊盘的间距之和。4.如权利要求3所述的CSPLED贴片连接结构，其特征在于：所述第一连接条的长度与所述第三连接条的长度相等，所述第二连接条的长度与所述第四连接条的长度相等...

【专利技术属性】
技术研发人员：林书弘，
申请(专利权)人：深圳市科艺星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44