一种高可靠性PCB续接结构制造技术

本发明专利技术提供一种高可靠性PCB续接结构，包括第一PCB板及与第一PCB板相连接的第二PCB板；在第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；本设计极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。

A high reliability PCB continuous connection structure

The invention provides a high reliability PCB connecting structure, which comprises a first PCB plate and PCB plate connected with the first second PCB board; in the first second PCB PCB plate toward the plate part is provided with at least one recess, and toward the first integrated PCB board is provided with a concave shape matching the bulge in the second PCB board; with protruding part is embedded in the first second PCB PCB plate plate of the recess; in the first PCB board recess is provided with at least a first metal half hole in the protrusion of the second PCB board also provided with a first metal plate with the first PCB the half hole matched second metal half hole; this design greatly increases the circuit board continued with a contact surface parts of the size and strength in splicing or combination of metal, half hole communicating connection function to replace the pin connector etc. The number of PIN accommodated and arranged on the edge of the circuit board of the unit size is much higher than that of the conventional connector and so on, and greatly improves the reliability of the electrical connection.

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性PCB续接结构[
]本专利技术涉及PCB续接结构
，尤其涉及一种连接可靠度高、连接效果好且可显著节省成本的高可靠性PCB续接结构。[
技术介绍
]电子产品往往由多块电路板拼接而成，每个电路板由PCB、元器件、结构件等组成，当PCB尺寸大于一定尺寸后，对组装所需的设备和工艺会提出较高要求，多数设备难以加工、组装较大尺寸的PCB。因此，当需要由多块电路板组成电子产品时，为了让信号能够在电路板之间传导，需要在电路板之间进行续接，常规做法是利用接插件或电缆等，像搭建桥梁一样进行续接。常规做法的缺点在于：1、相邻电路板间用接插件续接，会极大的弱化该区域的强度。2、在单位面积内，接插件的Pin数与脚间距相互矛盾：一方面设置较多pin数，可以满足信号连接数量要求，但脚间距较小，高密度接插件容易发生虚焊、连锡等不良，且单Pin负载能力过小；另一方面，若设置较少PIN数，接插件尺寸变大，单PIN负载增强，但往往不能满足传输信号所需PIN数。至今尚无某种接插件能够圆满解决PIN数和单PIN负载能力的矛盾，业内迫切需要一种可在有限面积内放置较多PIN数，且单PIN负载较强的电路板连接方式。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本专利技术提供一种连接可靠度高、连接效果好且可显著节省成本的高可靠性PCB续接结构。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种高可靠性PCB续接结构，包括第一PCB板以及与该所述第一PCB板相连接的第二PCB板；在所述第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与第一PCB板的凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在所述第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在所述第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；第一金属化半孔与第二金属化半孔相互连接构成完整的金属通孔。优选地，所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部为方形结构或圆弧形结构造型。优选地，所述第一PCB板的第一金属化半孔与第二PCB板的凸出部的第二金属化半孔之间通过焊接结构固定连接。优选地，所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部数量为两个。优选地，所述两个第一PCB板的凹进部之间与两个第二PCB板的凸出部之间同样设置有至少一个金属通孔。优选地，所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部分别位于第一PCB板、第二PCB板的中间部位。优选地，所述第一PCB板上的导电线与各第一金属化半孔电性连接；第二PCB板上的导电线与第二金属化半孔电性连接。优选地，所述第一PCB板的凹进部内侧还开设的第一金属化半孔数量为三个；第二PCB板的凸出部上开设的第二金属化半孔数量为三个；且两个第一PCB板的凹进部之间与两个第二PCB板的凸出部之间设置有两个金属通孔。与现有技术相比，本专利技术一种高可靠性PCB续接结构通过同时在两相互连接的PCB电路板之间设置凹进部113和凸出部151，利用凹进部113和凸出部151的凹凸咬合，结合开设于第一PCB板11凹进部113内侧的第一金属化半孔1131以及开设于第二PCB板15凸出部151外侧的第二金属化半孔1151，这样的设计，极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。[附图说明]图1是本专利技术一种高可靠性PCB续接结构中第一PCB连接板的立体状态结构示意图。图2是图1中A处的放大示意图。图3是本专利技术一种高可靠性PCB续接结构的平面状态结构示意图。图4是图3中B处的放大示意图。[具体实施方式]为使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定此专利技术。请参阅图1至图4，本专利技术一种高可靠性PCB续接结构1包括第一PCB板11以及与该所述第一PCB板11相连接的第二PCB板15；在所述第一PCB板11朝向第二PCB板15的部分开设有至少一个凹进部113，且在第二PCB板15朝向第一PCB板11的部分一体成型设置有与第一PCB板11的凹进部113外形匹配的凸出部151；第二PCB板15的凸出部151嵌入第一PCB板11的凹进部113中实现连接；在所述第一PCB板11的凹进部113内侧还开设有至少一个第一金属化半孔1131，在所述第二PCB板15的凸出部151同样开设有与第一PCB板11的第一金属化半孔1131匹配对应的第二金属化半孔1511；第一金属化半孔1131与第二金属化半孔1151相互连接构成完整的金属通孔。通过同时在两相互连接的PCB电路板之间设置凹进部113和凸出部151，利用凹进部113和凸出部151的凹凸咬合，结合开设于第一PCB板11凹进部113内侧的第一金属化半孔1131以及开设于第二PCB板15凸出部151外侧的第二金属化半孔1151，这样的设计，极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。优选地，所述第一PCB板11的凹进部113以及第二PCB板15的凸出部151为方形结构或圆弧形结构造型。实际制作过程中还可以为其他不同的结构造型。优选地，所述第一PCB板11的第一金属化半孔1131与第二PCB板15的凸出部151的第二金属化半孔1511之间通过焊接结构固定连接。结构设计合理，可靠度高。优选地，所述第一PCB板11的凹进部113以及第二PCB板15的凸出部151数量为两个。优选地，所述两个第一PCB板11的凹进部113之间与两个第二PCB板15的凸出部151之间同样设置有至少一个金属通孔。优选地，所述第一PCB板11的凹进部113以及第二PCB板15的凸出部151分别位于第一PCB板11、第二PCB板13的中间部位。优选地，所述第一PCB板11上的导电线与各第一金属化半孔1131电性连接；第二PCB板15上的导电线与第二金属化半孔1511电性连接。优选地，所述第一PCB板11的凹进部113内侧还开设的第一金属化半孔1131数量为三个；第二PCB板15的凸出部151上开设的第二金属化半孔1511数量为三个；且两个第一PCB板11的凹进部113之间与两个第二PCB板15的凸出部151之间设置有两个金属通孔。拼接或续接部位的结构强度高。因密集排列的金属化半孔相连接后，会极大提升板间拼接或续接强度，且凹凸咬合结构使拼接或续接部位不再仅是一条接缝，而是形成一定纵深的连接结构，亦可极大提高拼接或续接部位的结构强度。替代常规接插件拼接或续接的方式，显著节约购买、放置接插件的成本。若出现需要极大的PIN数情况，还可做成双面排布结构，连接pin数即可同步加倍。与现有技术相比，本专利技术一种高可靠性PCB续接结构1通过同时在两相互连接的PCB电路板之间设置凹进部113和凸出部151，利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：包括第一PCB板以及与该所述第一PCB板相连接的第二PCB板；在所述第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与第一PCB板的凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在所述第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在所述第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；第一金属化半孔与第二金属化半孔相互连接构成完整的金属通孔。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：包括第一PCB板以及与该所述第一PCB板相连接的第二PCB板；在所述第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与第一PCB板的凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在所述第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在所述第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；第一金属化半孔与第二金属化半孔相互连接构成完整的金属通孔。2.如权利要求1所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部为方形结构或圆弧形结构造型。3.如权利要求1或2所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板的第一金属化半孔与第二PCB板的凸出部的第二金属化半孔之间通过焊接结构固定连接。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝，
申请(专利权)人：王朝，
类型：发明
国别省市：北京,11