The invention discloses a method for PCB between the welding pad structure, the pads are respectively arranged on the surface of PCB welding welding, welding will be fixed after located above the PCB named on the board, will be located below the PBC named under the board, welding surface plate is the bottom surface of the welding surface under the board is the top plate, the pad area is greater than the upper plate pad area, under the solder on at least one side has a welding material containing area. The invention also discloses a welding method of a PCB component and a PCB component which is welded by the structure of the pads. The PCB component of the invention not only can avoid the welding bead scattered near the weld plate, but also has good heat dissipation performance.
【技术实现步骤摘要】
焊盘结构及其焊接的PCB组件和PCB组件焊接方法
本专利技术涉及汽车领域,特别是涉及一种用于PCB之间焊接的焊盘结构。本专利技术还涉及一种由所述焊盘焊接的PCB组件和一种所述PCB组件的焊接方法。
技术介绍
随着汽车工业的发展,对汽车零部件小型化的要求越来越高,进而要求零部件的集成程度越来越高。目前,车载变压器和电感作为独立元器件不仅在装配过程上较为繁琐,而且体积较大。PCB作为集成度较高的元器件,工艺成熟,不仅生产成本低,可靠性也高。若能将变压器、电感等大型元器件也和PCB集成在一起,将在大幅减小零部件整体体积。将变压器、电感与PCB集成,首要解决的问题,就是多层PCB之间的焊接问题。目前,电气元件的焊接方式主要是以下几种:1)、SMT表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT工艺具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强和焊点缺陷率低等优点。并且,SMT易于实现自动化,提高生产效率。采用SMT工艺能降低成本达30%~50%,能节省材料、能源、设备、人力和时间。2)、通孔回流焊:通过提供一种加热环境,使焊接料(焊锡膏)受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。3)、选择焊:通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件,选择焊在某些方面和 ...
【技术保护点】
一种用于PCB之间焊接的焊盘结构,该焊盘分别设置在需焊接PCB的焊接面,将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板,将位于下方的PBC命名为下板,上板的焊接面是其底面,下板的焊接面是其顶面,其特征在于:下板焊盘面积大于上板焊盘面积,下板焊盘至少一侧设有焊接料容置区。
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB之间焊接的焊盘结构,该焊盘分别设置在需焊接PCB的焊接面,将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板,将位于下方的PBC命名为下板,上板的焊接面是其底面,下板的焊接面是其顶面,其特征在于:下板焊盘面积大于上板焊盘面积,下板焊盘至少一侧设有焊接料容置区。2.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于:当焊盘为方形时,与上板焊盘相比,下板焊盘至少一侧单片扩展预设长度形成焊接料容置区;当焊盘为圆形时,下板焊盘半径大于上焊盘的半径,上板焊盘和下板焊盘一侧圆弧重合,下板焊盘大于上焊盘的部分形成焊接料容置区。3.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于:下板焊盘涂覆焊接料的面积为下板焊盘面积的50%-80%。4.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于:上板焊盘位于上板边缘一侧的侧壁上敷设有导热金属。5.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于:上板焊盘和下板焊盘高度之和为0.2mm-0.28mm。6.一种利用权利要求1-5任意所述焊盘结构焊接的PCB组件,其特征在于:将上板和下板的焊接面根据其电气元件布置情况划分焊接区,每个焊接区预留至少一个散热通道。7.如权利要求6所述的PCB组件,其特征在于:在位于PCB边缘的任意两个焊接区之间设置第一散热槽。8.如权利要求6所述的PCB组件,其特征在于:在散热通道上设置第二散热槽。9.如权利要求6所述的PCB组件,其特征在于:上板侧壁和上板焊盘面向焊料容置区的侧壁敷设有导热金属层。10.如权利要求7或8所述的PCB组件,其特征在于:散热通道开口朝向PCB的边缘或第一散热槽开槽口的边缘。11.如权利要求6所述的PCB组件,其特征在于:PCB组件空白区域的相同位置设置多个过孔;空白区域是指PCB上无电气元件并且无布线的区域。12.如权利要求11所述的PCB组件,其特征在于:过孔内壁敷设导热金属层。13.如权利要求6所述的PCB组件,其特征在于:上板焊盘的位置居中设置在下板焊盘上方。14.一种PCB组件焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板,将位于下方的PBC命名为下板,上板的焊接面为上板的底面,下板的焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢卫其,黄俊,柳朝华,陈曲,王翔宇,
申请(专利权)人:联合汽车电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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