封装元件及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种封装元件的制造方法，包括如下步骤：围坝安装、固晶、注胶封装和脱模，还提供了封装元件，应用上述的封装元件的制造方法制作，封装元件用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶以及围合于封装胶外侧的围坝，焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接电路板和正焊盘以及负焊盘的金属片，金属片与正焊盘和负焊盘一一对应连接，金属片的面积大于或等于正焊盘或负焊盘的面积。采用多种模具的配合批量的生产，能够更加方便的进行大批量的生产，并且能够更好的对晶片、封装胶体相对于围坝的位置进行限定，有效的保证了光学设计的出光角度和光色均匀度。

Packaging element and manufacturing method thereof

The present invention provides a method for manufacturing packaging components, which comprises the following steps: dam installation, solid crystal, injection plastic packaging and demoulding, also provides a packaging component, a method of fabricating the application package, package for mounting on a circuit board package includes a wafer, wafer is arranged on the side of the pad assembly, packaging to the wafer and pad assembly outer packaging adhesive and enclosed in plastic package outside of the dam, the pad assembly includes a positive and negative pad pads and for connecting the circuit board and the pad is negative and sheet metal pads, sheet metal and the positive and negative solder pads disk correspondence connection, sheet metal area is greater than or equal to the positive or negative pad pad area. Using a variety of mold with batch production, can be more convenient for mass production, and can better dam position limit on the wafer, the encapsulation is relative to the effective guarantee of the optical design of the beam angle and light color uniformity.

【技术实现步骤摘要】
封装元件及其制造方法
本专利技术属于半导体封装的
，更具体地说，是涉及一种封装元件及其制造方法。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)封装即为晶片级封装，是半导体晶片封装的一种方式，CSPLED封装技术具有散热性能更佳简化了基板且产品的可靠度大大的提升的优点。现有技术中的CSPLED封装为无基板无支架的五面发光的结构，在某些光源应用的领域内对于出光角度和出光均匀度等均有较高的要求，例如手机闪光灯、汽车照明灯、舞台灯、工矿灯和手电筒灯等领域，并且在这些领域内有些产品不需要较大功率的光源。现有技术中，一般采用围坝解决出光角度和出光均匀度的问题，但是围坝的安装工艺复杂且围坝的厚度和均匀度不易控制，从而导致出光角度和出光均匀度达不到要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装元件及其制造方法，以解决现有技术中存在的围坝的安装工艺复杂且围坝的厚度和均匀度不易控制，导致出光角度和出光均匀度达不到要求的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种封装元件的制造方法，包括如下步骤：围坝安装，将具有若干网孔的隔离网模置于点胶模具上，所述点胶模具包括第一基板和设于所述第一基板上的若干第一凸起块，所述第一凸起块设于所述网孔内且与所述网孔一一对应，向所述网孔内注入围坝胶体并固化形成围坝；固晶，拆除所述点胶模具后，所述隔离网模与板体模具合模，在所述围坝中固定晶片；注胶封装，在所述围坝中注入封装胶体并固化形成封装元件；脱模，拆除所述板体模具并将隔离网模和所述封装元件分离。进一步地，所述隔离网模和所述点胶模具的外表面均涂覆有脱模材料。进一步地，所述第一凸起块的体积小于所述第一网孔的容积。进一步地，所述围坝安装步骤中，所述围坝胶体经烘烤固化形成围坝，所述围坝胶体的烘烤温度为100摄氏度至200摄氏度，烘烤时间为半小时至3小时。进一步地，所述板体模具靠近所述隔离网模的一侧贴设有胶纸，所述板体模具与所述隔离网模之间通过胶纸粘贴固定。进一步地，在所述脱模步骤中，通过下压所述脱模模具对所述封装元件进行脱模，所述脱模模具包括第二基板和设于所述第二基板上的若干第二凸起块，所述第二凸起块与所述封装元件一一对应。本专利技术的另一目的在于提供一种封装元件，应用上述的封装元件的制造方法制作，所述封装元件用于贴装于电路板上，所述封装元件包括晶片、设于所述晶片一侧的焊盘组件、封装于所述晶片和所述焊盘组件外侧的封装胶以及围合于所述封装胶外侧的围坝，所述焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接所述电路板和所述正焊盘以及所述负焊盘的金属片，所述金属片与所述正焊盘和所述负焊盘一一对应连接，所述金属片的面积大于或等于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。进一步地，所述围坝的高度与所述封装胶的高度相同。进一步地，所述金属片的数量为两个，两个所述金属片分别与所述正焊盘以及所述负焊盘相连接，两个所述金属片之间的间隙大于或等于所述正焊盘和所述负焊盘之间的间隙。进一步地，所述金属片靠近所述晶片的一侧面设置有高镀反射层。本专利技术提供的封装元件及其制造方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术封装元件及其制造方法，通过在若干个网孔的内部设置第一凸起块，然后再在网孔和第一凸起块之间进行注胶从而形成围坝，通过围坝的位置对固定晶片的操作进行限位，有效的避免了晶片的位置超过围坝，使得晶片的位置固定更加精确，最后在进行注胶封装和脱模处理，有效的保证了围坝的高度与封装胶体的高度一致，降低了对注胶操作中操作精度的要求。并且采用多种模具的配合批量的生产，能够更加方便的进行大批量的生产，并且能够更好的对晶片、封装胶体相对于围坝的位置进行限定，有效的保证了光学设计的出光角度和光色均匀度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的封装元件的制造方法中围坝安装步骤的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的封装元件的制造方法中固晶步骤的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的封装元件的制造方法中注胶封装步骤的结构示意图；图4为图3所示的封装元件的制造方法中脱模步骤的结构示意图；图5为本专利技术实施例所采用的隔离网模和点胶模具的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的封装元件的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-隔离网模；2-点胶模具；3-板体模具；4-脱模模具；5-围坝；6-晶片；7-焊盘组件；8-封装胶；11-网孔；21-第一基板；22-第一凸起块；41-第二基板；42-第二凸起块；71-正焊盘；72-负焊盘；73-金属片。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1至图5，现对本专利技术提供的封装元件的制造方法进行说明。一种封装元件的制造方法，包括如下步骤：围坝5安装，将具有若干网孔11的隔离网模1置于点胶模具2上，点胶模具2包括第一基板21和设于第一基板21上的若干第一凸起块22，第一凸起块22设于网孔11内且与网孔11一一对应，向网孔11内注入围坝胶体并固化形成围坝5；固晶，拆除点胶模具2后，隔离网模1与板体模具3合模，在围坝5中固定晶片6；注胶封装，在围坝5中注入封装胶体并固化形成封装元件；脱模，拆除板体模具3并将隔离网模1和封装元件分离。本专利技术提供的封装元件，与现有技术相比，通过在若干个网孔11的内部设置第一凸起块22，然后再在网孔11和第一凸起块22之间进行注胶从而形成围坝5，通过围坝5的位置对固定晶片6的操作进行限位，有效的避免了晶片6的位置超过围坝5，使得晶片6的位置固定更加精确，最后在进行注胶封装和脱模处理，有效的保证了围坝5的高度与封装胶体的高度一致，降低了对注胶操作中操作精度的要求。并且采用多种模具的配合批量的生产，能够更加方便的进行大批量的生产，并且能够更好的对晶片6、封装胶体相对于围坝5的位置进行限定，有效的保证了光学设计的出光角度和光色均匀度。具体的，隔离网模1上为一板体上开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装元件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：围坝安装，将具有若干网孔的隔离网模置于点胶模具上，所述点胶模具包括第一基板和设于所述第一基板上的若干第一凸起块，所述第一凸起块设于所述网孔内且与所述网孔一一对应，向所述网孔内注入围坝胶体并固化形成围坝；固晶，拆除所述点胶模具后，所述隔离网模与板体模具合模，在所述围坝中固定晶片；注胶封装，在所述围坝中注入封装胶体并固化形成封装元件；脱模，拆除所述板体模具并将隔离网模和所述封装元件分离。

【技术特征摘要】
1.封装元件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：围坝安装，将具有若干网孔的隔离网模置于点胶模具上，所述点胶模具包括第一基板和设于所述第一基板上的若干第一凸起块，所述第一凸起块设于所述网孔内且与所述网孔一一对应，向所述网孔内注入围坝胶体并固化形成围坝；固晶，拆除所述点胶模具后，所述隔离网模与板体模具合模，在所述围坝中固定晶片；注胶封装，在所述围坝中注入封装胶体并固化形成封装元件；脱模，拆除所述板体模具并将隔离网模和所述封装元件分离。2.如权利要求1所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述隔离网模和所述点胶模具的外表面均涂覆有脱模材料。3.如权利要求1所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述第一凸起块的体积小于所述第一网孔的容积。4.如权利要求1所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述围坝安装步骤中，所述围坝胶体经烘烤固化形成围坝，所述围坝胶体的烘烤温度为100摄氏度至200摄氏度，烘烤时间为半小时至3小时。5.如权利要求5所述的封装元件的制造方法，其特征在于：所述板体模具靠近所述隔离网模的一侧贴设有胶纸，所述板体模具与所述隔离网模之间通过胶纸粘贴固定。6.如权利要求1至5任...

【专利技术属性】
技术研发人员：林书弘，
申请(专利权)人：深圳市科艺星光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44